Yarı iletken döngüsü — Çip fiyatı ve kapasite dalgası

Yarı iletken döngüsü (semiconductor cycle, çip döngüsü), çip fiyatlarının, üretici kârlarının ve üretim kapasitesinin birkaç yıllık dalgalar hâlinde yükselip düşmesidir. Dalga, talebin birkaç ay içinde değişebilmesine karşın arzın ancak yıllar süren fabrika yatırımlarıyla ayarlanabilmesinden doğar. Tedarik zincirindeki stoklar bu zaman farkını büyütür. Döngü en sert biçimde bellek çiplerinde yaşanır, bu yüzden piyasada "yarı iletken döngüsü" çoğu zaman bellek döngüsü anlamında kullanılır. Samsung, SK hynix ve Micron gibi şirketlerin kârı, hisse fiyatı ve yatırım kararları bu dalgaya bağlıdır. Dragonomi yazılarında terim, 2025’in ikinci yarısında başlayan bellek kıtlığı, rekor marjlar ve döngünün ne zaman zirve yapacağı tartışmasıyla sık geçer.

Nasıl işler

Döngünün kökü, arz ile talebin farklı hızlarda hareket etmesidir. Talep çeyrekten çeyreğe değişebilir. Yeni bir akıllı telefon kuşağı, bir PC yenileme dönemi ya da veri merkezi yatırım dalgası sipariş hacmini birkaç ayda artırır. Arz ise yavaştır. Yeni kapasite için önce temiz oda, yani tozdan arındırılmış üretim salonu inşa edilir. Ardından ekipman kurulur, üretim süreci ayarlanır ve verim yükseltilir. Bu iş yıllar alır. Kapasite kararı o günkü fiyata bakılarak verilir, ama yeni üretim piyasanın çoktan değiştiği bir zamanda devreye girer.

Ekonomide bu yapıya örümcek ağı modeli (cobweb model) denir. Fiyat yüksekken herkes yatırım yapar, yatırımlar aynı anda üretime geçince arz fazlası doğar, fiyat düşünce yatırım kesilir ve birkaç yıl sonra yeniden kıtlık başlar. Tarımdaki domuz döngüsü bunun klasik örneğidir. Çip sektöründe aynı mantık daha büyük paralarla ve daha uzun gecikmelerle işler. Bu ayrımın genel çerçevesi kısa ve uzun döngülü sanayi maddesinde anlatılır. Bellek, arzı uzun döngülü, talebi kısa döngülü bir sanayinin tipik örneğidir.

İkinci mekanizma batık maliyettir. Bir çip fabrikasının maliyetinin büyük kısmı kurulurken harcanır. Fabrika bir kez çalışınca her ek wafer’ın, yani çiplerin üzerine işlendiği silikon diskin ek maliyeti görece düşüktür. SemiAnalysis’in Şubat 2026 analizine göre üreticiler, nakit işletme maliyetinin üzerinde satabildikleri sürece wafer basmaya devam eder. Aynı analize göre kapasite kullanım oranı süper döngüde %95’e çıkabilir, ağır düşüşte %50’ye iner. Fabrikayı kapatmak, kurulu ekipmanın amortismanını durdurmaz. Bu yüzden düşüşte bile üretim tamamen kesilmez.

Üçüncü mekanizma teknoloji geçişidir. Üreticiler daha küçük devre boyutlarına, yani yeni bir proses düğümüne geçtikçe aynı wafer’dan daha fazla bit çıkarır. SemiAnalysis’e göre düğüm geçişleri talep zayıfladığında da durmaz. Fiyatlar düşerken bile toplam bit arzı güçlü büyümeye devam edebilir ve bu, düşüşü derinleştirir.

Dördüncü mekanizma stoktur. Bellek zinciri, çip üreticisinden modül üreticisine ve distribütöre, oradan cihaz üreticisine (OEM) ve perakendeye uzanır. Fiyat yükselirken alıcılar ileride mal bulamama korkusuyla gerçek ihtiyaçlarından fazla sipariş verir. Buna çift sipariş (double ordering) denir. Fiyatlar dönmeye başlayınca bu kez herkes eldeki stoğu eritmek için siparişi keser. Üreticinin gördüğü talep, son kullanıcı talebinden çok daha sert düşer. Tedarik zinciri literatüründe bu büyütme etkisine kamçı etkisi (bullwhip effect) denir.

Neden bellekte daha sert

Mantık çipleri, yani işlemciler ve grafik işlemcileri tasarıma özgüdür. Müşteri belirli bir çipi alır ve aynı çipi başka bir üreticiden bulamaz. Bellek ise standarttır. JEDEC standardına uyan bir DDR5 yongası, hangi üreticiden gelirse gelsin aynı işi görür. Bu yüzden bellek bir emtia (commodity) gibi fiyatlanır. Fiyatı piyasadaki arz ile talebin dengesi belirler. Döngünün iki ana ürünü DRAM, yani bilgisayarın çalışma belleği ile NAND flash, yani SSD ve telefonlardaki kalıcı depolama belleğidir.

