Arka uç üretim — Çip paketleme ve test

Arka uç üretim (back-end manufacturing, çip paketleme ve test), ön uçta işlenmiş silikon gofretin test edildiği, çiplere bölündüğü, her çipin koruyucu bir pakete yerleştirildiği ve son testten geçirildiği üretim aşamasıdır. Bu işi başka şirketlere sözleşmeyle yapan firmalara OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test, dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test) denir. ASE, Amkor, JCET ve Tongfu bu modelin büyük örnekleridir. Yapay zekâ çipleri birden fazla kalıbı tek pakette birleştirdiği için paketleme ve test, eskiden ucuz bir son adımken 2024–2026 döneminde kapasite darboğazına dönüştü. Dragonomi’de terim en çok ASE çağrı notlarında, Çinli OSAT’ların sonuç özetlerinde ve alt-taş tedarikçilerinin haberlerinde geçer.

Arka uçta hangi işler yapılır

Bir çipin üretimi iki büyük yarıdan oluşur. Ön uç (front-end), transistörlerin ve metal bağlantıların silikon gofretin üzerine katman katman işlendiği, litografi ve aşındırma gibi adımların yer aldığı kısımdır. Bu iş dökümhanelerde ya da kendi fabrikası olan şirketlerde yapılır. Ön uç bittiğinde elde yüzlerce çip taşıyan bir gofret vardır, ama bu çipler henüz kullanılamaz. Kırılgandırlar, bir karta bağlanacak bacakları yoktur ve hangilerinin sağlam olduğu bilinmez. Arka uç bu boşluğu doldurur.

Akış kabaca şöyledir. İlk adım gofret testidir (wafer sort ya da wafer probing). İğneli bir prob kartı gofretteki her çipin temas noktalarına dokunur ve test cihazı çipi elektriksel olarak dener. Bozuk çipler haritada işaretlenir. Sonra gofret arkadan inceltilir ve elmas testere ya da lazerle kesilerek tek tek kalıplara (die) ayrılır. Sağlam kalıplar bir taşıyıcıya, yani alt-taşa (substrate) ya da metal bir çerçeveye yapıştırılır.

Ardından kalıp dış dünyaya bağlanır. En eski ve hâlâ en yaygın yöntem tel bağlamadır (wire bond). Kalıbın kenarındaki temas noktalarından taşıyıcıya saç telinden ince altın ya da bakır teller çekilir. Daha yüksek performans isteyen çiplerde flip-chip kullanılır. Kalıbın yüzeyine küçük lehim tümsekleri konur, kalıp ters çevrilir ve doğrudan alt-taşa oturtulur. Bu yöntem bağlantı sayısını artırır ve sinyal yolunu kısaltır. Bağlantıdan sonra paket reçine ile kalıplanır, lehim topları eklenir ve paket kesilip biçimlendirilir.

Son aşama final testtir. Paketlenmiş çip bir sokete takılır ve gerçek çalışma hızında, farklı sıcaklıklarda denenir. Bazı ürünlerde buna burn-in eklenir. Çip yüksek sıcaklık ve gerilim altında saatlerce çalıştırılır, böylece erken bozulmaya yatkın parçalar müşteriye gitmeden ayıklanır. Sonuçta ortaya çıkan, karta lehimlenmeye hazır, kalitesi belgelenmiş bir bileşendir.

Başlıca paket türleri

Paketler, kalıbın dışarıya nasıl bağlandığına göre ailelere ayrılır. En eski aile kurşun çerçeveli (lead frame) paketlerdir. Kalıp ince bir metal çerçeveye oturur, teller çerçevenin bacaklarına bağlanır ve bacaklar paketin kenarından dışarı çıkar. QFP ve SOIC gibi kenarından bacaklı paketler ile bacakları gövdenin altına gömülü QFN bu ailedendir. Ucuzdurlar ve analog, güç ve mikrodenetleyici çiplerinde hâlâ yaygındırlar.

Bağlantı sayısı arttıkça paketin kenarı yetmez hale geldi. BGA (ball grid array, top ızgara dizisi) paketlerde bağlantılar paketin altındaki lehim toplarından oluşan bir ızgaraya taşınır. Kalıp alt-taşa tel ile bağlanabilir ya da flip-chip ile oturtulabilir. İkinci yolun adı FCBGA’dır ve sunucu işlemcileri, grafik çipleri ve ağ çipleri bu yapıyı kullanır. FCBGA’nın alt-taşı ince bakır katmanlı, çok katmanlı bir karttır ve kendi başına pahalı bir bileşendir.

