WFE — Wafer fabrikası ekipmanı harcaması

WFE (wafer fab equipment, wafer fabrikası ekipmanı), silikon wafer'ın üzerine transistör ve bağlantı katmanlarını işleyen ön uç (front-end) üretim makinelerinin toplamına ve bu makinelere bir yılda yapılan harcamaya verilen addır. Litografi tarayıcıları, aşındırma (etch) ve biriktirme (deposition) araçları, kimyasal mekanik parlatma (CMP), temizlik ve ölçüm sistemleri bu kalemin içindedir. Çip üreticilerinin sermaye harcamasının en büyük parçası olduğu için yarı iletken döngüsünün öncü göstergesi sayılır. Dragonomi özetlerinde en çok Applied Materials, Lam Research, KLA ve ASML telekonferanslarında, şirketlerin yıllık WFE tahmini ve segment kırılımı olarak geçer.

Nasıl çalışır

Bir çip, çıplak bir wafer üzerinde yüzlerce adımın tekrar tekrar uygulanmasıyla oluşur. Döngünün iskeleti hep aynıdır. Önce yüzeye ince bir malzeme katmanı biriktirilir. Sonra ışığa duyarlı bir cila (fotorezist) sürülür ve litografi tarayıcısı devre desenini bu cilaya aktarır. Ardından etch aracı, desenin açıkta bıraktığı malzemeyi oyar. İyon implantasyonu silikonun belirli bölgelerine katkı atomu ekleyerek elektriksel özelliklerini değiştirir. CMP yüzeyi bir sonraki katman için düzleştirir. Temizlik araçları her adımdan sonra kalıntıları siler. Ölçüm ve inceleme sistemleri de bu zincirin her halkasında katman kalınlığını, desen hizasını ve hataları kontrol eder.

Modern bir mantık çipinde bu döngü onlarca kez tekrarlanır. Alttaki transistör katmanından üstteki bakır bağlantı katmanlarına kadar her seviye ayrı bir biriktirme, desenleme, oyma ve parlatma turu ister. WFE, bu turların her birini yapan makinelerin toplamıdır. Bir fabrikanın kapasitesi aylık işlenen wafer sayısıyla (wf/ay) ölçülür ve kapasite eklemek, bu makinelerden yeni setler almak demektir.

Ekipman kabaca altı aileye ayrılır. Litografi deseni wafer'a aktarır. En ileri katmanlarda EUV litografi kullanılır ve bu araçların tek üreticisi ASML'dir. Etch, istenmeyen malzemeyi plazma ya da kimyasalla kaldırır. Biriktirme ince film katmanlarını oluşturur ve kimyasal buhar biriktirme (CVD), fiziksel buhar biriktirme (PVD), atomik katman biriktirme (ALD) ile epitaksi gibi alt türlere ayrılır. CMP yüzeyi kimyasal ve mekanik etkiyi birlikte kullanarak düzleştirir.

Kalan iki aile daha az konuşulur ama her fabrikada bulunur. Temizlik ve iyon implantasyonu araçları yüzey hazırlığı ile katkılama işlerini yapar. Metroloji ve inceleme araçları, yani proses kontrol ekipmanı, ölçer ve hata arar. Aşağıdaki bölümler biriktirme, CMP ve metrolojiyi ayrıca ele alır, çünkü bu üç alt kalem teknoloji geçişleriyle en çok yer değiştiren paylardır.

WFE neyi kapsar, neyi kapsamaz

WFE terimi yalnızca ön ucu anlatır. Wafer üzerindeki çipler bittikten sonra test edilir, kesilir ve paketlenir. Bu arka uç (back-end) işlerinde kullanılan test cihazları ve montaj makineleri WFE'ye girmez. Endüstri kuruluşu SEMI bu kalemleri ayrı başlıklarda izler. Bu yüzden "toplam yarı iletken ekipman satışı" ile "WFE" iki farklı sayıdır.

SEMI'nin Aralık 2025 tahminine göre toplam ekipman satışı 2025'te 133 milyar dolar (yıllık bazda %13,7 artış), 2026'da 145 milyar dolar ve 2027'de 156 milyar dolar olacak. Bunun içinde WFE 2025'te 115,7 milyar dolar. Aynı tahminde test ekipmanı 2025'te 11,2 milyar dolar (%48,1 artış), montaj ve paketleme ekipmanı 6,4 milyar dolar (%19,6 artış). Haber başlıklarında 145 milyar dolar ile 135 milyar dolar yan yana geçebilir. İlki SEMI'nin toplam ekipman tahmini, ikincisi bir şirketin WFE tahminidir ve ikisini karıştırmak sık rastlanan bir hatadır.