Belleğin ikinci farkı, teknoloji kaynaklı maliyet düşüşünün yavaşlamasıdır. SemiAnalysis’in Şubat 2026 analizine göre DRAM yoğunluğu, altın çağında yaklaşık 18 ayda bir ikiye katlanıyordu. Bu, on yılda yaklaşık 100 katlık artış demekti. Son on yılda ise toplam artış yalnızca 2 kat civarında kaldı. 2026 itibarıyla DRAM hücrelerindeki kondansatörler 100’e 1 en-boy oranlı ince ve uzun üç boyutlu yapılardır ve yalnızca on binlerce elektron depolar. Bit başına maliyet artık eskisi gibi hızlı düşmediği için fiyatı daha çok kapasite eklemesi ve arz ile talebin zamanlaması belirler. Eskiden teknolojik ilerleme fiyat düşüşlerinin bir kısmını kendiliğinden emerdi. 2020’lerde ise dalga daha çıplak biçimde fiyata yansır.

Üçüncü fark yapıdır. SemiAnalysis’e göre 1990’larda 20’den fazla DRAM tedarikçisi vardı. 2026 itibarıyla pazar üç büyük oyuncuya, Samsung, SK hynix ve Micron’a inmiş durumdadır. Dördüncü oyuncu Çinli CXMT’dir. Her büyük düşüş zayıf bir halkayı eledi. Almanya merkezli Qimonda 2009’da iflas etti. Japonya’nın Elpida’sı Şubat 2012’de iflas başvurusu yaptı. Computerworld’ün haberine göre bu, Japonya’da savaş sonrası imalat sanayisinin en büyük iflası olarak anıldı. Az oyunculu yapı fiyat disiplinini artırır, ama her oyuncu kapasite kararını diğerlerinin ne yapacağını tahmin ederek verir.

Bu yapının sonucu, gelirlerin aşırı oynak olmasıdır. IC Insights verilerine göre küresel DRAM pazarı 2019’da %37 küçüldü, 2021’de %42 büyüdü. Bellek şirketlerinin hisseleri de bu nedenle döngüsel hisse olarak değerlendirilir ve döngü ortası değerleme yöntemiyle, yani zirve ya da dip kârına değil ortalama kâra bakılarak fiyatlanır.

Ad çakışmaları ve kapsam

Terim Dragonomi yazılarında üç farklı anlamda geçer, bunlara bir de evre adı eklenir. Ayrımı bilmek yanlış okumayı önler.

Birinci ve geniş anlamda yarı iletken döngüsü, bütün çip sektörünün satış dalgasıdır. WSTS (Dünya Yarı İletken Ticaret İstatistikleri) gibi kurumlar bu toplamı izler. Analog ve endüstriyel çiplerde döngü fiyattan çok müşteri stokları üzerinden işler. Müşteriler bir dönem fazla stok yapar, ardından aylarca az sipariş verir. Texas Instruments’ın Ocak 2026 çağrısını aktaran TXN dördüncü çeyrek yazısında terim bu anlamda kullanılır. Şirketin kapasitesi ve envanteri bir sonraki yükseliş dalgasına hazırlık olarak anlatılır. Bu döngüde fiyat görece istikrarlı kalır, dalga hacimde yaşanır.

İkinci ve dar anlamda terim bellek döngüsü demektir. "Hafıza döngüsü" aynı şeyin başka yazımıdır, örneğin BofA notunu aktaran Micron yazısında bu biçim geçer.

Üçüncü anlam tamamen farklı bir sektöre aittir. Dragonomi’de "silikon döngüsü", Hoshine Silicon yazısında olduğu gibi endüstriyel silikon, yani metalurjik silikon ve organosilikon fiyat dalgası için de kullanılır. Bu bir kimya ve metal emtiası döngüsüdür, çip döngüsüyle karıştırılmamalıdır.

Evre adı olarak kullanılan süper döngü ise ayrı bir döngü değil, olağan genliği ve süresi aşan bir yükseliş evresidir.

2026’da geniş ve dar anlam fiilen birleşmiş durumdadır. WSTS’nin Mayıs 2026 tarihli, 2 Haziran 2026’da açıklanan Bahar 2026 tahminine göre küresel yarı iletken pazarı 2026’da yaklaşık %90 büyüyerek 1,51 trilyon dolara çıkacak. Bu büyümenin sürücüsü bellektir. Aynı tahminde bellek pazarının yaklaşık %250 büyüyerek 800 milyar doların üzerine çıkması, mantık çiplerinin ise yaklaşık %37 büyümesi bekleniyor. WSTS’nin 2027 tahmini toplam pazar için yaklaşık %27, bellek için yaklaşık %32 büyümedir. Bu rakamlar ikincil özetlerden alındığı için ihtiyatla okunmalıdır. 2026’da sektörün toplam döngüsünü bellek döngüsü belirliyor.

Bellek döngüsü ve evreleri

Bellek döngüsü, DRAM ve NAND fiyatlarının, üretici marjlarının ve kapasite yatırımlarının birlikte dalgalanmasıdır. TrendForce’un Eylül 2025 değerlendirmesine göre bellek tarihsel olarak 3-4 yıllık bir yükseliş ve düşüş döngüsü izler. Her evrenin kendine özgü bir veri imzası vardır.