Bir başka aile gofret seviyesi paketlemedir (wafer-level packaging). Burada paketleme adımları gofret henüz kesilmeden, gofretin tamamı üzerinde yapılır. Ortaya çıkan paket neredeyse kalıp boyutundadır. Akıllı telefonlardaki küçük çipler bu yöntemi sever. Kalıbın kenarlarından dışarı taşan bağlantı katmanları kuran türüne fan-out denir.

Son olarak birden fazla çipin tek pakette birleştiği yapılar vardır. Paket içinde sistem (System in Package, SiP) farklı işlevdeki çipleri ve pasif bileşenleri tek modülde toplar. 2.5D paketlerde kalıplar silikon bir ara katmanın üzerine yan yana dizilir, 3D paketlerde ise üst üste istiflenir. Bu son iki tür ileri paketlemenin çekirdeğidir ve OSAT ile dökümhanenin rekabet ettiği alanı oluşturur.

OSAT’ın müşterileri üç gruptur. Fabrikası olmayan tasarım şirketleri arka ucun tamamını dışarı verir. Kendi fabrikası olan entegre üreticiler, yani IDM’ler, yüksek hacimli ya da olgun ürünlerini OSAT’a devreder, en yeni ürünleri içeride tutabilir. Dökümhaneler de kendi kapasitelerini aşan paketleme adımlarını OSAT’a aktarır. Bu adımların hepsi aynı şirkette yapılmak zorunda değildir. Gofret testi bazen dökümhanede, montaj bir OSAT’ta, final test ise başka bir test uzmanında yapılır. Arka uç terimi bu yüzden ön uçtan sonra gelen bütün zinciri anlatır. Zincirin tamamı yarı iletken değer zinciri maddesinde ayrıca ele alınır.

OSAT modeli neden ortaya çıktı

Paketleme ve test, yarı iletken sanayisinin ilk yıllarında çip üreticisinin kendi işiydi. 1960’larda ABD’li üreticiler bu emek yoğun adımları işçiliğin ucuz olduğu Doğu Asya’ya taşımaya başladı. Ön uç milyar dolarlık temiz odalar isterken arka uç uzun süre çok sayıda işçi ve görece basit makinelerle yürüdü. Bu fark, iki işin ayrı şirketlerde yapılmasının ekonomik zeminini hazırladı.

Bağımsız montaj ve test şirketleri bu ortamda büyüdü. Amkor’un kökleri, Anam grubunun 1968’de Güney Kore’de başlattığı yarı iletken montaj işine uzanır. ASE 1984’te Tayvan’ın Kaohsiung kentinde kuruldu. 1990’lar ve 2000’lerde fabless modeli, yani tasarım yapıp üretimi tamamen dışarıya veren şirketler yaygınlaştıkça OSAT’ların müşteri tabanı genişledi. Bir fabless şirket ön uç için TSMC’ye, arka uç için ASE ya da Amkor’a giderek fabrikasız bir çip şirketi kurabiliyordu.

Kendi fabrikası olan entegre üreticiler, yani IDM’ler de zamanla arka ucu dışarı vermeye başladı. Bu eğilim 2025’te de sürdü. ASE, Ekim 2025’te Analog Devices’in Malezya’nın Penang kentindeki arka uç fabrikasını tamamen satın almak için bağlayıcı bir mutabakat imzaladı ve kapanışın 2026’nın ilk yarısında gerçekleşmesi öngörüldü. ASE ayrıca Ocak 2026’da SPIL aracılığıyla United Renewable Energy’den yaklaşık 2,8 milyar Yeni Tayvan dolarına fabrika binası ve ekipman aldı. Varlıklarını hafifleten IDM’ler hacmi OSAT’lara devrediyor.

Uzun süre arka uç, değer zincirinin düşük katma değerli halkası sayıldı. Bu algıyı ileri paketleme değiştirdi. Yapay zekâ hızlandırıcıları işlemci kalıbını ve yüksek bant genişlikli bellek yığınlarını aynı pakete yerleştirmek zorunda, çünkü bant genişliği ancak çipler birbirine milimetre mesafede durduğunda yeterince artırılabiliyor. Paket tasarımı böylece çipin performansını doğrudan belirler hale geldi. Bunun sonucunda dökümhaneler de paketlemeye girdi ve OSAT ile dökümhane arasındaki sınır bulanıklaştı.

