Yarı iletken değer zinciri — Çip tasarımından üretime ve paketlemeye

Yarı iletken değer zinciri (semiconductor value chain), bir çipin fikir aşamasından cihaza takılmaya hazır ürüne dönüşene kadar geçtiği tasarım, üretim ve destek katmanlarının bütünüdür. Zincir, tasarım yazılımlarını, üretim makinelerini, kimyasalları, silikon plakaları işleyen fabrikaları ve bitmiş çipi paketleyip test eden tesisleri kapsar. Her katmanın Ar-Ge yükü, sermaye ihtiyacı, kâr marjı ve coğrafyası farklıdır. Bu yüzden kavram, hangi şirketin zincirden ne kadar pay aldığını ve arzın nerede tıkanabileceğini anlamanın temel çerçevesidir. Dragonomi rapor özetlerinde yapay zekâ çiplerinin arzı, TSMC ve ekipman şirketlerinin sonuçları, bellek fiyatları ve ABD-Çin ihracat kontrolleri konuşulurken hep arka planda durur.

Fikirden rafa yedi katman

SIA (ABD Yarı İletken Sanayi Derneği) ile BCG'nin (Boston Consulting Group) 2021 çalışması zinciri yedi faaliyete ayırır. Bunlar rekabet öncesi araştırma, tasarım, EDA ve çekirdek IP, üretim ekipmanı, malzeme, ön uç ve arka uç üretimdir. İlki üniversite ve kamu laboratuvarlarında yürüyen temel araştırmadır, ticari zincir tasarımla başlar.

Bir çip önce yazılımda doğar. Mühendisler çipin davranışını donanım tanımlama dilleriyle yazar, milyarlarca transistörlük devreyi simülasyonla doğrular ve fiziksel yerleşim planını çıkarır. Bu işin tamamı EDA (electronic design automation, elektronik tasarım otomasyonu) yazılımlarıyla yapılır. Tasarımcılar her bloğu sıfırdan çizmez. İşlemci çekirdeği ya da bellek arayüzü gibi hazır blokları, yani çekirdek IP'yi (intellectual property, fikri mülkiyet) lisanslar. Tasarımın tamamlanıp üretime gönderilmesine tape-out denir. Devre deseni bu aşamada fotomaske adı verilen kuvars şablonlara aktarılır.

Ön uç (front end) üretimde desen, çoğunlukla 300 milimetre çapındaki silikon plakalara, yani wafer'lara basılır. Wafer yüzeyi ince filmlerle kaplanır, ışığa duyarlı bir kaplama olan fotorezistle örtülür ve maskeden geçen ışıkla desenlenir. Bu adıma litografi denir. Ardından açıkta kalan malzeme kazınır, iyonlar yerleştirilir ve yüzey parlatılarak düzlenir. Döngü onlarca katman için tekrarlanır. SIA-BCG'ye göre ürüne bağlı olarak süreç 400 ile 1.400 arasında adımdan oluşur. Bir wafer'ın işlenip bitmesi, yani çevrim süresi (cycle time), ortalama 12 hafta, ileri süreçlerde 14-20 hafta sürer. Bu fabrikalara kısaca fab denir.

Arka uç (back end) üretimde wafer üzerindeki çipler elektriksel olarak sınanır, sonra wafer tek tek kalıplara (die) kesilir. Kalıplar bir alttaşa bağlanır, koruyucu kılıfa alınır ve son testten geçer. Bu adımların toplamına montaj, test ve paketleme (ATP) denir. İşi dış hizmet olarak yapan şirketlere OSAT (outsourced semiconductor assembly and test, dış kaynaklı montaj ve test) adı verilir.

İki destek katmanı her adımı besler. Ekipman katmanı litografi makinelerini, aşındırma ve biriktirme araçlarını, ölçüm ve test sistemlerini üretir. Malzeme katmanı wafer, özel gazlar, fotorezist, ıslak kimyasallar ve paketleme alttaşları sağlar. SIA-BCG'ye göre üretimde 300'e kadar farklı girdi kullanılır.

Üretim teknolojisinin seviyesi düğüm (process node) ile anlatılır. Düğüm, bir üretim sürecinin nesil adıdır. Her yeni düğüm aynı alana daha fazla transistör sığdırır, çipi hızlandırır ya da enerji tüketimini azaltır. 2026 başı itibarıyla en ileri düğümler 3 ve 2 nanometre sınıfındadır, Intel'in 18A süreci 1,8 nanometre sınıfı olarak adlandırılır. 28 nanometre ve üstü ise olgun düğüm sayılır, otomobil, beyaz eşya ve sanayi çiplerinin çoğu burada üretilir. Düğüm adları 1990'ların sonundan itibaren transistörün fiziksel ölçüsünden uzaklaştı, 2011'de FinFET transistörlere geçişle bu bağ tamamen koptu. Adlar artık nesil etiketidir ve farklı şirketlerin aynı adlı düğümleri yoğunlukta birebir eşit değildir. En ileri düğümlerin en ince katmanları EUV (extreme ultraviolet, aşırı ultraviyole) litografiyle basılır.