Dip evresinde stoklar yüksektir. Üreticiler fiyat düşüşü nedeniyle stoklarının değerini aşağı çeker ve bu, brüt marjı birden eksiye itebilir. Kapasite kullanım oranı düşer, üreticiler yeni wafer başlangıçlarını keser ve sermaye harcamasını azaltır. Toparlanma evresinde zincirdeki stoklar erir, alıcılar yeniden sipariş vermeye başlar ve sözleşme fiyatları yükselir. Kıtlık evresinde tedarikçi stokları haftalar düzeyine iner, marjlar rekor kırar, alıcılar uzun vadeli sözleşme ister ve çift sipariş başlar. Dönüş evresinde fiyat artışının hızı yavaşlar, zincirin alt halkalarında stok birikir ve yeni kapasite devreye girmeye başlar.

Döngüyü okumak için iki fiyat türünü ayırmak gerekir. Sözleşme fiyatı (contract price), üreticilerin büyük alıcılarla dönemsel pazarlıkla belirlediği fiyattır. Piyasa hacminin büyük kısmı bu fiyattan el değiştirir. Spot fiyat ise distribütör ve modül piyasasında anlık oluşan fiyattır. Hacmi küçüktür ama duyarlıdır. Spot fiyat genellikle dönüşü sözleşme fiyatından önce gösterir. Ancak iki fiyat aynı şey değildir, spot piyasadaki bir durgunluk tek başına sözleşme fiyatının döneceği anlamına gelmez.

DRAM ve NAND döngüleri birbirine bağlı ama aynı değildir. NAND’de oyuncu sayısı daha fazladır. Samsung, SK hynix, Micron’un yanında Kioxia ve SanDisk de büyük üreticidir ve Kioxia ile SanDisk Japonya’daki fabrikalarını ortak girişim olarak işletir. İki ürün aynı şirketlerin bilançosunda yer aldığı için bir şirketin kârı, iki döngünün o anki konumunun karışımıdır.

Bellek döngüsü kâr kanalıyla bütün bir ülke endeksini de taşıyabilir. Dragonomi’nin 8 Mayıs 2026 sabah notundaki değerlendirmeye göre bellek döngüsü Güney Kore endeksinde %300 kâr büyümesi yarattı.

2018 ve 2023 çöküşleri

Son iki tam döngü, dönüşün nasıl geldiğini somut olarak gösterir.

SemiAnalysis’in süper döngü olarak andığı 2017-18 yükselişinde tablo şöyleydi. DRAMeXchange verilerine göre DRAM gelirleri ve fiyatları 2018’in ikinci çeyreğinde zirve yaptı. Dönüş, 2018’in dördüncü çeyreğinde geldi. 4 GB’lık PC bellek modülünün ortalama sözleşme fiyatı üçüncü çeyrekteki 34,50 dolardan dördüncü çeyrekte yaklaşık 31 dolara indi, düşüş %10,14 oldu. 2019’un ilk çeyreğinde TrendForce’a göre fiyatlar yaklaşık %30 geriledi. Bu, 2011’den beri en sert çeyreklik düşüştü. Üreticilerin elinde yaklaşık 6 haftalık stok birikmişti. Dönüşü erkenden tetikleyen etkenler arasında dördüncü çeyreğin mevsimsel yavaşlığı ve Intel işlemci kıtlığının PC sevkiyatını bastırması vardı. Yani dönüş zincirdeki stok dengesinin kaymasıyla başladı, ortada büyük bir talep çöküşü yoktu.

2022-23 çöküşü daha derindi. Micron’un SEC’e verdiği 2023 mali yılı (Ağustos 2023’te biten yıl) 10-K dosyasına göre şirketin brüt marjı 2022 mali yılındaki %45’ten 2023 mali yılında eksi %9’a indi. Nedenler DRAM ve NAND ortalama satış fiyatlarındaki düşüş, stok değer düşüklüğü karşılıkları ve 382 milyon dolarlık kullanılmayan tesis maliyetiydi. 2023 mali yılının ikinci çeyreğinde ayrılan 1,43 milyar dolarlık stok karşılığı, o çeyreğin brüt marjını eksi %33’e çekti. Micron wafer başlangıçlarını yaklaşık %25 kıstı. Sermaye harcamasını da önceki yıla göre %40’tan fazla keserek yaklaşık 7 milyar dolara indirdi. SK hynix 2023’ün ilk çeyreğinde 3,4 trilyon won faaliyet zararı açıkladı ve yılı yaklaşık 9,1 trilyon won net zararla kapattı. Samsung’un 2023 ilk çeyrek faaliyet kârı 640 milyar won ile 2009’dan beri en düşük seviyeye indi.

Tablonun son sütunu 2025-26 döngüsüdür. TrendForce’a göre küresel DRAM stokları 2025’in üçüncü çeyreği sonunda ortalama 3,3 haftaya inerek 2018 dipleriyle eşitlendi. Kıtlık bu noktadan sonra derinleşti. Aşağıdaki bölümler bu döngünün öncekilerden hangi yönlerde ayrıldığını anlatır.