İş modeli ve gelir nasıl oluşur

OSAT, müşterisinin ürettirdiği gofreti satın almaz. Gofret müşteriden gelir, OSAT onu işler ve işleme bedelini faturalar. Fiyat, paket türüne, bağlantı sayısına, test süresine ve kullanılan malzemeye göre belirlenir. Alt-taş, tel ve kalıplama malzemesi gibi girdiler bedele eklenir. Çipin kendisinin değeri OSAT’ın gelirine girmez.

Bu yapı, OSAT gelirini çip değerine göre çok küçük tutar. Wing VC’nin Mayıs 2026 değerlendirmesine göre testin çip satış fiyatına oranı %2’nin altından en karmaşık paketlerde %5–7’ye çıktı. Bu tahmin tek bir kaynağa dayanır, ama payın tek haneli kaldığını gösterir. OSAT’ların brüt marjı da dökümhanelerden düşüktür. Paketleme ve testte rakip çok, fiyat gücü sınırlıdır ve aşağıdaki sözleşme yapısı bunu açıkça gösterir. Amkor’un 2025 brüt marjı %14,0 oldu, 2024’te %14,8’di. ASE’nin paketleme, test ve malzeme bölümü ATM’nin 2025 brüt marjı %23,5 düzeyindeydi.

Gelirin üç bileşeni ASE’nin raporlamasında açıkça görülür. ASE’nin 4. çeyrek 2025 sunumuna göre ATM bölümünün 2025 hasılatı yaklaşık 389,2 milyar Yeni Tayvan doları oldu. Bunun 311,8 milyarı (%80,1) paketlemeden, 71,9 milyarı (%18,5) testten, 5,2 milyarı (%1,3) doğrudan malzeme satışından geldi. Test, 2025’te paketlemeden hızlı büyüdü.

OSAT’ın ana maliyeti makinedir. Tel bağlama makineleri, flip-chip yerleştiricileri, kalıplama presleri ve test cihazları bilançonun en büyük kalemini oluşturur. Bu yüzden OSAT kârlılığı kapasite kullanım oranına çok duyarlıdır. Fabrika dolu çalıştığında amortisman daha çok ürüne yayılır ve marj yükselir. Talep düştüğünde makineler boş kalır, amortisman ise sürer. Bu mekanizma sermaye harcaması döngüsünü OSAT hisselerinin ana sürükleyicisi yapar.

Pazar büyüklüğü ve oyuncular

DIGITIMES verilerine göre küresel OSAT geliri 2024’te 41,2 milyar dolar oldu ve %5 büyüdü. 2025 için DIGITIMES 43,4 milyar dolar, IDC ise 2025 ilk yarı çalışmasında 45,3 milyar dolar ve %9,2 büyüme bekliyordu. İki kurum arasındaki yaklaşık 2 milyar dolarlık fark büyük ölçüde hangi şirketin OSAT sayıldığına dair tanım farkından kaynaklanıyor olabilir. Tahminlerin farklı aylarda yapılmış olması da farkı açabilir.

İleri paketleme daha büyük bir pazarı anlatır, çünkü dökümhane ve IDM’lerin kendi paketlemesini de içerir. Yole Group’un 2025 çalışmasına göre ileri paketleme pazarı 2024’te yaklaşık 46 milyar dolardı ve 2030’da yaklaşık 79,4 milyar dolara ulaşması bekleniyor. Bu, 2024–2030 için yıllık ortalama %9,5 büyüme demek. Yole’ye göre 2024 gelirinin yaklaşık %70’i mobil ve tüketici ürünlerinden geldi. IDC’nin bölümlemesinde 2025’te ASE, Amkor ve JCET’in başını çektiği OSAT grubu ileri paketlemenin yaklaşık %59’unu, dökümhane ve IDM’ler yaklaşık %39’unu tutuyordu.

Sektörün en büyük şirketi ASE Technology Holding’dir. 2025 konsolide hasılatı 645,4 milyar Yeni Tayvan doları, net kârı 40,7 milyar Yeni Tayvan doları oldu. Bu rakam elektronik üretim hizmeti, yani EMS bölümünü de içerir. SPIL de grubun içindedir. ABD merkezli Amkor’un 2025 net satışı 6.708 milyon dolar oldu, 2024’te 6.318 milyon dolardı. Çin’in en büyüğü JCET 2025’te 38,87 milyar yuan ile rekor hasılat açıkladı.