"Dökümhane", İngilizce foundry kelimesinin çevirisidir ve mecazdır. Ortada döküm yoktur, başkasının tasarladığı çipi sözleşmeyle üreten fabrika kastedilir. Dragonomi yazılarında kelime bazen çip üretimini değil, alüminyum, bakır ya da türbin parçası dökümünü anlatır. Bu maddede die için "kalıp", process node için "düğüm" kullanılır, wafer ise Dragonomi yazılarında plaka ya da dilim olarak da geçer. Zincirin adı yazılarda nadiren anılır, TSMC, HBM ve ASML gibi halkalar tek tek konuşulur.

Değer zinciri, tedarik zinciriyle aynı şey değildir. Tedarik zinciri malın hangi sırayla, kimden kime aktığını anlatır. Değer zinciri aynı akışa ekonomik bir soru ekler. Soru, her katmanın nihai ürünün değerine ne kadar katkı yaptığı ve bunun karşılığında ne kadar kâr aldığıdır.

Nvidia'nın bir veri merkezi hızlandırıcısı bu zincirin neredeyse tamamından geçer. Çipi Nvidia'nın mühendisleri Synopsys ve Cadence gibi şirketlerin EDA araçlarıyla tasarlar. İşlemci kalıbı TSMC'nin Tayvan'daki fab'larında, en ince katmanları ASML'nin EUV makineleriyle basılarak üretilir. Silikon wafer'ın ve fotorezistin büyük kısmı Japon üreticilerden gelir. Kalıbın yanına konacak HBM (yüksek bant genişlikli bellek) yığınları SK hynix, Samsung ya da Micron'dan gelir. Kalıp ve bellek TSMC'nin ileri paketleme hattında aynı pakete yerleştirilir, test edilir ve sunucu üreticisine gönderilir. Tek bir Amerikan şirketinin ürünü böylece en az beş ülkenin (ABD, Tayvan, Güney Kore, Japonya ve Hollanda) katkısını taşır.

İş modelleri ve kısa tarihçe

IDM (integrated device manufacturer, entegre cihaz üreticisi), tasarımdan ön uç üretime, çoğu zaman arka uca kadar zincirin büyük kısmını kendi bünyesinde tutan şirkettir. Intel, Samsung Electronics, SK hynix, Micron ve Texas Instruments bu gruptadır. Fabless (fabrikasız) şirket yalnızca tasarlar, üretimi dökümhaneye, paketlemeyi çoğunlukla OSAT'a verir. Nvidia, Qualcomm, Broadcom, MediaTek ve AMD bu modelle çalışır. Dökümhane kendi markalı çip satmaz, müşterilerinin tasarımlarını üretir. Fab-lite şirketler ise üretimin bir kısmını elde tutup ileri düğümleri dökümhanelere yaptırır. Otomotiv ağırlıklı Avrupa üreticileri Infineon, NXP ve STMicroelectronics bu gruba yakındır.

1970'lerde çip satmak isteyen şirketin fabrikası da olmak zorundaydı. Ayrışma akademiden başladı. Carver Mead ile Lynn Conway'in 1979'da yayımlanan "Introduction to VLSI Systems" ders kitabı, tasarımı üretim sürecinin ayrıntılarından ayıran sade kurallar önerdi. Ticari karşılık 21 Şubat 1987'de geldi. Morris Chang, Tayvan Sanayi Teknolojisi Araştırma Enstitüsü'nde (ITRI) geliştirilen teknolojiyi ticarileştirmek için TSMC'yi kurdu. Sermayenin %48,3'ünü Tayvan hükümeti, %27,6'sını Philips, kalanını özel yatırımcılar koydu. TSMC, dünyanın ilk "yalnızca dökümhane" (pure-play foundry) şirketiydi.

Ayrışmanın ekonomik gerekçesi ölçektir. SIA-BCG'nin 2021 hesabına göre standart kapasiteli son teknoloji bir fab, ileri analogda 5 milyar dolar, ileri lojik ve bellekte 20 milyar dolar yatırım ister. Dökümhane bu maliyeti yüzlerce müşteriye yayar, fabless şirket ise yatırım yükü taşımadan en ileri üretime erişir. Tayvanlı MediaTek'in Ekim 2024'te tanıttığı Dimensity 9400 yongası, Apple'ın iPhone 16 işlemcisiyle aynı TSMC 3 nanometre sürecinde üretildi (MediaTek notu).

Sonuç rakamlara yansıdı. SIA-BCG'ye göre fabless şirketlerin toplam yarı iletken satışlarındaki payı 2000'de %10'un altındaydı, 2019'da yaklaşık %30'a çıktı. IDM'ler 2019'da satışların hâlâ yaklaşık %70'ini yapıyordu, çünkü bellek, analog ve güç çiplerinde entegre model sürdü. Dökümhaneler aynı yıl toplam üretim kapasitesinin %35'ini, bellek hariç tutulduğunda %50'sini elinde tutuyordu. SIA-BCG'nin 2021 tespitine göre 5 nanometrede üretim yapabilen yalnızca iki şirket vardı, bunlar TSMC ile Samsung'un dökümhane birimiydi.

Kim ne kadar kazanıyor

Katmanların ekonomisi birbirinden çok farklıdır. SIA-BCG, 2016-2019 ortalamasında dört iş modelinin gelirine oranla brüt marjını, Ar-Ge harcamasını ve yatırımını şöyle hesapladı.