WFE ayrıca sermaye harcaması (capex) ile aynı şey değildir. Bir çip üreticisinin capex'i bina, temiz oda, altyapı ve ekipmanı birlikte içerir. Intel Ocak 2026'da 2026 capex'inin 2025'teki yaklaşık 18 milyar dolarlık seviyeye göre yatay ya da hafif aşağı olacağını söyledi. Buna karşın araç (ekipman) harcamasını artıracağını belirtti. Toplam capex sabit kalırken ekipman payı büyüyebilir. Bu ayrım, capex açıklamalarından WFE çıkarımı yapan her hesabın ilk adımıdır.

Rakamlarla WFE ve başlıca üreticiler

SEMI verilerine göre WFE 2024'te 104 milyar dolarla rekor kırdı. SEMI'nin Aralık 2025 tahminine göre 2025'te %11,0 artışla 115,7 milyar dolara çıkıyor, 2026'da %9,0, 2027'de %7,3 büyüyerek 135,2 milyar dolara ulaşıyor. Kurum 2025 Orta Yıl tahmininde 2025 WFE'sini 110,8 milyar dolar görüyordu. Altı ay içinde tahmin yaklaşık 5 milyar dolar yukarı çekildi. SEMI'nin çeyreklik faturalama verisine göre küresel ekipman faturalaması 2025'in üçüncü çeyreğinde 33,66 milyar dolar oldu ve yıllık bazda %11 arttı.

SEMI'nin uygulama kırılımı, harcamanın hangi çip türüne gittiğini gösterir.

Talep tarafında en büyük tek alıcı TSMC'dir. Şirket Ocak 2026'da 2026 capex'ini 52 ile 56 milyar dolar arasında öngördü. 2025'te bu rakam 40,9 milyar dolardı, yani artış %27 ile %37 arasında. TSMC bütçenin %70-80'ini ileri prosese, %10'unu özel teknolojilere, %10-20'sini ileri paketleme, test ve maskeye ayırıyor. 52 milyar doların %70'i 36,4 milyar dolar, 56 milyar doların %80'i 44,8 milyar dolar eder.

Bu aralığı aynı yılın SEMI rakamıyla yan yana koymak gerekir. SEMI'nin tahminiyle 2026 foundry/logic WFE'si yaklaşık 70,3 milyar dolar (66,6 × 1,055). TSMC'nin ileri proses bütçesi bunun %52 ile %64'üne denk geliyor. Bu oran yalnızca ölçek fikri verir, birebir kıyas değildir. TSMC'nin ileri proses bütçesi de bina ve temiz oda gibi ekipman dışı kalemler içerir ve ekipman payı ayrıca açıklanmaz.

Arz tarafında pazar birkaç şirketin elindedir. Son açıklanan dönemlerin rakamları aşağıdadır.

ASML 2025'in dördüncü çeyreğinde 9,7 milyar euro net satış ve 13,2 milyar euro net sipariş açıkladı. Siparişlerin 7,4 milyar eurosu EUV'den geldi. Tokyo Electron (TEL) etch ve biriktirmede Lam ve Applied Materials'ın ana rakibidir. Envalith ve TipRanks derlemelerine göre TEL'in küresel etch payı yaklaşık %25-27, ancak bu pay ikincil kaynaklıdır. Çin'de ise NAURA ve AMEC hızla büyüyen yerli üreticilerdir.

Foundry/logic harcaması

Foundry/logic harcaması, işlemci, grafik işlemci ve sistem yongası gibi mantık çiplerini üreten fabrikalara giden ekipman bütçesidir. Dökümhane modelindeki TSMC, Samsung Foundry, Intel Foundry ve SMIC ile kendi mantık çipini üreten şirketler bu kalemin alıcısıdır. SEMI 2025 rakamlarıyla 66,6 milyar dolarlık bu segment WFE'nin en büyük parçasıdır. SEMI'ye göre 2027'de 75,2 milyar dolara ulaşıyor.

Mantık harcamasını sürükleyen şey proses düğümü geçişleridir. Her yeni düğüm daha küçük ve daha karmaşık transistör demektir. Karmaşıklık da daha fazla adım, daha fazla katman ve daha hassas araç ister. Sektör bunu wafer başına ekipman yoğunluğu ile ölçer, yani aynı sayıda wafer işlemek için gereken ekipman harcamasıyla. Lam Research'ün Şubat 2025 Yatırımcı Günü verilerine göre bir düğüm geçişinde bu yoğunluk foundry/logic'te 2 kat, DRAM'de 1,7 kat, NAND'da 1,8 kat artıyor. Lam, lider düğümde yonga başına yoğunluğun önümüzdeki yıllarda %50'den fazla artacağını öngörüyor. Şirket beş yılda 200 milyar dolarlık ileri düğüm WFE'si bekliyor.

