Foundry (dökümhane) — Sözleşmeli çip üretimi

Foundry (yarı iletken dökümhanesi, sözleşmeli çip üreticisi), başka şirketlerin tasarladığı entegre devreleri kendi fabrikasında silikon plaka (wafer) üzerinde sözleşmeyle üreten şirkettir. Karşısında iki model durur. Fabless şirket çipi tasarlar ve satar ama üretmez, IDM ise tasarımı ve üretimi aynı çatı altında yapar. Nvidia, AMD, Qualcomm ve Broadcom'un çipleri dökümhanelerde üretilir, bu yüzden yapay zekâ yatırımlarının hızı büyük ölçüde TSMC'nin (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) kapasitesine bağlıdır. TrendForce'a göre TSMC, 2025'in üçüncü çeyreğinde dökümhane pazarının %71'ini aldı. Dragonomi yazılarında terim TSMC, UMC ve Intel telekonferans notlarında, ihracat kontrolü haberlerinde ve çip şirketlerinin marj tartışmalarında sık geçer.

Üç iş modeli ve kelimenin anlamı

Bir çipin ortaya çıkması için iki ayrı iş gerekir. Önce devre tasarlanır, sonra bu tasarım bir fabrikada (sektördeki kısa adıyla fab) silikon plakaya işlenir. Sektörün iş modelleri bu iki işin kimde durduğuna göre adlandırılır. Dökümhane üretimi yapar ve kendi markasıyla çip satmaz. Fabless (fabrikasız) şirket çipi tasarlar, dökümhaneye ürettirir ve kendi adıyla satar. IDM (integrated device manufacturer, entegre cihaz üreticisi) iki işi birden yapar. Dördüncü model OSAT'tır (outsourced semiconductor assembly and test, dış kaynaklı montaj ve test). OSAT, üretilmiş wafer'ı kesen, paketleyen ve test eden şirkettir. ABD'li sektör birliği SIA (Semiconductor Industry Association) ile Boston Consulting Group'un (BCG) Nisan 2021 tarihli ortak çalışması sektörü bu dört modele ayırır. Zincirin bütün halkaları yarı iletken değer zinciri maddesinde anlatılır.

Tablodaki oranlar SIA-BCG'nin 2016-2019 ortalamalarıdır. Fabless şirket gelirinin beşte birini Ar-Ge'ye ayırır, fabrikaya neredeyse hiç para koymaz. Dökümhane tersini yapar ve gelirinin üçte birini her yıl yeniden fabrikaya yatırır. IDM iki yükü birden taşır. Aynı çalışma, üretiminin bir bölümünü dışarıya veren "fab-lite" (hafif fabrikalı) şirketleri IDM'nin alt biçimi sayar.

"Dökümhane" İngilizce foundry'nin çevirisidir ve mecazdır, ortada metal dökümü yoktur. Türkçede aynı kelime alüminyum ya da bakır döküm tesisini de anlatır. Dragonomi yazılarında kelime iki anlamda da geçer, yaklaşık üçte ikisinde çip, kalanında metal döküm tesisi kastedilir. Bağlam belirsiz kaldığında "yarı iletken dökümhanesi" demek karışıklığı giderir.

"Çip üreticisi" sözü de karışıklık yaratır. Gündelik dilde Nvidia da TSMC de çip üreticisidir, oysa Nvidia tek bir wafer işlemez. Şirket 2025 mali yılına ait 10-K formunda (ABD'de verilen yıllık form) "fabless ve sözleşmeli üretim stratejisi" izlediğini, wafer'larını TSMC ve Samsung gibi dökümhanelerde ürettirdiğini belirtir. "Fabless" kelimesi ise gevşek kullanılır. Intel, ürünlerinin bir bölümünü TSMC'de ürettirse de 2026 başında hâlâ bir IDM'dir. ABD mevzuatının kendi adı vardır, Ticaret Bakanlığı'na bağlı Sanayi ve Güvenlik Bürosu'nun (BIS) 16 Ocak 2025 tarihli kuralı dökümhaneye "front-end fabricator" (ön uç üreticisi) der.

Nasıl çalışır

Dökümhane ile müşterisi arasındaki ilişki bir tasarım kitiyle başlar. PDK (process design kit, süreç tasarım kiti), dökümhanenin belirli bir üretim sürecinde hangi transistörlerin hangi ölçü ve kurallarla çizilebileceğini tarif eden dosya paketidir. Tasarımcı çipi bu kurallara göre çizer ve tasarım bitince dosyayı dökümhaneye teslim eder. Bu ana tape-out denir, Dragonomi notlarında "bant çıkışı" diye geçer. Dökümhane tasarımı önce maskelere, yani her katmanın desenini taşıyan şablonlara aktarır. Wafer ardından yüzlerce işlem adımından geçer ve üzerinde aynı çipin çok sayıda kopyası oluşur. Her kopyaya yonga (die) denir. Yongalar wafer üzerindeyken elektriksel olarak sınanır, sağlam çıkanların oranı verim (yield) diye anılır. Wafer sonra kesilir, paketlenir ve son kez test edilir. Bu arka uç işini dökümhanenin kendisi ya da bir OSAT yapar. Wafer çapıyla anılır, 12 inç 300 mm'lik, 8 inç 200 mm'lik plakadır.

Üretim süreçleri düğüm (process node) adlarıyla anılır, 28 nm, 7 nm, 3 nm gibi. Ad küçüldükçe aynı alana daha çok transistör sığar. Sektör kabaca 28 nm ve üstüne olgun düğüm der, TSMC ise 7 nm ve altını ileri teknoloji sayar. Düğüm adları uzun süredir fiziksel bir ölçüyü göstermez, şirketin nesil etiketidir. Intel 3 ile TSMC'nin N3'ü aynı süreç değildir. BIS de Ocak 2025 kuralında "16/14 nm düğümünü" şirketlerin adlandırmasına göre tanımlamaz, mühendislik kuruluşu IEEE'nin 2016 tarihli yol haritasındaki düğüm şemasına atıf yapar.