Fabless şirket ile IDM benzer brüt marj üretir, ama fabless şirket gelirinin yalnızca %4'ünü yatırıma ayırır. Dökümhane ise gelirinin üçte birini her yıl yeniden fabrikaya yatırır. Aynı çalışma katma değeri faaliyetlere böler. 2019'da tasarım katma değerin %50'sini, wafer üretimi %24'ünü, ekipman %11'ini, arka uç %6'sını, malzeme %5'ini, EDA ve çekirdek IP %4'ünü üretti. Tasarım sektörün Ar-Ge harcamasının %53'ünü yaparken wafer üretimi sektör yatırımının %64'ünü yapar.

Bilgi tasarımda, sermaye fabrikada yoğunlaşır. Tasarımın maliyeti de hızla büyüdü. SIA-BCG'ye göre akıllı telefonlar için yeni bir amiral gemisi yonga sisteminin (SoC) geliştirme maliyeti 1 milyar doları aşabilir. Önceki bir tasarımı büyük ölçüde yeniden kullanan ya da olgun düğümde üretilen daha basit çipler 20-200 milyon dolara mal olur.

Bu dağılım döngüye göre değişir. 2025'in ikinci yarısında üç katmanın marjı yan yana şöyleydi. Fabless Nvidia, 2026 mali yılının üçüncü çeyreğinde (Ağustos-Ekim 2025) 57,0 milyar dolar gelir ve GAAP dışı (düzeltilmiş) %73,6 brüt marj açıkladı, ABD muhasebe ilkelerine (GAAP) göre marj %73,4'tü. Dökümhane TSMC'nin 2025 üçüncü çeyrek brüt marjı %59,5 oldu. Bu, SIA-BCG'nin dökümhane ortalaması olan %40'ın çok üzerindedir ve TSMC'nin fiyatlama gücünü gösterir. Bellek üreticisi Micron'un Eylül-Kasım 2025 çeyreğinde GAAP dışı brüt marjı %56,8'di. Şirketin Aralık-Şubat çeyreği rehberi %68'dir, yani aynı muhasebe tabanında bir bellek şirketi marjda Nvidia'ya yaklaşıyor.

Bellek ve lojik ayrımı

WSTS (Dünya Yarı İletken Ticaret İstatistikleri), pazarı ürün kategorilerine ayırır. Bunlar lojik, bellek, mikro (mikroişlemci ve mikrodenetleyiciler), analog, diskret (tekil transistör ve diyotlar), optoelektronik ve sensörlerdir. WSTS 2 Aralık 2025'te, lojik satışlarının 2025'te %37,1 artışla 295,9 milyar dolara, bellek satışlarının %27,8 artışla 211,6 milyar dolara ulaşacağını tahmin etti. İkisi birlikte 772,2 milyar dolarlık pazarın yaklaşık %66'sıdır. 2026 tahmininde bellek %39,4 büyüyerek lojiğin %32,1'lik büyümesini geçiyor ve iki kalemin payı yaklaşık %70'e çıkıyor.

İki kategori farklı iş modelleriyle çalışır. Bellek, yani DRAM (çalışma belleği) ve NAND (kalıcı depolama belleği), JEDEC (bellek standartlarını belirleyen sektör kuruluşu) gibi standart kuruluşlarının belirlediği ortak özelliklere göre üretilir. Bir üreticinin yongası diğerininkinin yerine geçebilir, bu yüzden rekabet fiyat üzerinden yürür ve sektör emtiaya benzer, sert döngüler yaşar. Üstünlük, tasarımla iç içe geçmiş süreç bilgisinden gelir. Bu nedenle bellek neredeyse tamamen IDM modeliyle üretilir. Lojik çiplerde ise her tasarım müşteriye özeldir ve fark tasarımda yaratılır. Fabless-dökümhane modeli burada baskındır.

DRAM pazarı üç şirketin elindedir. TrendForce'a göre 2025'in üçüncü çeyreğinde DRAM geliri çeyreklik %30,9 artışla 41,4 milyar dolara çıktı. SK hynix %33,2, Samsung %32,6, Micron %25,7 pay aldı. TrendForce Kasım 2025'te, 2025'in dördüncü çeyreği için klasik DRAM sözleşme fiyatlarının çeyreklik %45-50, HBM dahil toplamın %50-55 artacağını öngörmüştü. Micron ise 3 Aralık 2025'te 29 yıllık tüketici markası Crucial'dan çıkacağını, kapasiteyi veri merkezi müşterilerine kaydıracağını açıkladı.

Sınır yapay zekâ çağında bulanıklaşıyor. JEDEC'in Nisan 2025'te yayımladığı HBM4 standardı, yığın başına arayüzü 2048 bite, yani önceki neslin iki katına çıkardı. HBM yığınının altındaki mantık katmanı, yani taban kalıp (base die), bu nesilde bazı üreticiler için TSMC gibi lojik dökümhanelerinde üretiliyor. Bellek üreticisi bu katmanda bir dökümhanenin müşterisine dönüşüyor.