Bu artışın iki teknik kaynağı vardır. Birincisi GAA (gate-all-around, kapıyı her yönden saran transistör) mimarisidir. FinFET'in yerini alan GAA, transistör kanalını yatay nanolevhalar hâlinde istifler ve kapıyı dört yönden sarar. Lam'a göre GAA geçişinde Acara iletken etch gibi kendi uygulamalarında adreslenebilir pazar 2 katına çıkıyor. Bu, genel bir WFE çarpanı değil, belirli uygulamalara ait bir şirket ölçüsüdür. Applied Materials'ın açıklamasına göre GAA ile ilişkili satışları 2025 takvim yılında yaklaşık 4,5 milyar dolar oldu, 2024'te yaklaşık 2,5 milyar dolardı.

İkincisi arka yüz güç dağıtımıdır (BSPDN, backside power delivery network). Bu yaklaşımda güç hatları wafer'ın arka yüzüne taşınır ve ön yüz yalnızca sinyal bağlantılarına kalır. Intel 18A düğümünde PowerVia adıyla ilk çıktıyı aldı, TSMC ise Super Power Rail'i 2026 için A16 düğümünde planlıyor. Applied Materials, GAA ile arka yüz gücün birleşiminin eşdeğer kapasite başına şirket gelirini yaklaşık %30 artırdığını söylüyor.

Mantık harcamasının hepsi ileri düğüm değildir. Applied Materials'a göre ICAPS (IoT, iletişim, otomotiv, güç ve sensör çipleri) olarak adlandırılan olgun düğüm grubu WFE'nin yaklaşık üçte birini oluşturuyor ve 2026'da küresel olarak yatay seyrediyor. İleri düğüm anlatısı pastanın yalnızca bir kısmını açıklar. Yapay zekâ talebinin mantık harcamasını otomatik olarak büyüttüğü varsayımı da SEMI'nin rakamlarıyla sınırlanır. SEMI'nin Aralık 2025 tahmininde 2026'da foundry/logic WFE yalnızca %5,5 büyürken DRAM %15,1, NAND %12,7 büyüyor. SEMI'ye göre 2026 WFE artışının önde gelen sürücüsü mantık değil bellek. 2027'de bu fark daralıyor (mantık %6,9, DRAM %7,8).

Neden tek bir WFE sayısı yok

Aynı yıl için farklı kurumlardan farklı WFE rakamları gelir ve bunlar birbirinin yerine kullanılamaz. 2025 için SEMI 115,7 milyar dolar verirken Lam Research Ocak 2026 telekonferansında 2025 WFE'sini yaklaşık 110 milyar dolar olarak tanımladı. 2026 için tablo daha da dağınık.

Lam'ın 110 milyar dolardan 135 milyar dolara geçişi yaklaşık %23 büyüme demektir. SEMI'nin %9'u ile arasındaki fark, büyük ölçüde ölçülen şeyin farklı olmasından kaynaklanır. KLA ileri paketleme ekipmanını çekirdek WFE'nin dışında tutar ve ayrı bir kalem olarak verir.

İkinci tuzak, SEMI'nin kendi kırılımının toplamı tutmamasıdır. 2025'te foundry/logic 66,6, DRAM 22,5 ve NAND 14,0 milyar dolar toplamda 103,1 milyar dolar eder. WFE toplamı ise 115,7 milyar dolar. Aradaki 12,6 milyar dolar, yani toplamın yaklaşık %11'i, uygulamaya atanmayan kalemlerdir. Fab tesis ekipmanı, maske ve retikül ekipmanı ile diğer kalemler buraya girer. Bu farkın pratik sonucu payda seçimindedir. Foundry/logic'in payı toplam WFE'ye göre yaklaşık %58 (66,6 / 115,7), uygulamalar içindeki payı ise yaklaşık %65'tir (66,6 / 103,1). İki analist aynı veriden yedi puan farklı pay çıkarabilir.

Üçüncü tuzak, şirketlerin segment paylarını kendi gelirleri üzerinden vermesidir. Lam Aralık 2025 çeyreğinde sistem gelirinin yaklaşık %59'unun foundry'den geldiğini açıkladı. Applied Materials'ın Ocak 2026 çeyreği sistem karmasında foundry/logic/diğer %62, DRAM %34, flash %4. Bunlar şirketin karmasıdır, pazarın değil.

Aracı kurum tahminleriyle kurum tahminleri arasındaki uçurum da göz önünde tutulmalıdır. Dragonomi'nin Şubat 2026'da aktardığı UBS notunda 2027 küresel WFE'sinin 170 milyar dolar olabileceği yazıyor. SEMI'nin 2027 WFE tahmini 135,2 milyar dolar, UBS'in rakamı bunun yaklaşık %26 üstünde. Aynı notta DRAM'in 2026'da toplam WFE'nin yarısından fazlasını, 2027'de üçte ikisinden fazlasını oluşturabileceği ifadesi de geçiyor. SEMI'nin 2025 kırılımında DRAM'in payı yaklaşık %19'dur (22,5 / 115,7) ve SEMI 2026'da DRAM için yalnızca %15,1 büyüme bekliyor. Payın bir yılda %19'dan %50'nin üstüne çıkması bu rakamlarla bağdaşmaz. İfade WFE artışının payını anlatıyor olabilir, tek kaynaklıdır ve doğrulanmamıştır.