HBM’in standart DRAM kapasitesini çekmesi

2025-26 döngüsünün en önemli yeniliği, kıtlığın kaynağıdır. Kıtlık doğrudan HBM talebinden değil, HBM üretiminin standart DRAM kapasitesini kendine çekmesinden doğuyor. HBM (High Bandwidth Memory, yüksek bant genişlikli bellek), DRAM kalıplarının TSV denen dikey bağlantılarla üst üste istiflenip grafik işlemcisinin yanına yerleştirildiği bellektir. Yüksek bant genişliği sağlar ve ileri paketleme teknikleriyle üretilir.

Maeil Business Newspaper’ın TrendForce tarafından aktarılan haberine göre HBM, aynı miktarda bit için standart DRAM’e kıyasla yaklaşık 3 kat wafer tüketir. Daha büyük kalıp alanı ve istifleme aşamasındaki üretim verimi kayıpları bunun başlıca nedenleridir. Kapasite HBM’e kaydıkça piyasadan çekilen standart DRAM biti, HBM’e eklenen bitin yaklaşık üç katı olur. Sektörde buna wafer takası (wafer trade-off) denir.

SemiAnalysis’in Şubat 2026 modeline göre üç büyük tedarikçinin HBM wafer kapasitesi 2023 sonunda ayda 123 bin, 2025 sonunda 331 bin wafer idi. 2026 sonunda 473 bin, 2027 sonunda 668 bin wafere ulaşacak, yani dört yılda yaklaşık 5 kat artacak. HBM’in toplam DRAM wafer kapasitesindeki payı 2022’de %5’in altındaydı, 2025 sonunda yaklaşık %20’ye çıktı ve SemiAnalysis’e göre 2027 sonunda %35’e ulaşacak.

Aynı modelde toplam DRAM arzının 2026’da talebin yaklaşık %7 gerisinde kalması bekleniyor. HBM’deki açığın 2026’da %6’ya, 2027’de %9’a genişlemesi öngörülüyor. Standart DRAM açığı 2026-27 boyunca yaklaşık %7’de kalıyor. SemiAnalysis’e göre 2017-18 süper döngüsünde arz ile talep arasındaki açık tek hanenin ortalarındaydı. 2026’daki oran benzer görünse de açığın iki yıl sürmesi bekleniyor ve HBM’e kayan kapasite kolayca geri dönmüyor. SemiAnalysis bu yüzden döngünün öncekilerden hem daha büyük hem daha uzun olacağını savunuyor.

Wafer takası eski nesil ürünlerin fiyatını da sıçrattı. TrendForce’un Eylül 2025 haberine göre Samsung ve SK hynix, DDR4 üretiminden çıkış planlarını 2026’ya erteledi ve DDR4 "beklenmedik bir nakit makinesi" hâline geldi. Micron DDR4 ve LPDDR4 için üretim sonu (EOL) bildirimi yaptı. TrendForce’un Ocak 2026 güncellemesinde DDR4 1Gx8 3200 spot fiyatı tek seferde %9,64 yükseldi. Nanya’nın 2026 ilk çeyrek sonuçlarına göre şirketin brüt marjı %67,9 oldu, oysa DDR5 gelirinin yalnızca yaklaşık %10’unu oluşturuyordu.

Segment marjları da aynı şeyi gösterir. Micron’un 28 Mayıs 2026’da biten 2026 mali yılı üçüncü çeyreğine ait 10-Q segment verilerinden hesaplanan brüt marjlar şöyledir. Bulut bellek birimi (CMBU) %83,5, çekirdek veri merkezi birimi (CDBU) %86,7, mobil ve istemci birimi (MCBU) %87,3, otomotiv ve gömülü sistemler birimi (AEBU) %79,0. Konsolide GAAP brüt marj %84,6’dır. Telefon ve PC belleği satan birimin marjı, HBM satan bulut biriminin marjını geçmiştir. Kâr, HBM’e kayan kapasite yüzünden fiyatı fırlayan standart DRAM’den geliyor.

Fnnews’ün 2 Haziran 2026’da aktardığı TrendForce verilerine göre 2026 ilk çeyreğinde küresel DRAM geliri bir önceki çeyreğe göre yaklaşık %81 artarak yaklaşık 97 milyar dolara ulaştı.

HBM lideri SK hynix, gelirini %62,5 artırmasına rağmen 3,3 puan pay kaybetti. Açıklama sözleşme yapısındadır. Micron’un Aralık 2025 çağrısına göre takvim yılı 2026 HBM arzının tamamı için fiyat ve hacim önceden anlaşılmıştı. HBM yıllık sabit fiyatla satılırken standart DRAM’in fiyatı her çeyrek yeniden belirlendi ve yükselen piyasada öne geçti. Samsung yöneticilerinin 30 Nisan 2026 çağrısında standart DRAM’in o an HBM’den daha kârlı olduğunu söylediği ikincil özetlerde yer aldı. İfade resmî metinden teyit edilmedi, ama segment marjlarıyla uyumludur.