Tasarım ve EDA

Tasarımın en dar geçidi EDA'dır ve zincirin en küçük ama en az ikame edilebilen halkalarından biridir. SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) sektörün küresel sanayi birliğidir. Birliğe bağlı ESD Alliance'ın (Elektronik Sistem Tasarımı İttifakı) verisine göre EDA ve yarı iletken IP geliri 2025'in ikinci çeyreğinde %8,6 artışla 5,089 milyar dolar oldu. Dört çeyrekle çarpıldığında bu, yılda yaklaşık 20 milyar dolar eder, yani çip pazarının kabaca %2,6'sı. Pazar üç şirketin elindedir. Tom's Hardware'in aktardığı 2024 tahminlerine göre Synopsys yaklaşık %31, Cadence %30, Siemens EDA %13 pay alır. CSET'e göre 2019'da EDA gelirinin %96'sı ABD merkezli şirketlere gitti. Üçlü, Çin EDA pazarının da %70'inden fazlasını kontrol eder.

Bu yoğunlaşma 2025'te pazarlık kozuna dönüştü. ABD Ticaret Bakanlığı'na bağlı BIS (Sanayi ve Güvenlik Bürosu), Mayıs 2025 sonunda Çin'e EDA yazılımı ihracatını lisansa bağladı. Kısıtlamalar, Çin'in nadir toprak sevkiyatını hızlandırma sözü karşılığında kaldırıldı ve 2 Temmuz 2025'te Synopsys, Cadence ve Siemens bunu doğruladı. Synopsys'in 17 Temmuz 2025'te tamamladığı 35 milyar dolarlık Ansys alımı ise tasarım yazılımına, çok kalıplı paketlerde vazgeçilmez hâle gelen ısı ve gerilim simülasyonunu ekledi.

Fabless modelin yeni kolu, büyük bulut şirketlerinin, yani hiperskalerlerin kendi çiplerini tasarlatmasıdır. Broadcom bu işte hiperskaler müşterilere özel hızlandırıcı (XPU) tasarlar ve üretimi TSMC'ye yaptırır. Şirketin 2025 mali yılındaki 64 milyar dolarlık gelirinin 37 milyar doları yarı iletkenlerden, 27 milyar doları VMware kaynaklı altyapı yazılımından geldi. Yapay zekâ yarı iletken geliri %65 artışla 20 milyar dolara çıktı ve önümüzdeki 18 aya yayılan yapay zekâ sipariş birikimi 73 milyar dolara ulaştı (Broadcom notu).

Tasarım, yaptırım altında bile yapılabilen bir iştir. GPU tasarımcısı Moore Threads, Ekim 2023'ten beri ABD Varlık Listesi'ndedir (ihracatın lisansa bağlandığı kuruluşlar listesi). Şirket buna rağmen 5 Aralık 2025'te Şanghay borsasının teknoloji pazarı STAR Market'te halka açılıp 1 milyar doları aşan fon topladı. South China Morning Post'a göre hisse ilk işlem gününde %468 yükseldi. Çinli bir tasarımcının asıl sınırı, tasarımı hangi dökümhanede ve hangi düğümde ürettirebileceğidir.

Dökümhane ve IDM modeli

TrendForce'a göre 2025'in üçüncü çeyreğinde ilk 10 dökümhanenin geliri çeyreklik %8,1 artışla 45,1 milyar dolara çıktı, bu da yılda 180 milyar doları aşan bir hıza denk gelir. TSMC 33,0 milyar dolarla toplam dökümhane pazarının %71'ini aldı, ilk 10'un geliri içindeki payı ise yaklaşık %73'tür. Onu Samsung Foundry (%6,8), SMIC (yaklaşık %5), UMC (%4,2), GlobalFoundries (%3,6) ve Hua Hong Grubu (%2,6) izledi.

TSMC'nin 3Ç25 sonuçları bir dökümhanenin iç yapısını gösterir. Gelir 33,10 milyar dolar, brüt marj %59,5, faaliyet marjı %50,6 oldu. Wafer gelirinin %23'ü 3 nanometreden, %37'si 5 nanometreden, %14'ü 7 nanometreden geldi. Gelirin %76'sı Kuzey Amerika merkezli, %8'i Çinli müşterilerden geldi. Şirket çeyrekte 4,085 milyon adet 12 inç eşdeğeri wafer sevk etti. Gelir wafer sayısına bölündüğünde wafer başına yaklaşık 8.100 dolar çıkar, bu hesaba wafer dışı gelirler de girer.

2 nanometre (N2) süreci planlandığı gibi 2025'in dördüncü çeyreğinde seri üretime geçti. N2, TSMC'nin transistör kanalını dört yandan saran nanosheet yapısını, yani GAA'yı (gate-all-around, kanalı her yönden saran kapı) kullanan ilk düğümüdür. TechNode'un Ekim 2025 haberine göre N2 wafer fiyatı yaklaşık 30.000 dolar, 3 nanometrenin ortalaması 25.000-27.000 dolardır. TSMC bu rakamları doğrulamadı.

TSMC'nin 2025 yatırım rehberi 40-42 milyar dolardır. Şirket Mart 2025'te ABD'ye 100 milyar dolar ek yatırım sözü verdi, Arizona'daki toplam taahhüt 165 milyar dolara çıktı. Yurt dışı fabrikaların bedeli marjda görülür. TSMC, yurt dışı fab'ların brüt marjı 2025'te 1-2 puan, ilk yıllarda 2-3 puan, sonraki aşamada 3-4 puan aşağı çekeceğini söyledi (TSMC telekonferans notu).