Biriktirme (deposition)

Biriktirme, wafer yüzeyine iletken, yalıtkan ya da yarı iletken ince filmlerin eklenmesidir. CVD gaz fazındaki kimyasalları yüzeyde tepkimeye sokarak film oluşturur. PVD hedef malzemeden atomları koparıp yüzeye püskürtür. ALD ise filmi her döngüde tek atom katmanı olacak şekilde, kendini sınırlayan tepkimelerle büyütür. ALD yavaştır ama derin ve dar yapılarda bile kalınlığı her yerde aynı tutar. Epitaksi, alttaki kristal düzenini sürdüren tek kristal katmanlar büyütür. Düğümler küçüldükçe ve yapılar dikeyleştikçe harcama PVD'den ALD'ye ve epitaksiye kayar.

2026 başı itibarıyla biriktirmede en çok konuşulan malzeme değişimi molibden (moly) geçişidir. Bağlantı ve kontaklarda uzun süre kullanılan tungsten, boyutlar küçüldükçe direnç sorunu çıkarır. Lam Research Şubat 2025'te ALTUS Halo aracını tanıttı. Şirket bu araçla yapılan moly ALD'nin tungstene göre direnci %50'den fazla düşürdüğünü ve bariyer katmanına gerek bırakmadığını iddia ediyor. Lam'ın aynı ailedeki moly ALD aracı, 500'den fazla katmanlı NAND için üst üste üç düğümde referans araç (tool of record) seçildi. Applied Materials'ın Spectral ALD sistemi tek kristal molibdenle kontak direncini %15'e kadar azaltıyor. ASM International'a göre moly ALD ve alan seçici biriktirme 2 nm düğümünde üretime girdi.

Moly geçişi biriktirmede bir pay savaşı yaratıyor. ALD'nin büyümesi, PVD'de güçlü olan Applied Materials için bir risk gibi okunabilir. Şirketin CEO'su Gary Dickerson Şubat 2026'da "ALD PVD'yi yiyor" endişesini reddetti ve seçici moly entegre platformunda kazanç beklediğini söyledi.

Epitaksi GAA'nın en çok büyüttüğü alt kalemdir. Applied Materials'ın Xtera epitaksi sistemi GAA transistörlerinde kaynak ve savak (source/drain) bölgelerini boşluksuz büyütüyor. Şirket geleneksel epitaksiye göre %40 daha iyi homojenlik ve %50 daha az gaz kullanımı bildiriyor.

ALD pazarı için bağımsız bir tahmin yayımlanmış değil, en ayrıntılı rakam ASM International'ın kendisinden geliyor. ASM'e göre tek wafer ALD pazarı 2025'te 3,1-3,7 milyar dolar, 2027'de 4,2-5,0 milyar dolar ve 2030'da 5,1-6,1 milyar dolar olacak. Epitaksi pazarı 2030'da 2,5-3,2 milyar dolara ulaşacak. ASM bu pazarda %55'in üzerinde pay hedefliyor ve 2030 için 5,7 milyar euronun üzerinde gelir öngörüyor. Bu hedefin arkasındaki WFE varsayımı yıllık %6 büyüme. Pazar büyüklüğü ve pay, ASM'in kendi tanımıyla verildiği için doğrulanmış bir sektör ölçüsü değildir.

CMP (kimyasal mekanik parlatma)

CMP (chemical mechanical planarization ya da polishing), wafer yüzeyini aşındırıcı parçacıklar içeren kimyasal bir sıvı (slurry) ve dönen bir ped yardımıyla düzleştiren işlemdir. Kimyasal tepkime yüzey malzemesini yumuşatır, mekanik sürtünme de bu yumuşamış tabakayı kaldırır. Her yeni katman ancak düz bir zemine doğru desenlenebilir. Bu yüzden CMP, bakır bağlantı katmanları, yalıtkan katmanlar ve tungsten ya da moly dolgular arasında defalarca tekrarlanır. CMP ekipmanında Applied Materials ve Japonya'nın Ebara'sı öne çıkan iki üreticidir.

CMP'nin ekonomisi ekipmandan çok sarf malzemesindedir. Slurry ve pedler her wafer'da tüketilir ve fabrikanın üretim hacmiyle birlikte satılır. Malzeme araştırma şirketi TECHCET'e göre CMP sarf malzemeleri pazarı 2025'te yaklaşık 3,6 milyar dolar ve 2029'a kadar yıllık %8,6 bileşik büyüme bekleniyor. TECHCET'e göre bu büyüme wafer başlangıçlarından hızlıdır, çünkü 3D NAND, GAA ve arka yüz güç CMP adım sayısını artırıyor.