Dökümhanenin sattığı şey işlenmiş wafer'dır. UMC'nin 2024 yılına ait 20-F formuna (10-K'nın yabancı şirketlerdeki karşılığı) göre fiyat wafer ya da yonga başına belirlenir ve ürünlerin küçük bir bölümü yonga başına fiyatlanır. Ayrım, verim riskinin kimde kaldığını gösterir. Wafer başına fiyatta müşteri wafer'ın bedelini öder, üzerinden kaç sağlam yonga çıkacağı onun riskidir. Yonga başına fiyatta bu risk dökümhaneye geçer. Fiyatı teknolojinin karmaşıklığı, siparişin büyüklüğü, istenen teslim süresi, müşteri ilişkisinin gücü ve o günkü kapasite kullanımı belirler, fiyatlar çeyrekte bir gözden geçirilir. Müşterilerin bir bölümü, kendi fabrikası olduğu hâlde bazı ürünlerini dışarıda ürettiren IDM'lerdir. UMC başlıca müşterileri arasında IDM olarak Texas Instruments ve Intel'i, fabless olarak MediaTek, Realtek ve Novatek'i sayar. TSMC'nin listesinde Amazon'un bulut kolu AWS gibi sistem şirketleri ve Intel, NXP, Renesas, Sony gibi IDM'ler de bulunur.

TSMC'nin 2024 yıllık formuna göre gelirin yaklaşık %87'si wafer üretiminden geldi. Kalanı paketleme ve test, maske üretimi, tasarım hizmeti ve royalti gelirlerinden oluştu. GlobalFoundries'te wafer satışının payı 2024'te yaklaşık %90'dı.

Dökümhanenin ekonomisi sabit maliyet üzerine kuruludur. TSMC yıllık formunda maliyetinin büyük kısmının sabit olduğunu, kullanım arttıkça birim maliyetin düştüğünü belirtir. Fabrika kurulduktan sonra makinelerin amortismanı her çeyrek işlemeye devam eder. Hat doluysa bu yük çok sayıda wafer'a bölünür, boşsa az sayıda wafer'ın üstüne biner. Kapasite kullanım oranı bu yüzden dökümhane analizinde ilk bakılan göstergedir.

Model nasıl doğdu

1970'lerde çip satmak isteyen şirketin kendi fabrikası olmak zorundaydı. AMD'nin kurucusu Jerry Sanders'ın rakiplerine takılırken söylediği aktarılan "gerçek erkeklerin fabrikası olur" sözü, sonraki yıllarda da süren bu anlayışı özetler. Ayrışmanın düşünsel zemini üniversitelerde hazırlandı. Carver Mead ile Lynn Conway'in 1979'da yayımlanan "Introduction to VLSI Systems" ders kitabı, tasarımı üretim ayrıntılarından ayıran sade kurallar getirdi. Farklı tasarımları tek wafer'da birleştiren çoklu proje çipi (MPC) yöntemi 1978'de MIT'deki bir derste denendi. 1981'de Güney Kaliforniya Üniversitesi'ne bağlı Bilgi Bilimleri Enstitüsü'nde kurulan MOSIS, ticari fabrikaların boş kapasitesini öğrencilere ve küçük tasarımcılara satan ilk aracı hizmet oldu.

O yıllarda fabrikasını başkasına açan şirketler vardı ama bunlar IDM'di ve dökümhane işi yan faaliyetti. Kendi çipini üreten firma, artan kapasitesini dışarıya satıyordu. Müşteri tasarımını, aynı pazarda karşısına çıkabilecek bir şirketin fabrikasına teslim ediyor ve kapasite daraldığında sıranın sonuna düşüyordu.

TSMC bu sorunu iş modeline çevirdi. Tayvan hükümeti, Sanayi Teknolojisi Araştırma Enstitüsü'nün (ITRI) başına Morris Chang'ı çağırmıştı. Chang yeni şirkete ortak ararken Texas Instruments ve Intel teklifi geri çevirdi. Kabul eden tek şirket Philips oldu, yaklaşık 58 milyon dolar ve teknoloji lisansı karşılığında şirketin yaklaşık %27,5'ini aldı. Tayvan'ın Ulusal Kalkınma Fonu sermayenin yaklaşık %48,3'ünü koydu. TSMC'nin yıllık formuna göre Fon kuruluştan beri yönetim kurulundadır ve 28 Şubat 2025'te hâlâ %6,38 paya sahipti. TSMC 21 Şubat 1987'de kuruldu. Farkı "dedicated" (adanmış) olmasıydı. Kendi markasıyla çip satmayacak, dolayısıyla müşterileriyle rekabet etmeyecekti. IDM'ler dışarıya üretim yaparken çoğu zaman kendi tasarım araçlarını şart koşuyordu. TSMC'de müşteri tasarımı sektörün standart yazılımlarıyla baştan sona kendisi yürütebiliyordu. Tasarımın denetimini müşteride bırakan bu çalışma biçimine COT (customer-owned tooling) denir.

Kuruluş döneminden kalan az bilinen bir madde TSMC'nin yıllık formunda hâlâ durur. 1987'de ITRI ile imzalanan teknik işbirliği anlaşması, Tayvan hükümetine ya da görevlendireceği tarafa TSMC kapasitesinin %35'ine kadarını kullanma hakkı verir. Anlaşma beş yıllık dönemlerle kendiliğinden yenilenir. Hak, müşteri taahhütlerine zarar vermeme koşuluna bağlıdır ve hiç kullanılmadı.