Sermaye harcaması ile kapasite neden ayrışıyor

Klasik döngüde yüksek kâr hızla yüksek sermaye harcamasına, o da birkaç yıl sonra arz fazlasına dönüşür. 2026’da bu zincirin ikinci halkası yavaş işliyor.

SEMI’nin 29 Haziran 2026’da yayımladığı 300 mm fabrika görünümüne göre bellek ekipmanı yatırımı 2026’da yaklaşık %29 artarak yaklaşık 52 milyar dolara çıkacak ve ilk kez 50 milyar doları aşacak. 2026’daki tutarın 37 milyar doları DRAM (%29 artış), 14 milyar doları 3B NAND (%28 artış) ekipmanıdır. 2027’de bellek ekipmanı yatırımının yaklaşık %11 artışla 57 milyar dolara çıkması bekleniyor. SEMI’nin Nisan 2026 görünümünde toplam 300 mm WFE, yani wafer fabrikası ekipmanı harcaması 2026 için 133 milyar (%18 artış), 2027 için 151 milyar dolardı (%14 artış).

Aynı SEMI verisine göre küresel 300 mm bellek kapasitesi 2026’da ayda 4,1 milyon wafer, 2027’de ayda 4,2 milyon wafer olacak. Yani 2027’de bellek ekipmanı yatırımı yaklaşık %11 artarken wafer kapasitesi yalnızca yaklaşık %2,4 büyüyor. Para yeni wafer kapasitesine değil, düğüm geçişlerine, daha fazla EUV litografi katmanına ve HBM’in TSV ile paketleme aşamalarına gidiyor. Bu yüzden WFE rakamından doğrudan bit arzı çıkarılamaz.

Asıl sınır temiz odadır. TrendForce’un Kasım 2025 bültenine göre 2026’da yalnızca Samsung ve SK hynix mevcut hatlarını hafifçe genişletebiliyor. Micron, ABD’deki ID1 fabrikasının 2027’den önce devreye girmesini beklemiyor. Kore basınının Şubat 2026 haberlerine göre Samsung, Pyeongtaek’teki P5 fabrikasının temiz oda inşaatını 2026’nın üçüncü çeyreğine çekti. Seri üretim hedefi de 2028 başından 2027 sonuna öne alındı. SK hynix’in Cheongju’daki M15X temiz odasının da yaklaşık bir ay erken biteceği bildirildi. Bu haberlere göre 2027 sonundan önce büyük bir yeni temiz oda alanı eklenmiyor. Kıtlığın süresini talepten çok inşaat takvimi belirliyor.

Micron’un 2026 mali yılı üçüncü çeyreğinde işletme nakit akışı 25,4 milyar dolar, sermaye harcaması 7,1 milyar dolar oldu. Serbest nakit akışı 18,3 milyar dolara ulaştı ve sermaye harcaması gelirin yaklaşık %17’sinde kaldı. Micron 2026 mali yılı sermaye harcamasını teşvikler düşülmüş olarak yaklaşık 27 milyar dolar, dördüncü çeyreği yaklaşık 10 milyar dolar olarak verdi. Şirket Mart 2026’da Tayvan’da mevcut bir fabrikayı 1,8 milyar dolara satın aldı. Hazır bina almak, temiz oda kazanmanın en hızlı yoludur.

Samsung’da tablo daha belirgindir. S&P Global Market Intelligence’ın Mayıs 2026 değerlendirmesine göre Samsung’un 2026 ilk çeyrek sermaye harcaması 11,2 trilyon won oldu ve bir önceki çeyreğe göre 9,2 trilyon won düştü. Oysa aynı çeyrekte Samsung’un faaliyet kârı yıllık bazda %756 artarak 57,2 trilyon wona ulaştı. Bunun 53,7 trilyon wonu, yani yaklaşık %94’ü yarı iletken bölümünden geldi. Korea Herald’ın haberine göre Samsung’un 2026 yılı Ar-Ge ve yatırım bütçesi ilk kez 110 trilyon wonu aşacak. SK hynix de 2026 sermaye harcamasının "önemli ölçüde" artacağını söyledi. SEMI’nin kapasite verisi, bu harcama dalgasının bit arzına ancak gecikmeyle yansıyacağına işaret ediyor.

Sözleşme rejiminin değişimi

Döngünün genliğini en çok değiştirebilecek gelişme, satış sözleşmelerinin yapısındaki dönüşümdür. TrendForce’a göre DRAM sözleşme fiyatı geleneksel olarak çeyreklik, bazen aylık pazarlıkla belirlenirdi. Samsung ve SK hynix büyük bulut müşterileriyle önceki yıllarda yıllık anlaşmalar yapıyordu. Samsung 2025’te bu yıllık anlaşmalara göre çok daha kısa olan çeyreklik sözleşmeleri de kabul etti.