Arka yüz güç dağıtımı CMP'ye yeni bir iş açar. SemiEngineering'in anlatımına göre wafer bir taşıyıcı wafer'a bağlanır, sonra arka yüzden 100 nanometrenin altına inceltilir. Arka yüzdeki bağlantı noktalarını (via) açığa çıkarmak için silikon taşlama ve CMP gerekir. Doğrudan bağlantı yaklaşımında ön ve arka yüz arasındaki hizalama (overlay) toleransı yaklaşık 3 nm, güç rayı yaklaşımında yaklaşık 20 nm. Bu adımlar wafer bağlama, ince taşlama ve ön-arka hizalama ekipmanı gibi yeni bir kategori doğuruyor. WFE kırılımlarında "biriktirme" ya da "etch" başlıklarında görünmedikleri için segment tablolarında kolayca gözden kaçarlar.

Sarf tarafı dar bir tedarikçi kümesine bağlıdır. Semiconductor Digest kaynaklı ikincil derlemelere göre slurry'de Fujifilm Electronic Materials yaklaşık %31 payla önde ve özellikle bakır slurry'de güçlü. Entegris, Sinmat, BASF'ın ilgili işi ve CMC Materials satın almalarıyla ikinci sırada. Pedde Qnity'nin payı %50'nin üzerinde. Bu paylar ikincil kaynaklıdır ve düşük güvenle okunmalıdır. Entegris'in Şubat 2026'da açıkladığı 2025 dördüncü çeyrek sonuçlarına göre şirketin 2025'teki hacim büyümesine CMP sarfı, sıvı filtrasyon ve seçici etch liderlik etti. Entegris'in önceki çeyreklerde CMP slurry ve ped satışları yıllık bazda yaklaşık %20 büyüdü.

Ped tarafındaki Qnity, DuPont'un elektronik malzeme işidir ve 1 Kasım 2025'te DuPont'tan ayrıldı. Ayrılıştan önce, Ekim 2025'te SK hynix ile CMP pedleri için uzun vadeli tedarik mutabakatı (MOU) imzaladı. Aynı dönemde HBM ve yapay zekâ çiplerine yönelik Emblem ped platformunu tanıttı. Mutabakat zaptı bağlayıcı hacim içermez.

Bellekte CMP'nin teknik çıtası yükselir. Research and Markets özetlerine göre DRAM'de oksit ile nitrür arasındaki seçicilik gereksinimi 500:1'i aşabiliyor. Bu nedenle seryum oksit (ceria) bazlı ve kompozit aşındırıcılar ile daha sıkı kontrol gerekiyor, hibrit bağlama ve HBM ile CMP yoğunluğu artıyor. Çin 9 Ekim 2025'te nadir toprak kontrollerini genişletti ve bu adım seryumu da ilgilendiren bir risk alanı açtı. TrendForce ve Freshfields'in aktarımlarında bu kontrollerin ceria slurry tedarikine doğrudan etkisi yer almıyor, bu yüzden risk şimdilik dolaylı bir risk olarak okunmalı.

Ölçüm ve kontrol (metroloji)

Metroloji, wafer üzerindeki film kalınlığını, desen boyutlarını ve katmanlar arası hizalamayı ölçer. İnceleme (inspection) ise parçacık, çizik ve desen hatası gibi kusurları arar. İkisi birlikte proses kontrol olarak anılır. Optik sistemler hızlıdır ve wafer'ın geniş bir alanını tarar. Elektron demeti (e-beam) sistemleri daha yavaştır ama çok daha küçük hataları görür. Bir fabrikanın verimi (yield), yani bir wafer'dan çıkan sağlam çip oranı, büyük ölçüde bu ölçümlerin ne kadar erken ve ne kadar sık yapıldığına bağlıdır.

Analistlerin bu alt kalemde baktığı oran proses kontrol yoğunluğudur, yani inceleme ve ölçüm harcamasının toplam WFE'ye oranı. KLA'nın 12 Mart 2026 Yatırımcı Günü verilerine göre bu oran 2019'da %5,3 iken 2025'te %7,4'e çıktı ve 2030 hedefi %9. Oran altı yılda 2,1 puan arttı. Yani metrolojinin WFE içindeki payı sabit değildir, düğüm geçişleriyle büyür. KLA 2030 için 26 milyar dolar gelir hedefliyor ve bunu 2030'da 215 milyar dolar ±20 milyar dolarlık bir WFE varsayımına dayandırıyor.