Ayrışmayı büyüten etken ölçektir. SIA-BCG'nin 2021 hesabına göre standart kapasiteli ileri bir fab, ileri analogda 5 milyar dolar, ileri mantık ve bellekte 20 milyar dolar yatırım ister. Dökümhane bu maliyeti çok sayıda müşteriye yayar. Aynı çalışmaya göre fabless şirketlerin toplam yarı iletken satışlarındaki payı 2000'de %10'un altındaydı, 2019'da yaklaşık %29'a çıktı. 2019'da dökümhaneler dünya üretim kapasitesinin %35'ini, bellek hariç tutulduğunda %50'sini elinde tutuyordu. 12 inçlik wafer'larda ileri (14 nm ve altı) ve olgun (20-60 nm) düğüm kapasitesinin %78'i dökümhanelerdeydi. 5 nm üretebilen iki şirketin ikisi de dökümhane hizmeti veriyordu. Biri saf dökümhane TSMC, diğeri bir IDM olan Samsung'un dökümhane koluydu.

Fabless (fabrikasız çip tasarımcısı)

Fabless şirket çipin tasarımını, markasını ve satışını elinde tutar, üretimin tamamını dışarıya verir. Varlığı fabrikada değil mühendis kadrosunda ve tasarım birikimindedir. SIA-BCG'ye göre ilk beş fabless şirket 2015-2019 arasında Ar-Ge'ye 68 milyar dolar harcadı. Çalışmanın kendi hesabıyla bu, şirket başına yılda ortalama 2,8 milyar dolar ve gelirin %22'si demektir. Amiral gemisi bir akıllı telefon yongasının geliştirme maliyeti 1 milyar doları aşabilir, türev ya da olgun düğüm çiplerinde tutar 20-200 milyon dolar arasındadır.

Grup hızla büyüdü ve yoğunlaştı. TrendForce'a göre en büyük 10 çip tasarım şirketinin geliri 2024'te %49 artışla yaklaşık 249,8 milyar dolara çıktı. Nvidia 124,3 milyar dolarla bu toplamın yarısını tek başına aldı. Onu Qualcomm'un çip birimi, Broadcom'un yarı iletken işi ve AMD izledi. Bu on şirketin geliri, sektör istatistik kuruluşu WSTS'nin 630,5 milyar dolar olarak revize ettiği 2024 küresel satışının yaklaşık %40'ına denk gelir (249,8 ÷ 630,5). SIA-BCG'nin 2019 payı bütün fabless şirketleri kapsadığı için iki oranın kıyası yaklaşıktır.

Fabless şirket dökümhanesini kolayca değiştiremez, çünkü çip belirli bir dökümhanenin belirli bir sürecine göre çizilir. Broadcom'un 2025 mali yılı 10-K formuna göre sözleşmeli üreticilerinin ürettiği wafer'ların yaklaşık %95'i TSMC'den gelir. Ürünlerin çoğu tek bir süreçte ve tipik olarak tek bir fabrikada üretilmek üzere tasarlanır, yeni bir dökümhanenin onaylanması "uzun ve pahalı"dır. Aynı formda TSMC'nin fiyat artırdığı ve ileride de artırabileceği uyarısı yer alır. Dökümhane tarafından bakınca tablo aynıdır. GlobalFoundries'in 2024 yıllık formuna göre wafer hacminin %64'ü tek kaynaklı tasarımlardan, yani yeniden tasarlanmadan başka yerde üretilemeyecek ürünlerden gelir.

Etiket mutlak değildir. Broadcom, Fort Collins'te radyo frekansı (FBAR) filtreleri ve Breinigsville'de indiyum fosfit wafer'ları üreten kendi fabrikalarını işletir. "Fabless" çoğu zaman mantık çiplerinin dışarıda üretildiğini anlatır, şirketin hiç fabrikası olmadığını göstermez.

Modelin yeni katmanı bulut şirketleridir. TrendForce'un 6 Kasım 2025 tahminine göre sekiz büyük bulut sağlayıcısının yatırım harcaması 2025'te %65 arttı, 2026'da %40 artışla 600 milyar doları aşması bekleniyor. Kuruluş 20 Ocak 2026'da ASIC (uygulamaya özgü çip) tabanlı yapay zekâ sunucularının payının 2026'da %27,8'e çıkacağını öngördü. Google bu çipleri Broadcom ve MediaTek ile, AWS Marvell ve Alchip ile, Microsoft ise GUC ile geliştiriyor. "Tasarım evi" sözü bu yüzden iki anlam taşır, fabless şirketin kendisini ya da başkasının çipini tasarlayıp dökümhaneye taşıyan ASIC hizmet şirketini anlatır. TSMC'nin faturayı kestiği müşteri çoğu zaman bu tasarım ortağıdır, çipin asıl alıcısı ise bir hiper ölçekleyici, yani büyük bulut şirketidir.

IDM (entegre cihaz üreticisi)

IDM çipi tasarlar, kendi fabrikasında üretir ve kendi adıyla satar. Sektörde yerleşik açılım "integrated device manufacturer"dır. Intel'in 2025 mali yılı 10-K formu iş tanımında şirketi "integrated design manufacturer" diye anar, aynı belgenin sözlüğü ise yerleşik açılımı verir.