TrendForce’un 9 Nisan 2026’da Kore basınından (Aju News, Newsis, Hankyung) derlediği haberlere göre bu yapı değişti. Samsung’un 2026’dan itibaren tüm yeni sözleşmelerde en az 3 yıllık uzun vadeli tedarik anlaşması (LTA, long-term agreement) uyguladığı bildirildi. SK hynix’in Microsoft ile onlarca trilyon won değerinde 3 yıllık bir DDR5 anlaşması için pazarlık yaptığı yazıldı. Google ile görüşülen anlaşma ise 5 yıllıktı ve yeni nesil HBM arzına bağlı olarak 2 yıl uzatılabiliyordu. Peşin ödeme sözleşme değerinin yaklaşık %10-30’uydu ve fiyat tabanı konuyordu. LTA’lar Microsoft, Google, Amazon, Meta, Alibaba ve ByteDance gibi hiper ölçekleyicilere ayrılmıştı. Peşin ödeme oranları şirketlerce teyit edilmedi. Ekonomik anlamı, üreticinin kapasite yatırımını müşteriye finanse ettirmesidir.

Micron’un 2026 mali yılı üçüncü çeyrek 10-Q dosyasına göre şirketin Stratejik Müşteri Anlaşmaları (SCA, Strategic Customer Agreements) al-ya-da-öde (take-or-pay) yapısındadır. Müşteri bağlayıcı bir hacim taahhüdü verir. Fiyat çoğunlukla sabittir ya da alt ve üst sınırlı bir banda tabidir. TrendForce’un 25 Haziran 2026 haberine göre Micron 16 SCA imzaladı. Bunlar DRAM hacminin yaklaşık %20’sini, NAND’in yaklaşık üçte birini kapsıyor. Aynı habere göre sözleşmelerin çoğu 5 yıllık, otomotivdekiler 3 yıllıktır. Micron yönetimine göre anlaşmalar tamamlandığında gelirin yaklaşık yarısını ya da daha fazlasını oluşturacak. Reuters’ın haberine göre müşteri taahhütleri yaklaşık 22 milyar dolardır.

NAND’de SanDisk, TrendForce’un 30 Ocak 2026 haberine göre peşin ödemeli ilk LTA’sını Ocak 2026’da imzaladı. TrendForce ve ikincil özetlere göre bu sözleşmeler peşin ödeme, minimum gelir garantisi, teminat ve temerrüt cezası içeriyor ve süreleri 5 yıla kadar çıkıyor. Fiyat sabit ve değişken bileşenlerin karışımıdır. SanDisk’in 2027 mali yılı bit sevkiyatının üçte birinden fazlası LTA kapsamındadır ve hedef %50’ye kadar çıkmaktır. Aynı gün Kioxia, Japonya’daki Yokkaichi ortak girişiminin 2034’e uzatıldığını açıkladı. SanDisk 2026-2029 arasında yaklaşık 1,17 milyar dolar ödeyecek. Tayvanlı Nanya’da ise müşteriler doğrudan sermayeye girdi. Adları kaynaklarda verilmeyen dört büyük müşteri, 8 Nisan 2026’da tamamlanan 78,72 milyar Tayvan dolarlık özel sermaye artırımına katıldı.

Dönüşümün üç etkisi vardır. Birincisi, hacim ve fiyat bandı çok yıllı kilitlendiği için genlik yumuşar. İkincisi, piyasa iki katmana ayrılır. TrendForce’un 3 Temmuz 2026 bültenine göre sunucu DRAM alımlarının bir kısmı LTA kapsamında olduğu için fiyat artışı yumuşuyor ve artışın yükü LTA’sı olmayan alıcılara biniyor. Yayımlanan sözleşme fiyatı serisi, LTA içindeki bantlı fiyatla LTA dışındaki spota yakın fiyatı tek sayıya sıkıştırır. Bu yüzden bir fiyat verisinde fiyatın hangi alıcı grubu için geçerli olduğu ayrıca sorulmalıdır.

Üçüncü etki ters yönde çalışabilir. TrendForce’a göre alt ve üst sınırlı LTA’lar, tedarikçileri 2027-2030 taahhütlerini karşılamak için kapasite genişletmeye itebilir ve sektöre arz büyümesi ekleyebilir. ZDNet Korea’nın TrendForce tarafından aktarılan haberine göre Micron SCA’larında fiyat tavanı Nisan-Haziran 2026 piyasa seviyelerine bağlı. HBM ve yeni nesil ürünler ise yükseliş payını korumak için ayrı pazarlıkla fiyatlanıyor. Buradan çıkan bir sonuç, bandın zirveye yakın fiyatlarla kurulması ve piyasa bandın altına inerse müşterilerin yeniden pazarlık baskısı yapacağıdır. Sözleşme metinleri kamuya açık olmadığı için bu bir çıkarımdır. Al-ya-da-öde taahhüdü bir düşüşte henüz sınanmadı.

Döngüyü ivmeden okumak

Döngü dönüşleri tarihsel olarak fiyat düşüşüyle değil, fiyat artışının yavaşlamasıyla başlar. Bu yüzden seviyeden çok ivmeye, yani fiyat değişiminin kendi değişimine bakılır.