Bu oranlar KLA'nın kendi WFE tanımı içinde okunmalıdır. %7,4, SEMI'nin 2025 WFE'si olan 115,7 milyar dolarla çarpıldığında yaklaşık 8,6 milyar dolar eder. KLA'nın 2025 takvim yılı geliri 12,75 milyar dolar, servis geliri ise yaklaşık 3 milyar dolar. Geriye kalan yaklaşık 9,7 milyar dolarlık sistem geliri, bu yolla hesaplanan pazarın tamamından büyük çıkar. Demek ki KLA'nın paydası SEMI'ninkiyle aynı değildir ve KLA oranını SEMI rakamıyla çarpıp pazar büyüklüğü çıkarmak yanıltıcı olur.

Yoğunluğun neye bağlı olduğu da öğreticidir. KLA yönetimine göre DRAM'de EUV katmanları ve HBM yığınlarının güvenilirlik gereksinimi proses kontrol yoğunluğunu mantığa yaklaştırıyor. Bazı katmanlarda DRAM'in hassasiyet ihtiyacı mantığı aşıyor. Ancak bellekte tasarım çeşitliliği düşük olduğu için genel yoğunluk henüz mantık seviyesinde değil. Foundry'de büyük kalıplar ve yüksek ürün karışımı, ölçülmesi gereken farklı desen sayısını artırır.

KLA bu alanın baskın şirketidir. Şirketin 2025 takvim yılı gelirinde proses kontrol sistemleri %19, servis %15 büyüdü. İleri paketlemede KLA'nın proses kontrol sistem geliri 2025'te %70'ten fazla artışla yaklaşık 950 milyon dolara ulaştı. KLA, Ocak 2026 telekonferansında ve Mart 2026 Yatırımcı Günü'nde ileri paketleme proses kontrol pazarındaki payının 2020-2021'deki yaklaşık %10'dan 2025'te yaklaşık %50'ye çıktığını söyledi. Ekim 2025 telekonferansının Dragonomi özetinde ise aynı pay için "%1'den %6'ya" ifadesi geçiyor. İki ifadenin farklı tabanlara dayanıp dayanmadığı açıklanmadı.

Rekabet de değişiyor. Applied Materials Şubat 2026'da soğuk alan emisyonlu (cold field emission) e-beam teknolojisinden gelirinin 2026'da ikiye katlanıp 1 milyar doları aşacağını söyledi. Şirket proses teşhis ve kontrol işinin en hızlı büyüyen işlerinden biri olacağını da ekledi. Bu, KLA'nın alanına doğrudan bir giriştir. KLA ise Mart 2026 Yatırımcı Günü'nde e-beam inceleme gelirinin 100 milyon doların altından 400 milyon dolara çıktığını açıkladı. Kapsamlar farklı olduğu için Applied Materials'ın 1 milyar dolarlık hedefi ile KLA'nın 400 milyon dolarlık rakamını doğrudan kıyaslamak doğru olmaz.

Metrolojide bir sözleşme biçimi de dikkat çekiyor. Onto Innovation 23 Şubat 2026'da bir HBM müşterisinden 2027'ye kadar 240 milyon doların üzerinde bir hacim satın alma sözleşmesi (VPA, volume purchase agreement) aldığını açıkladı. Sözleşme Dragonfly 2D/3D bump metrolojisini kapsıyor ve 60 milyon doların üzerinde 3D sistem içeriyor. Ekipman satışları normalde sipariş bazlıdır, çok yıllı fiyat ve hacim taahhüdü nadirdir.

Bellek döngüsü ve HBM aritmetiği

Bellek WFE'si, mantıktan farklı bir ritimle hareket eder. Bellek üreticilerinin yatırımı fiyat döngüsüne bağlıdır. SK hynix bu bağı açık bir kurala dönüştürmüştür. Şirket yatırımını, üç yıllık hareketli ortalamayla satışların %35 civarında tutuyor. SK hynix 2025 üçüncü çeyrek açıklamasında 2026 capex'ini "önemli ölçüde" artıracağını söyledi. Şirket M15X fabrikasına 20 trilyon wonun üzerinde yatırım yapacak. Micron Aralık 2025'te 2026 mali yılı capex'ini 18 milyar dolardan yaklaşık 20 milyar dolara çıkardı.

HBM (yüksek bant genişlikli bellek) WFE'yi bit üzerinden değil wafer üzerinden büyütür. SemiAnalysis verilerine göre HBM3E 12 katmanlı yığında bir wafer'dan standart DRAM'e göre yaklaşık 3 kat daha az bit çıkıyor, HBM4'te bu kayıp 4 kata çıkıyor. SemiAnalysis'e göre HBM'in toplam DRAM wafer kapasitesindeki payı 2022'de %5'in altındayken 2025 sonunda yaklaşık %20'ye çıktı ve 2027 sonunda yaklaşık %35 olacak. Üç tedarikçinin (SK hynix, Samsung, Micron) toplam HBM kapasitesi 2023 sonunda aylık 123 bin wafer idi. Bu rakam 2025 sonunda 331 bine çıktı, 2026 sonunda 473 bin ve 2027 sonunda 668 bin wafer bekleniyor.