Daha dar uzmanlık alanları da vardır. Powertech bellek paketlemesinde, KYEC ise test hizmetlerinde öne çıkan Tayvanlı şirketlerdir. Tongfu Microelectronics, AMD ile kurduğu ortaklıkla işlemci paketlemesinde büyüdü. Malezya, Vietnam ve Filipinler ise hem OSAT’ların hem de IDM’lerin kendi arka uç tesislerinin yoğunlaştığı ülkelerdir.

OSAT ile dökümhane içi paketleme ayrımı

TSMC Temmuz 2024’te sektör tanımını değiştiren bir kavram önerdi. TrendForce’un aktarımıyla Foundry 2.0 adlı bu tanım, gofret dökümüne paketleme, test ve fotomaske üretimini ekliyor, belleği ise dışarıda bırakıyor. Eski tanımda pazar 2023 için 115 milyar dolardı ve TSMC’nin payı %61,2 idi. Yeni tanımda pazar yaklaşık 250 milyar dolara çıkıyor, TSMC’nin payı %28’e iniyor. Tanım değişikliği OSAT’ları TSMC’nin doğrudan rakibi olarak aynı tabloya koydu.

Counterpoint Research de bu kapsamı benimsedi. Kurumun 2025 yıl sonu serisine göre Foundry 2.0 pazarı 2025’te 320 milyar dolara ulaştı ve %16 büyüdü. OSAT segmenti %10 büyüdü ve ASE, TSMC’nin ardından ikinci büyük oyuncu oldu.

Pratikte ayrım ürün bazında yapılmaz, süreç adımı bazında yapılır. TSMC’nin yapay zekâ çiplerinde kullandığı CoWoS-S paketlemesi iki kısımdan oluşur. CoW (Chip on Wafer) kısmında işlemci ve bellek kalıpları silikon bir ara katmana yerleştirilir. Bu adım gofret düzeyinde temiz oda hassasiyeti ister ve TSMC’de kalır. oS (on Substrate) kısmında ise bu yapı alt-taşa bağlanır. TrendForce’un 2024 haberine göre bu aşama geleneksel olarak ASE ve SPIL ile Amkor’a verilir. 2024 tarihli ikincil aktarımlarda ASE’nin 2025’te TSMC’nin dışarı verdiği CoWoS-S oS işinin %40–50’sini alabileceği öngörülüyordu.

Dökümhanenin paketlemedeki ağırlığı artıyor. TrendForce’un Nisan 2026 haberine göre ileri paketleme 2025’te TSMC hasılatının yaklaşık %8’ini oluşturdu ve 2026’da %10’u aşması bekleniyor. TSMC’nin 2026 için 52–56 milyar dolar olarak verdiği sermaye harcamasının %10–20’si ileri paketleme, test ve maske gibi alanlara gidiyor. Ticari basında aktarılan tedarik zinciri tahminlerine göre TSMC’nin aylık CoWoS kapasitesi 2025’te yaklaşık 70 bin gofretten 2026 sonunda 127–140 bin gofrete çıkacak.

Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ayrı bir istisnadır. HBM’in arka ucu, yani DRAM kalıplarının üst üste istiflenip bağlanması, bellek üreticisinin kendi fabrikasında yapılır. TrendForce’un Ocak 2026 haberine göre SK hynix MR-MUF adlı kendi kalıplama yöntemini, Samsung ise TC-NCF yöntemini kullanıyor. SK hynix’in termokompresyon bağlama makinelerinde Hanmi’nin payı yaklaşık %65. SK hynix’in 16 katlı HBM4’te MR-MUF’u koruması, hibrit bağlamanın ise HBM4E ve HBM5 nesillerinde gelmesi bekleniyor. OSAT bu zincirde yalnızca son test ve bazı 2.5D entegrasyon adımlarında pay alır.

IDM’lerin içeride tuttuğu paketleme de ayrımın bir boyutudur. CRN Asia’nın Aralık 2025 haberine göre Intel’in 12 milyar ringgitlik taahhütle kurduğu Penang ileri paketleme kompleksinin ilk fazı 2026’da devreye giriyor. Intel 2025’in ikinci çeyreğinde Kosta Rika’daki montaj ve test faaliyetini kapatıp Malezya ve Vietnam’da toplama kararı aldı. Aynı habere göre Malezya, küresel paketleme, montaj ve testin yaklaşık %13’ünü gerçekleştiriyor.