Micron’un 24 Haziran 2026’da açıkladığı 2026 mali yılı üçüncü çeyrek sonuçları bunun tipik örneğidir. Çeyrekte gelir 41,46 milyar dolar oldu (önceki çeyrek 23,86, bir yıl önce 9,30 milyar dolar). GAAP dışı brüt marj %84,9’a çıktı ve bir önceki çeyreğe göre 10 puan arttı. DRAM geliri 31,3 milyar dolarla toplamın %76’sını oluşturdu. GAAP dışı hisse başına kâr (HBK) 25,11 dolardı. Dördüncü çeyrek rehberliği 50 artı-eksi 1 milyar dolar gelir, yaklaşık %86 brüt marj ve 31 artı-eksi 1 dolar HBK idi. Yönetim ayrıca fiyat artış hızında "anlamlı bir yavaşlama" beklediğini söyledi ve dördüncü çeyreğin ötesi için marj rehberliği vermedi.

TrendForce verileri aynı yavaşlamayı fiyat tarafında gösterir. Şirketin 3 Temmuz 2026 bültenine göre 2026’nın üçüncü çeyreğinde standart DRAM sözleşme fiyatlarının bir önceki çeyreğe göre %13-18, NAND fiyatlarının %10-15 artması bekleniyor. TrendForce bu artışları belirgin biçimde yavaş buluyor. İkincil özetlerde TrendForce verisine atfen verilen rakama göre 2026’nın ilk çeyreğinde standart DRAM sözleşme fiyatları bir önceki çeyreğe göre yaklaşık %90-95 artmıştı. Bu rakam özgün bültenle teyit edilmedi, ama yön açıktır. Artış iki haneli kalıyor, hızı ise düşüyor.

Stok verisi iki zıt sinyal veriyor. TrendForce’un Haziran 2026 DRAM bültenlerine göre tedarikçi stokları 20 Mayıs’ta "kritik seviyede", 5 Haziran’da "dipte" idi. Zincirin alt halkalarında ise tablo farklı. PC üreticileri stok eritiyor, hiper ölçekleyiciler ve sunucu üreticileri arz kısıtı beklentisiyle ek sipariş veriyor. Kanal talebi zayıf olduğu için modül üreticilerinde stok birikiyor. Akıllı telefon markaları temkinli alıyor. TrendForce spot piyasayı durgun olarak niteliyor, yani spot alıcılar temkinli ve haftalık artışlar küçük. 3 Haziran haftasında DDR4 1Gx8 spot ortalaması yalnızca %3,57 artışla 34,8 dolardı. Tedarikçinin elinin boş, kanalın dolu olması, döngü dönüşlerinden önce sık görülen bir desendir.

Talep yıkımı, yani yüksek fiyatın talebi bastırması da görünür hâle geldi. SK hynix 23 Nisan 2026 çağrısında PC ve akıllı telefon çiplerinde yumuşama işaretleri gördüğünü söyledi. TrendForce’un 3 Temmuz 2026 bültenine göre dizüstü bilgisayar perakende fiyatlarındaki artış yıl geneli sevkiyatı baskılıyor. NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell için beklenen GDDR7 talebi gerçekleşmedi. Kurumsal SSD tarafında işlemci kıtlığı sunucu sevkiyatını sınırlıyor. Bellek talebi yalnız kendi fiyatıyla değil, tamamlayıcı bileşenlerin bulunabilirliğiyle de sınırlanır. 2018’de Intel işlemci kıtlığı benzer bir rol oynamıştı.

Kıtlık seçicidir. TrendForce’a göre üreticiler TV ve set üstü kutu DRAM’inden çıkışı hızlandırıyor ve bu siparişler Tayvanlı DDR4 üreticilerine kayıyor. İstemci SSD’lerinde tedarikçiler esnek fiyatlamaya geçti, eMMC ve UFS’te arz üçüncü çeyrekte bollaşıyor. Arz fazlası, üreticilerin bilerek terk ettiği bu düşük marjlı segmentlerde ortaya çıkıyor.

En hızlı ücretsiz gösterge Güney Kore’nin dış ticaret verisidir. Kore Gümrük İdaresi her ayın ilk 10 ve 20 gününün ihracatını ay bitmeden yayımlar. Bu verilere göre 1-20 Haziran 2026 döneminde yarı iletken ihracatı yıllık bazda %188,4 artarak 25,5 milyar dolara ulaştı ve toplam ihracatın %41,2’sini oluşturdu. 1 Temmuz’da açıklanan Haziran ayının tamamında yarı iletken ihracatı %199,5 artışla 44,82 milyar dolar oldu ve ilk kez 40 milyar doları aştı. Toplam ihracat %70,9 artışla 102,25 milyar dolara çıktı ve ilk kez 100 milyar doları geçti. Veri değer bazlı olduğu için fiyat ile hacmi ayıramaz, bu yüzden büyüme oranının yönü izlenir.

Talep tarafında en çok hiper ölçekleyici yatırım bütçeleri izlenir. 29-30 Nisan 2026 bilançolarının ardından dört büyük şirketin 2026 yatırım planlarının toplamı, aralıkların üst ucuyla yaklaşık 670 milyar dolardan yaklaşık 725 milyar dolara çıktı. Meta aralığını 125-145 milyar dolara yükseltti ve artışı esas olarak bileşen fiyatlarındaki artışa bağladı. Microsoft’un takvim yılı 2026 planı yaklaşık 190 milyar dolardı ve bunun yaklaşık 25 milyar doları daha yüksek bileşen fiyatlarından kaynaklanıyordu. Rakamların bir kısmı bellek fiyat enflasyonudur. Bellek pahalandıkça bütçe şişer, bu yüzden yatırım bütçesi bit talebinin doğrudan ölçüsü sayılmaz.