SIA-BCG'ye göre IDM'ler 2019'da yarı iletken satışlarının yaklaşık %71'ini yaptı. Model iki alanda ağır basar. Bellekte satışların %98'i IDM'lerden geldi, fabless payı %2'de kaldı. Mantık çiplerinde ise oran yaklaşık olarak IDM %53, fabless %47'ydi. Analog çiplerde de üretim süreci ürünün parçası sayılır ve şirketler fabrikayı elde tutar. Texas Instruments (TI) bunun örneğidir. Şirketin 2024 yılına ait 10-K formuna göre wafer üretiminin ve montaj-testin çoğu kendi tesislerinde yapıldı, dış dökümhanelerden "seçici" biçimde yararlanıldı. TI'a göre 300 mm'lik wafer'da üretilen paketlenmemiş çip 200 mm'ye göre yaklaşık %40 ucuza gelir. Bedeli sabit maliyettir. 27 Ocak 2026'da açıklanan sonuçlara göre şirket 2025'te 4,55 milyar dolar yatırım yaptı, brüt marjı 2023'teki %62,9'dan 2024'te %58,1'e, 2025'te %57,0'ye indi.

IDM ile dökümhane arasındaki sınır geçirgendir. Avrupalı ve Japon IDM'ler olgun ürünleri içeride tutup yeni kapasiteyi dökümhaneyle ortak kuruyor. TSMC'nin 2024 yıllık formuna göre Dresden'deki ESMC'nin %70'i TSMC'nin, %10'ar payı Bosch, Infineon ve NXP'nindir. Singapur'daki SSMC'de TSMC %38,8, NXP %61,2 paya sahiptir ve ortaklar kapasitenin en az %70'ini almakla yükümlüdür. Vanguard (VIS) ise ters yönde ilerledi. Şirket 1994'te DRAM (çalışma belleği) üreten bir IDM olarak kuruldu, 2004'te DRAM'i bırakıp dökümhaneye dönüştü.

En bilinen dönüşüm AMD'ninkidir. Şirket 7 Ekim 2008'de üretimi ayırıp fabless modele geçeceğini açıkladı. GlobalFoundries Mart 2009'da Abu Dabi'nin ATIC ve Mubadala fonlarının sermayesiyle kuruldu, 2010'da Singapurlu Chartered'ı bünyesine kattı. IBM daha ileri gitti. Mikroelektronik işini devralması için GlobalFoundries'e 1,5 milyar dolar ödedi, yani fabrikalarını elden çıkarmak için alıcıya para verdi. İşlem 1 Temmuz 2015'te kapandı. GlobalFoundries Ağustos 2018'de 7 nm geliştirmesini askıya aldı, AMD de 29 Ocak 2019'da 7 nm ve altında istediği dökümhaneden alma serbestliği kazandı.

Saf dökümhane (pure-play)

Saf dökümhane (pure-play foundry), kendi tasarladığı çipi satmayan ya da çok sınırlı ölçüde satan ve üretimini başkaları için yapan şirkettir. TSMC yıllık formunda kendini "dedicated foundry" diye tanımlar. GlobalFoundries "scaled pure-play foundry" terimini kullanır ve bunu, başkaları için çip üreten ve yıllık dökümhane geliri 3 milyar doları aşan şirket diye tarif eder. GlobalFoundries'e göre 2024'te pazarın büyük kısmını beş dökümhane aldı ve bunların dördü bu tanıma uyuyordu. Şirket, IDM'lerin dökümhane kolları olarak Samsung'u ve "daha yeni" Intel'i sayar. Aynı forma göre TSMC 2024'te 90 milyar dolar gelirle toplam dökümhane pazarının yarısından fazlasını aldı.

Saflığın ticari değeri güvendir. Müşteri en değerli varlığı olan tasarım dosyasını, kendisine rakip ürün çıkarmayacak bir şirkete teslim eder. Samsung ve Intel gibi IDM kökenli dökümhanelerde bu güveni kurmak daha zordur, çünkü aynı grup müşterisinin pazarında kendi çipini de satar.

Etiketin sınırları ve Foundry 2.0

"Saf" etiketi hiçbir şirkete tam oturmaz. UMC bazı fabless müşterilerinde özkaynak payı tutar ve 2024'te bu ilişkili taraflardan 3,6 milyar Yeni Tayvan doları gelir yazdı. GlobalFoundries kendi üretim ortaklarından yıllık asgari miktarda wafer almakla yükümlüdür, yani dökümhane aynı anda alıcıdır. TSMC ise wafer'ın yanında paketleme, test ve maske satar.

TSMC bu genişlemeye ad koydu. CEO C.C. Wei 18 Temmuz 2024 telekonferansında pazarı "Foundry 2.0" diye yeniden tanımladı. Yeni tanım wafer üretimine paketleme, test, maske üretimi ve diğer işleri ekler. Gerekçe, IDM'lerin dökümhane pazarına girmesiyle sınırların bulanıklaşmasıydı. Payda büyüyünce pay küçülür. Şirketin yıllık formuna göre TSMC'nin Foundry 2.0 içindeki payı 2023'te %28, 2024'te %34'tü. TrendForce'un dar tanımıyla pay 2023'ün son çeyreğinde %61,2, 2024'ün son çeyreğinde %67'ydi. TSMC Ocak 2026'da bu geniş pazarın 2025'te %16 büyüdüğünü, 2026'da %14 büyümesini beklediğini söyledi. Şirketin kendi büyümesi 2025'te bunun iki katını aştı.

Genişlemenin en somut kalemi ileri paketlemedir. TSMC finans direktörü Wendell Huang Ocak 2026'da ileri paketlemenin 2025 gelirinin %10'unun biraz üzerinde olduğunu, 2024'te bu payın yaklaşık %8 olduğunu söyledi. CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), işlemci yongasını ve bellek yığınlarını aynı pakette birleştiren TSMC teknolojisidir. TrendForce'un Aralık 2025'te aktardığı haberlere göre CoWoS hatları tamamen dolu ve aylık 75-80 bin wafer'lık kapasitenin 2026 sonunda 120-130 bine çıkarılması hedefleniyor.