Bu ayrım yüzünden "ileri paketleme talebi patlıyor" haberi otomatik olarak OSAT geliri anlamına gelmez. Talebin en değerli kısmı CoW adımında TSMC’ye, HBM istiflemesinde bellek üreticisine gidebilir. OSAT’ın payı alt-taş bağlama, flip-chip, test ve TSMC’nin taşıyamadığı taşan hacimdir.

Test ekipmanı ve test süresi ekonomisi

Testin ekonomisini belirleyen asıl değişken test süresidir. Bir test cihazı aynı anda sınırlı sayıda çipi dener ve saat başına maliyeti sabittir. Çip ne kadar karmaşıksa her biri cihazda o kadar uzun kalır, cihaz başına çıktı o kadar düşer. Bu yüzden test kapasitesi makine sayısından çok çip başına saniye ile ölçülür.

Rakamlar çip türüne göre büyük fark gösterir. Wing VC’nin Mayıs 2026 değerlendirmesine göre 5 nm sınıfı bir akıllı telefon işlemcisi test cihazında yaklaşık 30–60 saniye kalıyor. Blackwell sınıfı bir hızlandırıcı ise 20 dakikadan uzun test ediliyor. Aynı kaynağa göre HBM3E’nin test süresi HBM2E’nin yaklaşık iki katı. Wing VC bu tahminleri birincil bir kaynağa dayandırmıyor. Yine de yön açıktır. Testin çip fiyatındaki payı tek haneli kalırken cihazda geçen süre onlarca kat uzuyor, bu da testi bir maliyet kaleminden çok kapasite sorunu haline getiriyor.

Testin katmanları ekonomide farklı rol oynar. Bilinen sağlam kalıp (known good die, KGD) mantığı gofret testini öne çıkarır. Birden fazla kalıbın tek pakete girdiği bir yapıda tek bir bozuk kalıp, bütün paketin içindeki pahalı HBM yığınlarıyla birlikte çöpe gitmesine yol açar. Bu yüzden gofret testi daha kapsamlı hale geliyor. ASE yönetimi 2025’in son iki çeyrek çağrısında kaynak önceliğini final testten önce gofret testine verdiğini anlattı ve final testten anlamlı gelirin 2026’nın ikinci yarısında geleceğini söyledi. Final testte Tayvan’da uzmanlaşmış KYEC güçlü konumdadır. Hatalı çiplerin akıştan erken atılması üretim verimi maddesindeki maliyet hesabını doğrudan etkiler.

Burn-in ise güç yoğunluğuyla zorlaşıyor. Aehr Test, Şubat 2026’da bir yapay zekâ işlemcisi için paket seviyesinde burn-in yapan Sonoma sistemine üretim siparişi aldı. Nisan 2026’da aynı hiper ölçekleyici müşteriden 41 milyon dolarlık rekor sipariş geldi. Şirkete göre bu müşterinin siparişlerinde yer alan yeni nesil cihaz, paket başına önceki cihazın iki katı güç harcıyor. Aehr Şubat 2026’da gofret seviyesinde burn-in yapan FOX-XP sistemleri için de 14 milyon dolarlık sipariş aldı. Burn-in’in gofrette mi paket aşamasında mı yapılacağı tartışması bu siparişlerle somutlaştı. Burn-in süresi ve saatlik maliyeti ise kamuya açık değil.

Test cihazı pazarı az sayıda tedarikçiye bağlıdır. Advantest ve Teradyne pazarın büyük kısmını tutar. Teradyne’ın SEC’e verdiği bildirime göre şirketin 2026 ilk çeyrek hasılatı 1.282 milyon dolar oldu ve yıllık bazda %87 arttı. Bunun 1.111 milyon doları yarı iletken testten geldi ve hasılatın yaklaşık %70’i yapay zekâ ile ilişkiliydi. Şirket 2026’nın ikinci çeyreği için 1.150–1.250 milyon dolar hasılat rehberliği verdi. Advantest Mart 2026’da biten mali yılda rekor satış ve kâr açıkladı.