İleri düğüm kulübü hızla daraldı. AMD'nin üretim kolundan 2009'da doğan GlobalFoundries 27 Ağustos 2018'de 7 nanometre geliştirmesini iptal edince ileri düğüm yarışı Çin dışında TSMC, Samsung ve Intel'e kaldı. Intel'in dökümhane denemesi, IDM modelinin ne kadar pahalı hâle geldiğini gösterir. Pat Gelsinger, 23 Mart 2021'de "IDM 2.0" stratejisini ve Intel Foundry Services'i açıkladı. Intel'in 2024 mali yılı 10-K beyanına göre Intel Foundry segmentinin geliri 17,54 milyar dolar, faaliyet zararı 13,41 milyar dolardı. Dış müşterilerden gelen gelir yalnızca 385 milyon dolardı ve bir yıl önceye göre 568 milyon dolar düşmüştü.

Gelsinger Aralık 2024'te ayrıldı. ABD hükümeti 22 Ağustos 2025'te, henüz ödenmemiş CHIPS hibelerini ve Secure Enclave fonunu özkaynağa çevirerek Intel'in %9,9'unu 8,9 milyar dolara aldı. Intel Ekim 2025'te Arizona'daki Fab 52'nin faaliyete geçtiğini ve 18A süreciyle üretilen Panther Lake işlemcilerinin ilk sevkiyatının yıl sonuna kadar başlayacağını açıkladı. Şirket 23 Ekim telekonferansında Fab 52'yi yüksek hacimli üretime hazır olarak tanımladı (Intel notu).

Samsung 28 Temmuz 2025'te 2033 sonuna kadar süren 22,8 trilyon wonluk (yaklaşık 16,5 milyar dolar) bir dökümhane sözleşmesi açıkladı. Elon Musk, müşterinin Tesla olduğunu ve AI6 çipinin Samsung'un Teksas'taki Taylor fabrikasında üretileceğini doğruladı. Çin tarafında SMIC, Aralık 2020'den beri ABD Varlık Listesi'ndedir. Ağustos 2023 sonunda satışa çıkan Huawei Mate 60 Pro'daki Kirin 9000S işlemcisi, SMIC'in EUV kullanmadan, derin ultraviyole (DUV) makinelerle çoklu desenleme yaparak ulaştığı 7 nanometre sürecinde üretildi (SMIC derin okuması). SMIC'in açıkladığı 2024 geliri 8,0 milyar dolardı.

Ekipman ve malzeme

SEMI 16 Aralık 2025'te ekipman üreticilerinin toplam satışının 2025'te %13,7 artışla 133 milyar dolara ulaşacağını, 2026'da 145 milyar dolara çıkacağını tahmin etti. Satışın büyük kısmı WFE'dir (wafer fab equipment, ön uç wafer üretim ekipmanı). WFE'nin 2025'te %11 artışla 115,7 milyar dolara çıkması bekleniyordu. Aynı tahminde test ekipmanı satışlarının %48,1, montaj ve paketleme ekipmanının yaklaşık %20 artması öngörülür. 2024'te toplam satış 117,1 milyar dolardı ve Çin %35 artışla 49,6 milyar dolar alımla en büyük pazardı.

Pazarın çekirdeğinde beş şirket vardır. ASML litografide, Applied Materials biriktirme ve malzeme mühendisliğinde, Lam Research aşındırma ve biriktirmede, Tokyo Electron fotorezist kaplama ve aşındırmada, KLA proses kontrol ve ölçümde öne çıkar. CSET'e göre 2019'da fab ekipmanı katma değerinin %44'ü ABD, %29'u Japonya, %23'ü Avrupa şirketlerindeydi.

En dar geçit EUV litografidir. Makine, lazerle vurulan erimiş kalay damlacıklarından elde edilen plazma ışığını kullanır. Işığın dalga boyu 13,5 nanometredir, DUV makinelerinde bu değer 193 nanometredir. EUV ışığını neredeyse her malzeme, hava bile soğurur. Bu yüzden makine vakumda çalışır, ışık mercek yerine molibden-silisyum katmanlı aynalarla yönlendirilir ve maske de ışığı geçirmek yerine yansıtır. Her aynanın teorik yansıtma sınırı yaklaşık %75'tir. En az iki toplayıcı ayna, altı projeksiyon aynası ve maske art arda dizildiğinde ışığın yaklaşık %96'sı yolda soğurulur, wafer'a ancak %4 kadarı ulaşır.

EUV makinesinin fiyatı SIA-BCG'nin 2021'de verdiği 150 milyon dolardan Reuters'ın Aralık 2025'te yazdığı yaklaşık 250 milyon dolara çıktı. Yeni nesil High-NA EUV (TWINSCAN EXE) 0,55 sayısal açıklıkla tek pozlamada 8 nanometre çözünürlük sağlar, standart EUV'de bu değer 13 nanometredir. Tom's Hardware'in aktardığına göre fiyatı yaklaşık 380 milyon dolardır. İlk müşteri 14A süreci için Intel'dir.