Pazar yapısı ve rakamlar

TrendForce'a göre ilk 10 dökümhanenin geliri 2025'in üçüncü çeyreğinde bir önceki çeyreğe göre %8,1 artarak yaklaşık 45,1 milyar dolara çıktı.

Listenin kalanı Vanguard, Nexchip, Tower ve PSMC'dir. SMIC'in payı TrendForce'un gelir rakamından hesaplanmıştır. TSMC'nin payı bir çeyrek önce %70,2'ydi. İlk 10'un 45,1 milyar dolarlık toplamı üzerinden yapılan hesapta gelirin yaklaşık %79,3'ü Tayvan merkezli dört şirkete, %8,9'u Çinli üç şirkete, %7,1'i Güney Kore'ye, %3,7'si ABD'ye, %0,9'u İsrail merkezli Tower'a gider. Tablodaki paylar pazarın tamamına göre verildiği için bu oranlardan biraz düşüktür. Intel listede yoktur, çünkü dış dökümhane geliri ilk 10'a girmeye yetmez.

Pazar iki ayrı hızda ilerliyor. TSMC'nin geliri 2025'te dolar bazında %35,9 artarak 122 milyar dolara çıktı. Dördüncü çeyrekte wafer gelirinin %28'i 3 nm'den, %35'i 5 nm'den, %14'ü 7 nm'den geldi, yani 7 nm ve altının payı %77'ydi. Yapay zekâ hızlandırıcılarının, yani GPU ve özel çiplerin payı yönetime göre %15-20 aralığının üst yarısındaydı. Olgun düğümde tablo farklıdır. UMC'nin 28 Ocak 2026'da açıkladığı sonuçlara göre 2025 geliri 237,5 milyar Yeni Tayvan doları oldu, dolar bazında artış %5,3'te kaldı ve brüt marj %29'du. Şirketin ortalama kullanım oranı 2022'de %100,6 iken 2023'te %68,5'e geriledi, 2024'te %68,7'de kaldı, 2025'in son çeyreğinde %78'di. GlobalFoundries'in açıkladığı son tam yıl olan 2024'te gelir %8,7 düşüşle 6,75 milyar dolara indi.

Tablo şirketlerin kendi açıklamalarından derlenmiştir. ABD muhasebe standardı GAAP ile uluslararası standart IFRS'i ve farklı dönemleri yan yana koyar, bu yüzden sıralamayı gösterir, kesin farkı göstermez. Fabless Nvidia dökümhanesi TSMC'den yüksek marj alır, ileri düğüm dökümhanesinin marjı da olgun düğümdekinin iki ila üç katıdır.

Kullanım oranı tek başına marjı açıklamaz. SMIC 2025'in üçüncü çeyreğinde %95,8 kullanımla %22,0 brüt marj yazdı. UMC dördüncü çeyrekte %78 kullanımla %30,7'ye ulaştı. Farkın önemli bir kaynağı amortisman yüküdür. SMIC'in üçüncü çeyrekteki amortisman gideri 996 milyon dolarla gelirinin %42'sine denk geldi, çeyreklik yatırım harcaması 2,39 milyar dolarla gelirini aştı. UMC'nin 2026 yatırım bütçesi ise yılın tamamı için 1,5 milyar dolardır. Hızla büyüyen dökümhane, hatları dolu olsa da yeni makinelerin amortismanını taşır.

Wafer başına gelir de şirketten şirkete katlarla değişir. 2025'in üçüncü çeyreğinde TSMC'nin kendi açıkladığı 33,10 milyar dolarlık gelir, sevk ettiği 4,085 milyon adet 12 inç eşdeğeri wafer'a bölündüğünde wafer başına yaklaşık 8.100 dolar çıkar. GlobalFoundries'te aynı hesap (1,688 milyar dolar ÷ 602 bin wafer) yaklaşık 2.800 dolar verir. SMIC'te sevkiyat 12 inç eşdeğerine çevrildiğinde (2,382 milyar dolar ÷ 1,11 milyon wafer) sonuç yaklaşık 2.100 dolardır. Bu rakamlar toplam gelirin wafer sayısına bölümüdür, paketleme ve maske gibi wafer dışı gelirleri de içerir ve liste fiyatı değildir. TSMC ile GlobalFoundries arasındaki fark 2,9 kattır.

Sözleşmeler, taahhütler ve kapasite pazarlığı

Dökümhane ilişkisinin varsayılan biçimi sipariş bazlıdır. AMD 2024 yılına ait 10-K formunda bazı üretim tedarikçileriyle uzun vadeli taahhüdü olmadığını ve alımların sipariş üzerinden yürüdüğünü belirtir. Intel'in de TSMC ile uzun vadeli sözleşmesi yoktur. Kapasite daraldığında bu yapı müşteriyi güvencesiz bırakır, bu nedenle üç araç kullanılır.

İlk araç uzun vadeli anlaşmadır (LTA, long-term agreement). GlobalFoundries'in 2024 yıllık formuna göre müşteri, kapasite rezervasyonu karşılığında alım taahhüdü, avans ve rezervasyon ücreti verir. 31 Aralık 2024'te kalan gelir taahhüdü 14 milyar doların üzerindeydi. 2023 ve 2024'te bazı müşterilerin talebi düşünce şirket anlaşmaları daha düşük hacim ve daha uzun vadeyle yeniden müzakere etti. Wafer gelirine zaman zaman "yetersiz kullanım ödemeleri" de girer, yani müşteri almadığı wafer için de ödeme yapar.