Bu tedarik yapısı OSAT’ın test büyümesine bir sınır koyar. OSAT ne kadar sipariş alırsa alsın, Advantest ve Teradyne cihazları gelmeden test kapasitesini artıramaz. Bazı müşteriler bu yüzden test cihazını kendisi alıp OSAT’a konsinye verir. ASE’nin test hasılatı 2025’te sunum verisine göre %32, yönetim yorumuna göre %36 büyüdü. ASE, 31 Temmuz 2025 çağrısında testin ATM içindeki payını %20’ye taşıma hedefinden söz etti.

Sözleşmeler, fiyatlama ve hasılat tabanı

Amkor’un 2025 yıllık 10-K formu, OSAT sözleşmelerinin iç yüzünü açıkça anlatır. Gofret genellikle müşteriden konsinye gelir. Amkor gofretin sahipliğini almaz, mülkiyet ve kayıp riski müşteride kalır. Bazı durumlarda müşteri test ekipmanını da Amkor’a konsinye eder. Amkor’un müşteri adına taahhütle aldığı ve kullanılmayan malzemeden müşteri sorumludur.

Bu yapının iki sonucu var. Birincisi, hasılat tabanı işleme bedeli ve malzemeden oluşur, çip değeri hasılata girmez. ASE’de müşterinin doğrudan satın aldığı malzeme, yani anahtar teslim kısım, ATM hasılatının yalnızca %1,3’ü. İkincisi, konsinye ekipman sermaye yoğunluğunu düşürür. İki OSAT’ın sermaye harcaması karşılaştırılırken kimin ne kadar ekipmanı müşteriden aldığı bilinmeden sonuç yanıltıcı olabilir.

Fiyat gücü sınırlıdır. Amkor’un 10-K’sına göre ilk on müşterinin ötesindeki müşteriler genellikle önemli bir hacim taahhüdü vermez. Şirket, fiyatların tarihsel olarak düştüğünü ve düşmeye devam etmesini beklediğini yazıyor. Altın, alt-taş ve bakırda uzun vadeli sözleşme ve fiyat endeksleme imkânı genellikle yok. Maliyet artışı ancak fiyat müzakeresi ya da tasarım değişikliğiyle, kısmen ve gecikmeli telafi ediliyor.

Altın tel bu tartışmanın klasik örneğidir. Tanaka gibi malzeme tedarikçilerine göre bakır tel, paket maliyetini %5–15 azaltıyor. Birçok montajcı altın telli paket tekliflerine geçerli altın fiyatını yazarak fiyat ayarı yapıyor. Bu fiyat maddeleri belirli müşteri sözleşmelerine özgüdür, sektörün genel kuralı sayılmaz.

2026 başında fiyat yönü değişti. Commercial Times’ın 8 Ocak 2026 tarihli haberine göre Morgan Stanley’nin tedarik zinciri anketi, ASE’nin 2026’da arka uç hizmet fiyatlarını %5–20 artırmayı planladığına işaret ediyor. Önceki beklenti %5–10’du. Gerekçe alt-taş, metal ve elektrik maliyetleriydi. Şirket bu konuda resmi bir duyuru yapmadı.

Darboğaz makineden malzemeye kaydı. Alt-taşlarda kullanılan düşük ısıl genleşmeli cam elyafı T-glass kıtlaştı. Counterpoint Research, 2026’nın ilk yarısında alt-taş tedarikçilerinin çeyreklik %3–5 fiyat artışı yapmasını, yeni kapasitenin ise 2027’de gelmesini bekliyordu. DIGITIMES Kasım 2025’te Tayvanlı alt-taş üreticileri için 2026’da %10–20 T-glass açığı öngördü. ASE yönetimi 2025’in üçüncü çeyreğinde henüz aksama olmadığını ve büyük alıcı olarak tedariği yönetebildiğini söyledi. Alt-taş zinciri, PCB üreticilerinin FCBGA işiyle doğrudan bağlantılıdır.

Kapasite rezervasyonu da yeni bir davranış. ASE 2025 sonunda toplam ATM kapasite kullanımını yaklaşık %80 olarak verdi ve Tayvan’daki ATM fabrikalarının dolu ya da doluya yakın çalıştığını söyledi. Üçüncü çeyrekte kullanım %70’in üzerindeydi. Yönetime göre müşteriler artık kapasiteyi ihtiyaç anında almıyor, önceden rezerve ediyor. Amkor da 10-K’sında Arizona kapasitesi için müşterilerden iki yılda yaklaşık 300 milyon dolar avans beklediğini yazıyor. Avansların tamamı alındığında Amkor’un karşılığında teminat akreditifi vermesi gerekiyor. Taahhütsüz hizmet modeli, yapay zekâ müşterilerinde kısmen al ya da öde (take-or-pay) yapısına kayıyor.