ASML, Reuters'a Çin'e hiç EUV makinesi satmadığını söyledi. Reuters'ın 17 Aralık 2025 haberine göre Shenzhen'de eski ASML mühendislerinden oluşan bir ekibin tersine mühendislikle kurduğu EUV prototipi 2025 başında tamamlandı. Makine EUV ışığı üretiyor ama henüz çalışan çip üretmedi. Hükümet 2028'i hedefliyor, projeye yakın kaynaklar 2030'u gerçekçi buluyor. Ağı Huawei koordine ediyor, en büyük engel ise Zeiss kalitesinde optik üretmek (Reuters çevirisi).

Çin aynı zamanda ekipman şirketlerinin en büyük müşterisidir. ASML'nin 2025 üçüncü çeyrek net sistem satışlarının %42'si Çin'e gitti, bu oran ikinci çeyrekte %27'ydi (ASML-Çin notu). ASML Ekim 2025'te, 2026'da Çin satışlarının 2024-2025'in çok güçlü seviyesine göre belirgin şekilde düşmesini, toplam satışın ise 2025'in altına inmemesini beklediğini söyledi. Applied Materials'ta Çin'in gelirdeki payı 2024 başındaki %45'lik zirveden %28'e indi (AMAT notu).

Malzeme katmanı daha küçük ama daha dağınıktır. SEMI'ye göre 2024'te yarı iletken malzeme pazarı %3,8 artışla 67,5 milyar dolar oldu. Bunun 42,9 milyar doları wafer üretim malzemesi, 24,6 milyar doları paketleme malzemesidir. SIA-BCG'ye göre ingot için gereken polisilisyumun saflığı güneş paneli sınıfının 1.000 katıdır ve pazarın %90'ından fazlasını dört şirket sağlar. CSET'e göre silikon wafer katma değerinin %56'sı Japonya'dadır.

Japonya'nın Temmuz 2019'da Güney Kore'ye getirdiği ihracat kısıtlaması, malzemenin gücünü gösterir. Kısıt üç kimyasalı kapsıyordu. Hidrojen florürde Japonya'nın dünya payı %70, florlu poliimid ve fotorezistte %90'dı. SIA-BCG'ye göre Kore'nin bu kalemlerdeki Japonya ithalatı yılda yaklaşık 400 milyon dolardı, bunlara bağlı Kore çip ihracatı ise yaklaşık 80 milyar dolardı. Ham maddede ağırlık Çin'dedir. ABD Jeoloji Araştırmaları Kurumu'na (USGS) göre Çin 2024'te dünyadaki birincil düşük saflıklı galyum üretiminin %99'unu yaptı. Çin galyum ihracatını Ağustos 2023'te lisansa bağladı, Aralık 2024'te ABD'ye satışı tamamen yasakladı ve Kasım 2025'te bu yasağı 27 Kasım 2026'ya kadar askıya aldı. ABD'nin galyum tüketiminin %79'u entegre devrelere, yani RF ve güç elektroniğinde kullanılan galyum arsenit ve galyum nitrür yongalarına gider.

Paketleme ve test (OSAT)

Klasik bakışta arka uç, zincirin düşük değerli halkasıdır. SIA-BCG'ye göre arka uç 2019'da katma değerin %6'sını üretti ve OSAT'ların brüt marjı dört iş modelinin en düşüğüdür. TrendForce'a göre 2024'te ilk 10 OSAT'ın geliri %3 artışla 41,56 milyar dolar oldu. ASE 18,54 milyar dolarla ilk 10'un toplam gelirinin yaklaşık %45'ini aldı. Amkor 6,32 milyar dolarla ikinci, Çinli JCET 5,0 milyar dolarla üçüncü oldu. Şirketlerin merkezine göre toplandığında ilk 10'un gelirinin yaklaşık %54'ü Tayvanlı, %29'u Çinli şirketlere gider.

Yapay zekâ bu tabloyu değiştirdi. İleri paketleme, birden çok kalıbı tek bir paket içinde, sıradan devre kartının izin vermeyeceği yoğunlukta birbirine bağlar. TSMC'nin CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) tekniğinde GPU ile HBM yığınları, ince bir silikon ara katman (interposer) üzerinde yan yana oturur. CoWoS kapasitesi 2023'ten beri yapay zekâ hızlandırıcılarının arzını sınırlayan başlıca etkenlerden biri oldu.

TrendForce'un TSMC için 2026 sonu aylık CoWoS kapasitesi tahmini, Aralık 2024'teki 90 bin wafer'dan Aralık 2025'te 120-130 bin wafere çıktı. Kuruma göre kapasite tamamen dolu ve mevcut seviye ayda 75-80 bin wafer. TSMC daha basit yapılı işleri OSAT'lara devrediyor. TrendForce'un Aralık 2025'te Tayvan basınından aktardığına göre ASE'nin benzer kapasitesi mevcut seviyenin üç katından fazlasına, ayda 20-25 bin wafere çıkacak. ASE bünyesindeki SPIL'in, baskılı devre kartı (PCB) üreticileriyle yürüttüğü CoWoP (chip-on-wafer-on-PCB) yaklaşımı da gündemde. Bu yaklaşım paket alttaşını kaldırıp ara katmanı doğrudan ana karta oturtmayı hedefler.