Wafer tedarik anlaşması (WSA, wafer supply agreement) benzer bir güvenceyi tek müşteri için kurar. AMD ile GlobalFoundries arasındaki anlaşma AMD'ye asgari yıllık kapasite tahsisi verir ve fiyatı 2026'ya kadar belirler. AMD'nin yıllık alım hedefi vardır, hedefin altında kalırsa fazla stok ya da yüksek birim maliyet doğar. Şirketin 28 Aralık 2024'teki koşulsuz alım taahhüdü yaklaşık 5,0 milyar dolardı.

En doğrudan araç ön ödemedir. Nvidia'nın 26 Ekim 2025'te biten çeyreğe ait 10-Q formuna (çeyreklik form) göre üretim, tedarik ve kapasite taahhütleri 50,3 milyar dolardı ve neredeyse tamamı 2027 mali yılı sonuna kadar ödenecekti. Ön ödemeli tedarik ve kapasite sözleşmeleri kısa vadede yaklaşık 2,0 milyar, uzun vadede 1,54 milyar dolar tutuyordu. Şirket temin sürelerinin 12 ayı aşabildiğini, kapasiteyi prim ve depozito ödeyerek güvenceye aldığını açıklar.

Taahhüdün bedeli talep yanıldığında ortaya çıkar. Nvidia, Nisan 2025'te H20 çipine ihracat lisansı şartı gelince 4,5 milyar dolarlık stok ve alım yükümlülüğü zararı yazdı. AMD 3 Şubat 2026'da açıkladığı 2025 sonuçlarında, MI308 çipi için ihracat kontrolünden kaynaklanan net yaklaşık 440 milyon dolarlık stok gideri bildirdi. Fabless şirketin hisse başına kârı, sahibi olmadığı bir fabrikadaki stok yüzünden düşebilir.

İki dökümhaneyle birden çalışmak, yani çift kaynak, pazarlık gücü sağlar ama bedelsiz değildir. Apple'ın 2015 tarihli A9 çipi hem Samsung'un 14 nm sürecinde (96 mm²) hem TSMC'nin 16 nm sürecinde (104,5 mm²) üretildi. Samsung üretimi çipi taşıyan telefonlarda pil ömrünün daha kısa ölçülmesi Ekim 2015'te "Chipgate" tartışmasını başlattı, Apple farkın %2-3 olduğunu söyledi.

Pazarlığın son yıllardaki yeni tarafı bulut şirketleridir. TSMC yönetimi Ocak 2026'da müşterilerinin müşterilerinin kapasite talebiyle doğrudan kendisine geldiğini söyledi. C.C. Wei talebin gerçekliğini bulut şirketleriyle görüşerek doğruladığını, yine de yatırım kararında "gergin" olduğunu anlattı. Gerginliğin nedeni takvimdir. TSMC'ye göre yeni bir fab 2-3 yılda kurulur, ileri düğümde müşteriyle çalışma en az 2-3 yıl önceden başlar. 2026'da harcanan paranın aynı yılın çıktısına katkısı neredeyse sıfırdır, arz açığının daralması 2028-2029'a kalır.

Kârlılığın kaldıraçları ve kapasite döngüsü

TSMC kârlılığını yıllardır altı etkene bağlar. Bunlar öncü teknolojinin geliştirilip üretime alınması, fiyat, maliyet azaltma, kapasite kullanımı, teknoloji karması ve kurdur. Huang, Ocak 2026 telekonferansında fiyatın bu altı etkenden biri olduğunu, son yıllardaki fiyat artışlarının kâra katkısının ekipman, malzeme ve işçilik enflasyonunu karşılamaya ancak yettiğini söyledi. Marjı taşıyan yüksek kullanım oranı, wafer çıktısını artıran üretkenlik ve düğümler arasında kapasite kaydırmaydı. Şirket fiyatlamasını "stratejik, fırsatçı değil" diye tanımlar. Aynı toplantıda Arete Research analisti Brett Simpson, ürün karması ve fiyatın etkisiyle wafer başına ortalama satış fiyatının 2025'te üst üste ikinci yıl yaklaşık %20 arttığını tahmin ettiğini söyledi.

2025'in dördüncü çeyreğinde gelir 33,73 milyar dolar, brüt marj %62,3 oldu. Brüt marj şirketin kendi rehberliğinin üst ucunu 130 baz puan aştı. 2026'nın ilk çeyreği için beklenti 34,6-35,8 milyar dolar gelir ve %63-65 brüt marjdır. Uzun vadeli hedef ise döngü boyunca %56 ve üstüdür.

Marjı aşağı çeken kalemler de açıkça sayılır. Yurt dışı fabrikaların devreye girmesi brüt marjı ilk yıllarda 2-3 puan, sonraki yıllarda 3-4 puan aşağı çeker. 2 nm sınıfı N2 düğümü 2025'in dördüncü çeyreğinde seri üretime girdi ve 2026 genelinde marjı 2-3 puan düşürmesi bekleniyor. 3 nm sınıfı N3'ün marjının ise 2026 içinde şirket ortalamasına ulaşması öngörülüyor. Amortisman giderinin 2026'da %15-20 aralığının üst yarısında artacağı da rehberliğin parçasıdır.