Sermaye yoğunluğu ve marjın asıl değişkenleri

Geleneksel arka uç az sermaye ister. ASE yönetimi 30 Ekim 2025 çağrısında geleneksel OSAT işinde 1 dolarlık yatırımın yaklaşık 1 dolar yıllık gelir ürettiğini söyledi. ASE’nin öncü uç ileri paketleme ve test işinde ise yatırım başına gelir daha düşük, yani sermaye yoğunluğu daha yüksek.

Rakamlar bu kaymayı gösterir. ASE’nin 4. çeyrek 2025 sunumuna göre 2025’te makine harcaması 3,4 milyar dolar, bina ve tesis harcaması 2,1 milyar dolar oldu. Toplam 5,5 milyar dolar şirket genelidir ve EMS’i de içerir. Yaklaşık 30,5 kur varsayımıyla 645,4 milyar Yeni Tayvan doları hasılat yaklaşık 21,2 milyar dolar eder. Buradan 5,5 / 21,2 ile sermaye harcamasının hasılata oranı yaklaşık %26 çıkar. Amkor’da aynı oran 2025’te 904,6 milyon dolarlık harcamayla yaklaşık %13,5 idi.

Amkor’un 2026 planı bu oranı sıçratıyor. Şirketin 2026 ilk çeyrek bildirimine göre yıllık sermaye harcaması kılavuzu 2,5–3,0 milyar dolar, yani 2025’in yaklaşık üç katı. Bunun %65–70’i Arizona’nın birinci fazı dahil tesis genişlemesine gidiyor. Orta nokta 2,75 milyar dolar, 2025 satışı 6,7 milyar dolarla oranlandığında yaklaşık %41 eder. 2026 hasılatı büyüdükçe bu oran düşer, yine de 2025’in üç katına yakın kalır.

Arizona projesinin finansmanı da sermaye yoğunluğunu anlatır. Amkor Ekim 2025’te Arizona’nın Peoria kentindeki projesini 2 milyar dolardan 7 milyar dolara ve iki faza çıkardı. İnşaatın 2027 ortasında bitmesi, üretimin 2028 başında başlaması planlanıyor. CHIPS Yasası kapsamındaki doğrudan finansman en fazla 407 milyon dolar, kilometre taşlarına ve geri alma maddelerine bağlı ve 10-K tarihine kadar tahsil edilmemişti. Yatırım vergi kredisi %25’ten %35’e çıktı. Doğrudan devlet teşviki toplam yatırımın yaklaşık %6’sı (407 / 7.000). Asıl finansman müşteri avansları, vergi kredisi ve borçtan geliyor.

Marjın asıl değişkeni rampa dönemidir. Amkor’un 10-K’sı, yeni paketlerin üretim veriminin yerleşik paketlerden anlamlı ölçüde düşük olduğunu yazıyor. Şirket 2025’teki marj düşüşünü artan genel gider ve çalışan maliyetlerine bağladı, Vietnam fabrikasının rampası marjı kısıtladı, yüksek kullanım ise destek verdi. Amkor’un 2026 ilk çeyrek net satışı 1.685 milyon dolar oldu, bir yıl önce 1.322 milyon dolardı. Brüt marj yıllık bazda %11,9’dan %14,2’ye yükseldi ama 4. çeyrek 2025’in %16,7’sinin altına indi. Hasılattaki yaklaşık %27’lik artış marja sınırlı yansıdı. Şirket ikinci çeyrek için 1,75–1,85 milyar dolar satış ve %14,5–15,5 brüt marj rehberliği verdi.

ASE’de aynı etki amortisman tarafından gelir. Şirketin 2026 ilk çeyrek bildirimine göre ATM hasılatı rekor seviyede 112,4 milyar Yeni Tayvan doları oldu, çeyreklik yaklaşık %2, yıllık %30 arttı. Sunumdaki iki farklı 4. çeyrek tabanı kullanılırsa çeyreklik artış %2,5 ile %3,4 arasında hesaplanır. ATM brüt marjı yaklaşık %26,0 ile 4. çeyrek 2025’in %26,3’ünün biraz altında kaldı, bir yıl öncesine göre ise 340 baz puan yükseldi. Konsolide brüt marj %20,1, faaliyet marjı %10,1 oldu. Ekipman harcaması çeyrekte 963 milyon dolara çıktı, 4. çeyrek 2025’te 704 milyon, 1. çeyrek 2025’te 869 milyon dolardı. Yeni hatlar müşteri nitelendirmesinden geçerken amortisman işler, gelir ise henüz gelmez. Bu yüzden marj baskısı gelirden önce, rampa aşamasında görülür.