Tersi yönde bir görüş de var. Dragonomi'nin Kasım 2025'te özetlediği bir sektör araştırması 2026'da yıllık CoWoS talebini yaklaşık 681 bin, kapasiteyi 1,1 milyona yakın wafer olarak hesaplar. Bu kurguda darboğaz, alttaşlarda kullanılan T-Glass cam elyafı ve ABF (Ajinomoto'nun geliştirdiği yalıtım filmi) alttaş kapasitesidir (altyapı darboğazı notu). Darboğaz bir katmandan ötekine hızla kayabilir.

Ekipman şirketleri de arka uca yöneldi. Applied Materials'ın ileri paketleme işi yaklaşık 1,5 milyar dolardır ve şirket bunu birkaç yılda 3 milyar dolara çıkarmayı hedefliyor. Şirket Ekim 2025'teki SEMICON West fuarında, sektörün ilk entegre kalıptan wafer'a hibrit bağlama sistemini tanıttı. Hibrit bağlama, kalıpları lehim topları yerine bakır pedlerin doğrudan kaynaşmasıyla birleştirir ve bağlantı aralığını daraltır. KLA'nın ileri paketleme gelirinin 2025'te 925 milyon doları aşması bekleniyordu (KLA notu). Test de ağırlaşıyor. Tek pakette birden çok pahalı kalıp birleştiğinde tek bir kusurlu parça bütün paketi değersiz bırakır. Bu yüzden paketlemeden önce her kalıbın sağlam olduğunun kanıtlanması, yani bilinen iyi kalıp (known good die) şartı sertleşir.

Çipi parçalara bölmenin standardı da oluştu. Chiplet tasarımı, büyük bir çipi küçük kalıplara ayırıp aynı pakette birleştirir. Kalıplar arasındaki açık bağlantı standardı UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 1.0, 2 Mart 2022'de aralarında AMD, Intel, TSMC, Samsung ve ASE'nin bulunduğu on şirketçe yayımlandı. Nvidia Ağustos 2022'de katıldı. 5 Ağustos 2025'te çıkan UCIe 3.0, 48 ve 64 GT/s (saniyede milyar aktarım) hızları getirdi.

Düşük katma değerli bir halkanın bütün zinciri durdurabileceğini en iyi Nexperia gösterdi. NXP'nin standart ürünler biriminden 2017'de ayrılan ve 2018-19'da Çinli Wingtech'e satılan Nexperia, basit ama her araçta bulunan diskret çipler üretir. Ön uç üretimi ağırlıkla Avrupa'da, montaj ve test ağırlıkla Çin'in Dongguan kentindedir. Hollanda Ekonomi Bakanlığı, Mal Bulunabilirliği Yasası'na dayanan 30 Eylül 2025 tarihli kararla şirketin kontrolünü aldığını 12 Ekim'de duyurdu. Çin 4 Ekim'de Nexperia'nın Çin'deki tesislerinden ihracatı yasakladı. Volkswagen üretim durması uyarısı yaptı (Nexperia notu). Hollanda kararı 19 Kasım 2025'te askıya aldı.

Kıtlık, stok ve sözleşmeler

Zincirin uzun teslim süreleri talepteki dalgalanmayı büyütür. SIA-BCG'ye göre yeni bir fab'ın kurulup ticari üretime geçmesi 2-4 yıl sürer ve tesisi işletmek için çoğu nitelikli teknisyen olan 3.000 ile 6.000 arası çalışan gerekir. Aynı çalışmaya göre 2020 sonunda başlayan küresel çip kıtlığı, 2021 başında Teksas'taki kutup girdabının yol açtığı elektrik kesintileri ve Japonya'daki bir Renesas fab'ında çıkan yangınla özellikle otomotivde derinleşti. AlixPartners Eylül 2021'de kıtlığın otomotiv sektörüne o yıl 210 milyar dolar gelir ve 7,7 milyon araçlık üretim kaybı yaşatacağını tahmin etti.

Kıtlık dönemlerinde alıcılar ihtiyacından fazla sipariş verir ve stok biriktirir. Talep yavaşlayınca bu stoklar eritilir, çip üreticisinin satışı da nihai talepten daha sert düşer. Zincirin başına doğru büyüyen bu dalgalanmaya kamçı etkisi (bullwhip effect) denir. SIA'ya göre küresel çip satışları 2023'te %8,2 düşüşle 574,1 milyar dolardan 526,8 milyar dolara geriledi, bellek satışları 92,3 milyar dolara indi. Aynı kalem 2024'te yaklaşık %79 sıçradı. Rapor özetlerindeki "stok düzeltmesi" ifadesi bu evreyi, yani müşterilerin stok eritirken daha az sipariş verdiği dönemi anlatır.

Sözleşme yapısı da ürüne göre değişir. Klasik DRAM ve NAND, çoğunlukla aylık ya da çeyreklik pazarlıkla belirlenen sözleşme fiyatlarıyla ve spot piyasada satılır. HBM ise müşteriyle bir önceki yıl fiyat ve hacim üzerinde anlaşılarak satılır. SK hynix Ekim 2025'te 2026 HBM arzı için ana müşterileriyle görüşmeleri tamamladığını, 2026'nın bütün DRAM ve NAND üretimi için de müşteri talebini güvenceye aldığını açıkladı. Kıt dönemlerde makine teslim sırası da pazarlık konusudur. KLA Ekim 2025'te müşterilerin ekipman slotlarını garantiye almak için acele ettiğini söyledi.