Bir diğer gösterge sipariş penceresidir. Samsung 30 Nisan 2026 çağrısında müşterilerin 2027 talebini şimdiden ilettiğini söyledi. Talebin bir yıl önceden sipariş edilmesi kıtlığın güçlü bir kanıtıdır, pencerenin daralması ise dönüşün erken işaretlerinden biri sayılır.

Muhasebe tuzakları

Bellek şirketlerinin tablolarında döngüyü bozan ya da abartan dört kalem vardır. İlki stok değerlemesidir. Bellek üreticileri stoklarını maliyet ile net gerçekleşebilir değer (NRV, net realizable value) arasından düşük olanla raporlar. Fiyat maliyetin altına inince fark gider yazılır ve brüt marj çöker. Micron’un 2023 mali yılının ilk dokuz ayındaki toplam karşılığı yaklaşık 1,83 milyar dolara ulaşmıştı. ABD muhasebe standartlarında (US GAAP, ASC 330) ayrılan karşılık fiyat sonradan yükselse de geri çevrilmez. Uluslararası standartlarda (IFRS, IAS 2) ise koşullar oluştuğunda geri çevrilebilir. SK hynix ve Samsung IFRS ile raporlar, Micron US GAAP ile raporlar. Bu genel kuraldan çıkan sonuç, dipten çıkışta Koreli üreticilerin marj toparlanmasının Micron’unkinden farklı hızda görünebileceğidir. Belirli bir geri çevirme tutarı kaynaklarda raporlanmamıştır.

İkincisi stok kompozisyonudur. Micron’un 10-Q dosyasına göre 28 Mayıs 2026 itibarıyla toplam stok 8,57 milyar dolardı, 28 Ağustos 2025’te 8,36 milyar dolardı. Bitmiş mal stoku 1,09 milyar dolardan 621 milyon dolara, yani %43 geriledi. Yarı mamul (WIP, work in process) stok 6,40 milyar dolardan 6,96 milyar dolara çıktı. Hammadde 986 milyon dolardı, yani stokun yaklaşık %81’i yarı mamuldür. Dosyada stok gün sayısı yoktur. Üç aylık yaklaşık 6,4 milyar dolarlık satış maliyetiyle yapılan kaba hesap yaklaşık 122 gün verir. Bu rakam yanıltıcıdır. Kıtlıkta satılabilir mal tükenirken stok, aylar süren üretim sürecindeki yarı mamulde şişer. İzlenmesi gereken bitmiş mal stoku ve TrendForce’un tedarikçi stok haftasıdır.

Üçüncüsü yeni sözleşmelerin bilançodaki izidir. Micron’un 10-Q Not 14’üne göre SCA müşteri depozitoları sözleşme yükümlülüğü olarak izleniyor ve 28 Mayıs 2026 itibarıyla 422 milyon dolardı. Müşterilere ödenecek bedel tahmini, yani iskonto ve iadeye benzer ödemeler için ayrılan diğer cari yükümlülük de hızla büyüdü. Bu kalem 28 Ağustos 2025’teki 1,19 milyar dolardan 3,32 milyar dolara, yaklaşık 2,8 katına çıktı. Bu kalem büyüdükçe brüt fiyat ile net fiyat ayrışır. Not 14’e göre kalan edim yükümlülüklerinin yaklaşık üçte biri 12 ay içinde gelire dönecek.

RPO, yani kalan performans yükümlülükleri konusunda da dikkat gerekir. Micron’un 10-Q dosyasında geçen RPO rakamı yaklaşık 5 milyar dolar düzeyindeyken Reuters’ın haberinde yaklaşık 100 milyar dolarlık bir RPO değeri geçti. Kapsam farkı kamuya açık belgelerden çözülemediği için tek bir RPO rakamı esas alınmamalıdır.

Dördüncüsü kâr kalemlerinin karıştırılmasıdır. SK hynix’in 2026 ilk çeyrek sonuçlarına göre gelir yaklaşık 52,6 trilyon won ile ilk kez 50 trilyon wonu aştı. Faaliyet kârı yaklaşık 37,6 trilyon won, net kâr yaklaşık 40,3 trilyon won oldu. Faaliyet marjı %72, net marj %77’dir. Net kârın faaliyet kârını aşması, finansal gelirlerin ve iştirak kazançlarının kârı şişirdiğini gösterir. Şirketler arası karşılaştırmada net kâr yerine faaliyet kârı kullanılmalı, Micron için GAAP dışı kâr ile GAAP farkı ayrıca kontrol edilmelidir. Mali yılları takvim yılıyla örtüşmeyen Micron ve Nvidia gibi şirketlerde hangi çeyreğin karşılaştırıldığı da ayrıca yazılmalıdır.