Bu sayılar kabaca bir ekipman hesabına çevrilebilir. Dragonomi'nin Şubat 2026'da özetlediği bir aracı kurum çalışmasına göre her 1.000 wf/ay DRAM kapasitesi 120-150 milyon dolarlık ekipman gerektiriyor. SemiAnalysis'e göre 2025 sonu ile 2026 sonu arasında HBM kapasitesi 142 bin wafer/ay artıyor (473 − 331). Bir yatırımcı bu artışı birim maliyetle çarparsa alt uçta 142 × 120 = 17.040 milyon dolar bulur. Üst uçta 142 × 150 = 21.300 milyon dolar eder. Sonuç 17,0-21,3 milyar dolarlık bir aralıktır.

Bu aralık bir üst sınırdır ve tek başına gerçekçi değildir. Karşılaştırma aynı yılla yapılmalıdır. SEMI'nin tahminiyle 2026 DRAM WFE'si yaklaşık 25,9 milyar dolar (22,5 × 1,151). Aralık bunun %66 ile %82'sine denk geliyor, yani HBM'in DRAM ekipman harcamasının neredeyse tamamını tek başına yutması gerekirdi. Gerçekte HBM kapasitesinin bir kısmı mevcut DRAM hatlarının dönüştürülmesiyle sağlanır ve dönüşüm yeni hat kurmaktan ucuzdur. Birim maliyet de Çin'deki DRAM yatırımlarını anlatan, kurum adı belirtilmemiş bir aracı kurum tahmininden gelir. Hesabın asıl öğrettiği şey yöndür. HBM genişlemesi DRAM WFE'sini bit büyümesinin ima ettiğinden çok daha fazla büyütür.

Yapay zekâ yatırımının ekipmana çevrimi için de bir oran var. Lam Research Ekim 2025'te her 100 milyar dolarlık veri merkezi yatırımının yaklaşık 8 milyar dolar WFE'ye dönüştüğünü söyledi. Şirkete göre bunun yarısından fazlası bellekten (HBM ve kurumsal SSD) geliyor. Bu katsayıyla bir hiper ölçekleyicinin 50 milyar dolarlık ek veri merkezi yatırımı yaklaşık 4 milyar dolar WFE eder ve bunun 2 milyar dolardan fazlası bellek ekipmanına gider. Talebin kaynağı GPU gibi hızlandırıcılardır.

NAND'da ise yeni fabrika ile yükseltme farklı yoğunluk taşır. Lam'a göre büyük ölçekli yeni (greenfield) NAND yatırımı temiz oda kısıtı nedeniyle 2027-2028'e kaydı. O zamana kadar 200 katmanın üzerine dönüşüm harcaması baskın ve Lam bu dönüşüm havuzunu yaklaşık 40 milyar dolar olarak tahmin ediyor. Applied Materials'a göre NAND 2026'da düşük tek hane büyüyor ve toplam WFE'nin %10'unun altında kalıyor. SEMI'nin 2025 rakamında NAND'ın payı yaklaşık %12'dir (14,0 / 115,7). Fark yine tanım farkından gelir.

Litografi de bellekle ilişkilidir. ASML Ocak 2026'da siparişlerinin %50'den fazlasının bellekten geldiğini söyledi. Şirkete göre DRAM'de 4F² hücre mimarisine geçişte hem immersion hem EUV yoğunluğu artacak.

Çin'de yerlileşme, kısıtlar ve gölge kurallar

Çin WFE'nin en büyük coğrafi alıcılarından biridir ve aynı zamanda en hızlı değişen pazarıdır. Dragonomi'nin Şubat 2026'da özetlediği aracı kurum çalışmasına göre Çin WFE'si 2025'te %9,6 artışla 42,75 milyar dolar, 2026'da 47 milyar dolar, 2027'de 50 milyar dolar olacak. Lam Research ise Ocak 2026'da Çin WFE'sinin 2026'da yatay kalacağını söyledi. Çin yatırımının büyük bölümü bellek ve olgun düğümlere gidiyor.

Yerli ikame hızla ilerliyor ama ölçümü tartışmalı. TrendForce'un Ocak 2026 verilerine göre Çin'de ekipman yerlileşmesi 2024'te %25'ten 2025'te %35'e çıktı ve %30'luk hedefi aştı. Etch ve ince film biriktirmede oran %40'ın üzerinde, metrolojide %25, litografide %18. Anysilicon ve Yole kaynaklı ikincil derlemelerde geçen, farklı yöntemle yapılmış bir tahmin aynı yıl için %23,2 veriyor. Fark, oranın adet mi değer mi, yeni kapasite mi kurulu taban mı üzerinden hesaplandığından kaynaklanıyor. Metroloji yerlileşmesi etch ve biriktirmenin gerisinde. KLA CEO'su Rick Wallace Ocak 2026'da proses kontrolde teknoloji bariyerinin yüksek olduğunu söyledi. Wallace'a göre Çinli yerli rakipler bu alanda litografi ve proses ekipmanına göre daha geride.