Coğrafya, teşvikler ve ihracat kontrolleri

Her ülke zincirin farklı bir halkasında güçlüdür. CSET'in 2019 hesabında küresel yarı iletken katma değerinin %39'u ABD, %16'sı Güney Kore, %14'ü Japonya, %12'si Tayvan, %11'i Avrupa, %6'sı Çin şirketlerine aittir. ABD tasarım, EDA ve ekipmanda, Tayvan ileri lojik üretim ve OSAT'ta, Kore bellekte, Japonya malzeme ve ekipmanda, Hollanda litografide, Çin olgun düğüm, montaj ve ham maddede öne çıkar. SIA-BCG 2021'de zincirde tek bir bölgenin %65'ten fazla pay tuttuğu 50'den fazla nokta saydı. 2019'da 10 nanometre altı kapasitenin %92'si Tayvan'da, %8'i Güney Kore'deydi. Küresel üretim kapasitesinin yaklaşık %75'i Çin ve Doğu Asya'daydı.

SIA-BCG bu yoğunlaşmanın faturasını iki uçtan hesapladı. Uç bir senaryoda Tayvan'daki dökümhaneler bir yıl tamamen dursa, bu şirketlerin gelir kaybı yaklaşık 42 milyar dolar olur, elektronik cihaz üreticilerinin kaybı ise 490 milyar dolara, yani 12 katına çıkar. Bu kapasitenin başka bir yerde yeniden kurulması en az üç yıl ve 350 milyar dolar yatırım ister. Öbür uçta her bölgenin kendi tüketimini karşılayan, kendine yeterli bir zincir kurması en az 1 trilyon dolar ek yatırım gerektirir ve yarı iletken fiyatlarını %35-65 artırır.

Hükümetler bu dağılımı değiştirmek için para harcıyor. ABD'de 9 Ağustos 2022'de imzalanan CHIPS and Science Act, 52,7 milyar dolar ödenek (39 milyar dolar üretim teşviki, yaklaşık 11 milyar dolar Ar-Ge) ve ileri üretim ekipmanına %25 yatırım vergi kredisi getirdi. Kredi Temmuz 2025'te %35'e çıkarıldı. SIA-BCG'nin Mayıs 2024 hesabına göre ABD'nin küresel fab kapasitesindeki payı 1990'da %37'den 2022'de %10'a indi, açıklanan projelerle 2032'de %14'e çıkabilir. ABD'nin 10 nanometre altı ileri lojik kapasite payı 2022'de sıfırdı, 2032'de %28 olabilir.

AB Çip Yasası Eylül 2023'te yürürlüğe girdi ve 43 milyar avroluk kamu ve özel yatırım seferberliğiyle 2030'da küresel pazarın %20'sini hedefledi. Avrupa Sayıştayı Nisan 2025'te 2030 payını %11,7 olarak öngördü. Komisyon bütçenin yalnızca yaklaşık 4,5 milyar avrosunu doğrudan kontrol ediyor. Intel, 30 milyar avroluk Magdeburg fabrikası projesini Temmuz 2025'te iptal etti. Japonya'nın 2022'de kurulan Rapidus'u ise IBM ile geliştirdiği 2 nanometre süreciyle 2027'de seri üretim hedefliyor.

Çin'in 2014'te kurduğu Entegre Devre Sanayi Yatırım Fonu ("Big Fund") yerli zinciri finanse eden ana araçtır. Fonun üçüncü fazı, Çin şirket sicili kayıtlarına göre 24 Mayıs 2024'te 344 milyar yuan (yaklaşık 47,5 milyar dolar) kayıtlı sermayeyle kuruldu.

İhracat kontrolleri zinciri en hızlı değiştiren araç oldu. BIS'in 7 Ekim 2022 kuralları, üretim eşiklerini lojikte 16/14 nanometre, DRAM'de 18 nanometre yarım aralık, NAND'da 128 ve üzeri katman olarak çizdi. 2 Aralık 2024 paketi 24 tür üretim ekipmanını, 3 tür yazılım aracını ve ilk kez HBM'i kontrole aldı, Varlık Listesi'ne 140 kuruluş ekledi. 29 Eylül 2025'te yayımlanan ve kısıtları %50 ve üzeri sahiplikteki yan kuruluşlara genişleten kural, Lam Research'e göre Aralık çeyreğinde yaklaşık 200 milyon, 2026'da yaklaşık 600 milyon dolar gelir kaybı demekti (Lam Research notu). KLA, Aralık 2025 ile 2026 sonu arasındaki dönem için 300-350 milyon dolar kayıp öngördü. 30 Ekim'de Busan'da yapılan Trump-Şi görüşmesinin ardından kural 10 Kasım 2025'ten itibaren bir yıl askıya alındı.

Satış tarafında Trump 8 Aralık 2025'te, Nvidia'nın H200 çipinin gelirin %25'i ABD'ye kalmak şartıyla onaylı Çinli müşterilere satılabileceğini açıkladı, Blackwell bu izne dahil değildir. Trump'ın 6 Ağustos 2025'te sözünü ettiği yaklaşık %100'lük çip tarifesi ise 4 Ocak 2026 itibarıyla yürürlüğe girmemişti.