Yatırım tarafında ölçek tek başına bir giriş engelidir. TSMC'nin sermaye harcaması 2025'te 40,9 milyar dolardı, 2026 bütçesi 52-56 milyar dolardır. Bütçenin %70-80'i ileri süreçlere, yaklaşık %10'u özel teknolojilere, %10-20'si ileri paketleme, test ve maske üretimine ayrıldı. Şirket son beş yılda 167 milyar dolar yatırım ve 30 milyar dolar Ar-Ge harcaması yaptı. İlk 10'daki diğer dokuz dökümhanenin üçüncü çeyrek geliri toplam 12,1 milyar dolardı, yıla vurulunca yaklaşık 48 milyar dolar eder (12,1 × 4). TSMC'nin 2025 yatırımı bunun %85'i kadardır.

Olgun düğümde döngü 2026 başında yön değiştiriyor. TSMC Ocak 2026'da 6 ve 8 inçlik wafer kapasitesini azalttığını doğruladı. TrendForce'un 13 Ocak 2026 tarihli değerlendirmesine göre küresel 8 inç kapasite 2026'da %2,4 daralacak, ortalama kullanım oranı 2025'teki %75-80'den %85-90'a çıkacak. Talebi yapay zekâ sunucularının güç çipleri taşıyor. Bazı dökümhaneler müşterilerine %5-20 fiyat artışı bildirdi, TrendForce gerçekleşen artışın sınırlı kalabileceğini not ediyor. UMC ile Intel'in Ocak 2024'te duyurduğu 12 nm işbirliği ise yeni fabrika kurmak yerine Intel'in Arizona'daki hatlarını kullanır. TrendForce'a göre bu yol yatırımı yaklaşık %80 azaltır.

Intel Foundry ve dökümhane açmanın zorluğu

Bir IDM'nin fabrikasını dışarıya açması, saf dökümhanenin kuruluşundan daha zor bir iştir. Intel'in 2010'ların başında müşteri almaya başlayan ilk denemesi Intel Custom Foundry, 2013'te Altera ile 14 nm üretim anlaşması yaptı, Achronix ve Panasonic gibi müşterilere hizmet verdi ve 2018'de kapandı. İkinci deneme 23 Mart 2021'de "IDM 2.0" stratejisi ve Intel Foundry Services ile başladı. Şirket 15 Şubat 2022'de özel süreç dökümhanesi Tower Semiconductor'ı 5,4 milyar dolara almayı kabul etti. Çin'in rekabet onayı gelmeyince işlem 16 Ağustos 2023'te iptal edildi, Intel 353 milyon dolar fesih bedeli ödedi.

Intel Foundry 2026 başında Intel'in bir faaliyet bölümüdür, ayrı bir şirket değildir. 2025'te bölümün geliri 17,83 milyar dolar, faaliyet zararı 10,32 milyar dolar oldu. Zarar 2024'te 13,29 milyar dolardı. Gelirin 17,5 milyar doları Intel'in kendi ürün birimine yapılan iç satıştı. Dış müşteri geliri 307 milyon dolarda, yani toplamın %1,7'sinde kaldı. Bölümün 2025 zararı GlobalFoundries'in 2024 gelirinin yaklaşık 1,5 katıdır.

Şirketin 2025 mali yılı 10-K formu durumu açık yazar. Intel 14A düğümü için önemli bir dış müşteri bulunamazsa gelecek nesil ileri süreçlerin geliştirilmesi duraklatılabilir ya da bırakılabilir. O durumda Intel ürünlerini zamanla dış dökümhanelere, özellikle TSMC'ye kaydırır. Net maddi duran varlık 100 milyar doları aşıyor ve büyük çoğunluğu dökümhane bölümüne ait, vazgeçme hâlinde önemli değer düşüklüğü bekleniyor. 22 Ocak 2026 telekonferansında yönetim 14A için PDK 0.5 sürümünün müşterilere verildiğini söyledi. Müşterilerin tedarikçi kararı 2026'nın ikinci yarısı ile 2027'nin ilk yarısı arasına yayılacak. Risk üretimi, yani müşteriyle yapılan ilk deneme üretimi 2027 sonuna, seri üretim 2028'e planlandı. Müşteri taahhüdü gelmeden kapasite yatırımı yapılmayacak. 2025 sonunda seri üretime giren 18A'da verim ayda %7-8 iyileşiyor, CEO Lip-Bu Tan'ın ifadesiyle henüz sektör liderinin düzeyinde değil.

Sermaye yapısı da bölümün kaderine bağlandı. 22 Ağustos 2025 anlaşmasıyla ABD Ticaret Bakanlığı'na 275 milyon hisse verildi. CHIPS Yasası'nın Secure Enclave programındaki ödemeler geldikçe devredilecek hisselerle bu sayı 433 milyona kadar çıkabilir. 10-K formuna göre hükümet şirketin en büyük ortaklarından biri oldu. Anlaşma ayrıca bir varant, yani belirli fiyattan hisse alma hakkı içerir. Intel, Intel Foundry'nin en az %51'ine sahip olmaktan çıkarsa hükümet hisse başına 20 dolardan 241 milyon hisse daha alabilir. Bu madde, bölümün ayrılmasına ya da satılmasına fiilî bir fren koyar.

Teknolojide ilk olmak da pazar payı getirmeyebilir. Samsung 30 Haziran 2022'de GAA (gate-all-around, kapının kanalı dört yandan sardığı transistör) mimarisiyle 3 nm üretime başladığını duyurdu. TSMC'nin aynı mimarideki ilk düğümü N2 yaklaşık üç buçuk yıl sonra geldi. TrendForce'a göre Samsung Foundry'nin payı 2025'in üçüncü çeyreğinde yine de %6,8'de kaldı. Şirketin bu alandaki en büyük duyurusu 28 Temmuz 2025'te geldi. Borsa bildirimine göre 2033 sonuna kadar süren yaklaşık 22,8 trilyon wonluk (yaklaşık 16,5 milyar dolar) bir dökümhane sözleşmesi imzalandı, Elon Musk müşterinin Tesla olduğunu doğruladı.