Yerli üreticiler hızla büyüyor. TrendForce'a göre NAURA'nın 2025 ilk yarı geliri yaklaşık 16 milyar yuan (%30 artış), AMEC'inki yaklaşık 5 milyar yuan (%44 artış) oldu. Anysilicon derlemesine göre NAURA'nın SMIC 28 nm hatlarındaki payı %60'ın üzerinde ve sipariş defteri 2027'nin ilk çeyreğine uzanıyor. Çinli ekipman şirketlerinde muhasebe de bir okuma noktasıdır. Dragonomi'nin Şubat 2026'da aktardığı aracı kurum tahminlerinde NAURA'nın 2026 ve 2027 kâr tahminleri %20 ve %14 aşağı çekildi. Gerekçe, Ar-Ge harcamalarını aktifleştirme oranının düşmesiydi.

Talebin arkasında yazılı olmayan bir kural var. Reuters'ın Ocak 2026 aktarımına göre Çin'de yeni fabrika ya da genişleme onayı için ihale belgelerinde ekipmanın en az %50'sinin yerli tedarikçiden gelmesi isteniyor. Eşiğin altındaki başvurular sık reddediliyor, ileri prosesler için esneklik tanınıyor ve nihai hedef %100. Resmî bir belge yok. Bu "%50 kuralı", yabancı ekipman şirketlerinin Çin'deki gelir tavanını fiilen belirleyen gölge bir politika olarak işliyor.

ABD kısıtları ise yabancı tedarikçinin tarafını daraltıyor. Applied Materials'ın Çin gelir payı 2024 başındaki %45 zirvesinden 2025 mali yılında %28'e indi. Şirkete göre ABD kısıtları 2024'te Çin WFE'sinin yaklaşık %10'unu, 2025'te %20'sinden fazlasını kendisine kapattı ve Çin'deki DRAM işi neredeyse sıfırlandı. UBS'e göre Applied Materials'ın Çin WFE harcamasındaki payı 2021'de %35,5 iken 2025'te %14,5'e düştü. Şirket 2021-22'de Çin'e izinsiz gönderilen, değeri 126 milyon dolar olan iyon implantörleri için BIS (ABD Ticaret Bakanlığı Sanayi ve Güvenlik Bürosu) ile uzlaştı. Uzlaşma tutarı 252,5 milyon dolar, yani ekipman değerinin yaklaşık iki katı.

Kuralların takvimi belirsiz. BIS'in "%50 bağlı kuruluşlar kuralı", yani Entity List'teki şirketlerin %50 ya da daha fazla sahip olduğu bağlı kuruluşları da kapsayan düzenleme, 29 Eylül 2025'te yayımlandı. Kural 10 Kasım 2025'ten itibaren bir yıl süreyle askıya alındı. Askı Kasım 2026'da sona eriyor ve kuralın geri gelmesi ekipman şirketlerinin Çin senaryolarında açık bir takvim riski.

Şirketlerin kayıp tahminleri bu takvimle birlikte okunmalıdır. Lam Research Ekim 2025'te, yeni kuralların ardından, Çin'deki sevkiyat kısıtlarının Aralık 2025 çeyreğinde yaklaşık 200 milyon dolar, 2026'da yaklaşık 600 milyon dolar gelir kaybı yaratacağını söyledi. KLA da Ekim 2025'te Aralık 2025 ile 2026 sonu arasında 300-350 milyon dolarlık kayıp öngördü. Bu rakamlar ilk olarak askıdan önce açıklandı. Askının ardından KLA Ocak 2026'da ihracat kurallarının yumuşamasıyla 2026'da Çin gelirinin artabileceğini söyledi. Bu yüzden Ekim 2025 rakamları bugünkü (Mart 2026) beklenti olarak değil, kural geri gelirse oluşabilecek etkinin ölçüsü olarak okunmalıdır.

Applied Materials da 13 Kasım 2025'te benzer bir hesap verdi. Şirket Ocak 2026 çeyreğinde yaklaşık 110 milyon dolarlık ekipmanı sevk edemeyeceğini söyledi. Lisans bekleyen yaklaşık 600 milyon dolarlık ekipmanın da 2026'ya yayılacağını belirtti. Bu "askıdaki ekipman" bir kayıp değil, ertelenme olabilir. Lisans çıkarsa gelir sonraki çeyreklerde tanınır. ASML'de ise Çin payının 2026'da yaklaşık %20'ye inmesi talep zayıflığından değil, immersion araçlarındaki arz kısıtından kaynaklanıyor.