Çin, ABD ve Tayvan arasında

İlk 10 dökümhane gelirinin yaklaşık beşte dördünün Tayvan merkezli şirketlerde toplanması, modeli jeopolitik bir konuya çevirdi. Yoğunlaşmanın fiziksel riski de vardır. TSMC'nin yıllık formuna göre Nisan 2024 ve Ocak 2025 depremleri stoklara, tesislere ve ekipmana zarar verdi, şirket sigorta sonrası yaklaşık 3 milyar ve 5,3 milyar Yeni Tayvan doları zarar yazdı. TSMC, Arizona'daki fabrika kümesi tamamlandığında 2 nm ve daha ileri kapasitesinin yaklaşık %30'unun orada olacağını söylüyor. C.C. Wei Ocak 2026'da kapasite artışının çoğunun yine Tayvan'da yapıldığını belirtti.

Fabless şirketin kırılganlığını en açık gösteren örnek Huawei'dir. TSMC'nin yıllık formuna göre şirket, ABD'nin 2020 kısıtları nedeniyle Eylül 2020'den beri Huawei'ye ürün sevk etmiyor. Huawei'nin çip tasarım kolu HiSilicon'un 2020 tarihli Kirin 9000 çipi TSMC'nin 5 nm sürecindeydi. 2023'te çıkan Kirin 9000S ise Çinli SMIC'in 7 nm sürecinde üretildi. Araştırma şirketi TechInsights, SMIC'in bu düğüme hâlâ satın alabildiği daha basit litografi makinelerini uyarlayarak ulaştığını değerlendirdi.

ABD kuralları dökümhaneyi müşterisinin denetçisine çevirdi. BIS'in 16 Ocak 2025 tarihli kuralına göre 16/14 nm ve altındaki mantık çiplerini ihraç eden dökümhane ve OSAT, çipin ileri bilgi işlem çipi olduğunu varsaymak zorundadır. Varsayım üç yolla aşılır. Tasarımcı onaylı listede olabilir ya da paketlenmiş çipteki toplam transistör sayısının 30 milyarın altında olduğunu paketlemeyi kendisi yapan dökümhane veya onaylı bir OSAT beyan eder. Bellek yığını içermeyen çiplerde eşik 2027'de 35 milyara, 2029'dan itibaren 40 milyara çıkar.

Çin'deki yabancı fabrikaların ekipman izni de değişti. BIS'in 29 Ağustos 2025'te duyurduğu kural Intel Dalian, Samsung ve SK hynix'in Çin'deki fabrikalarını doğrulanmış son kullanıcı (VEU) listesinden çıkardı. Kural 2 Eylül'de ABD resmî gazetesi Federal Register'da yayımlandı ve 31 Aralık 2025'te yürürlüğe girdi. 2 Eylül'de TSMC'nin Nanjing fabrikası için de aynı iptal haberi geldi. 2 Ocak 2026 bültenine göre ABD, TSMC Nanjing'e ekipman ihracatı için yıllık lisans verdi, benzer izinler Samsung ve SK hynix'e de tanındı. Süresiz muafiyetin yerini her yıl yenilenmesi gereken bir izin aldı.

Tarife cephesinde Başkan Trump'ın 14 Ocak 2026 tarihli bildirisi (Proclamation 11002), ithal yarı iletkenlerin ulusal güvenliği tehdit ettiği tespitine dayanır. Bildiriye göre ABD tükettiği çiplerin yalnızca yaklaşık %10'unu tümüyle ülke içinde üretiyor. İlk aşamada ileri bilgi işlem çiplerinin dar bir kategorisine 15 Ocak 2026'dan itibaren %25 tarife geldi. ABD Ticaret Temsilciliği (USTR) de 23 Aralık 2025'te Çin menşeli yarı iletkenlere, mevcut %50'lik tarifeye ek olarak 23 Haziran 2027'de %0'dan yükseltilecek bir tarife kararı aldı. 20 Ocak 2026 bültenine göre Ocak ortasındaki ABD-Tayvan anlaşmasında Tayvanlı şirketler ABD'ye 250 milyar dolar yatırım taahhüt etti, ABD'de üretim yapan çip şirketlerine daha düşük ya da sıfır gümrük tanındı.

Kapasite bu baskıyla yer değiştiriyor. TSMC'nin Arizona'daki ilk fabrikası 2024'ün dördüncü çeyreğinde seri üretime geçti, ikincisinin seri üretimi 2027'nin ikinci yarısına öne çekildi. Şirket Kasım 2024'te ABD hükümetiyle 6,6 milyar dolara kadar doğrudan destek anlaşması imzaladı, ABD'deki toplam yatırım taahhüdü 165 milyar dolardır. TrendForce, Tayvan'ın ileri düğüm kapasitesindeki payının 2021'deki %71'den 2030'da %58'e inmesini, ABD'nin payının %22'ye çıkmasını bekliyor.

Çin ise olgun düğümde büyüyor. SMIC'in geliri 2024'te %27 artışla 8,03 milyar dolara çıktı. TrendForce Ekim 2024'te, Çinli dökümhanelerin ilk 10 olgun düğüm dökümhanesinin kapasitesi içindeki payının 2025 sonunda %25'i aşacağını öngördü. Yerli ikame politikası müşteri de yaratıyor. Çin hükümeti yerli otomobillerde yerel çip kullanımını 2025'te %25'e çıkarmayı hedefledi. TrendForce'un Ocak 2025 değerlendirmesine göre STMicroelectronics, Hua Hong grubuna bağlı HHGrace ile 40 nm mikrodenetleyici geliştiriyor.