Kur da marjı belirgin biçimde oynatır. OSAT gelirleri büyük ölçüde dolar, maliyetleri yerel para birimindedir. ASE’nin çağrılarına göre Yeni Tayvan dolarının yaklaşık %4,6–4,9 değerlenmesi ATM brüt marjını 2025’in ikinci çeyreğinde 2,2, üçüncü çeyreğinde 2,1 puan düşürdü. Kabaca, Tayvan dolarının %1 değerlenmesi yaklaşık 0,4–0,5 puan marj kaybı demek.

Ürün karması ve LEAP

ASE, öncü uç ileri paketleme ve testi LEAP (leading-edge advanced packaging) adıyla ayrı raporlar. ASE’nin 4. çeyrek 2025 sunumuna göre LEAP 2025’te 1,6 milyar dolar ile ATM hasılatının %13’üne ulaştı. 2024’te 0,6 milyar dolar ve %6’ydı. Şirket 2026 için 3,2 milyar dolar hedef verdi, bunun yaklaşık %75’i paketleme, %25’i test. 2026 ilk çeyrek sonuçlarıyla hedef yaklaşık %10 artırılarak 3,5 milyar doların üzerine çıkarıldı. ASE’nin CoWoS benzeri tam süreç çözümü FOCoS’un da 2026’nın ikinci yarısında anlamlı gelir üretmesi bekleniyor.

Uygulama karması da kaymayı gösterir. ASE’nin ATM bölümünde 4. çeyrek 2025 itibarıyla haberleşmenin payı %45 oldu, bir yıl önce %52’ydi. Bilişimin payı %18’den %25’e çıktı. Otomotiv, tüketici ve diğerleri %30’da sabit kaldı. Haberleşmeden bilişime geçen yedi puan, yapay zekâ çiplerinin artan ağırlığıyla örtüşüyor.

Amkor ise hâlâ telefon ağırlıklıdır. Amkor’un 10-K’sına göre 2025’te hasılatın %46’sı haberleşmeden, %20’si bilişimden, %19’u otomotiv ve endüstriyelden, %15’i tüketiciden geldi. 2026 ilk çeyrekte bu oranlar %44, %21, %21 ve %14 oldu.

Tel bağlama talebi 2025’te de güçlü kaldı. ASE, 2025 ortasında Tayvan’daki tel bağlama kapasitesinin sıkışık olduğunu söyledi. Talep otomotivden ve yapay zekâ sistemlerindeki güç ve destek çiplerinden geldi. Tel bağlama, güç yarı iletkenleri ve analog çipler için hâlâ ana yöntemdir.

Müşteri yoğunlaşması

OSAT gelirleri az sayıda büyük müşteriye dayanır. Amkor’un 10-K’sına göre 2025’te doğrudan satışların %29,8’i Apple’a, %11,1’i Qualcomm’a gitti. İlk on müşteri net satışın %72’sini oluşturdu.

Bu bağımlılık Arizona projesiyle yapısal hale geliyor. Amkor’un Ekim 2025 açıklamasına göre Apple, TSMC’nin Arizona’da ürettiği çiplerin paketlenmesi için projenin müşterisi oldu. Nvidia da müşteri olarak açıklandı. Amkor’un ayrıca TSMC ile Arizona’yı kapsayan 10 yıllık bir anlaşması var. Yeni kapasite böylece zaten en büyük müşteri olan Apple’a daha da bağlanıyor.

Çin’de yoğunlaşma daha da yüksek. Tongfu Microelectronics’in 2025 sonuçlarının özetlerine göre ilk beş müşterinin payı 2023’te %72,62, 2024’te %69,00, 2025’te %69,54 oldu. Şirketin 2025 yarı yıl verisinde tek bir müşterinin payı %48,98’di. Bu müşterinin, Tongfu’nun Suzhou ve Penang’da ortaklık kurduğu AMD olduğu düşünülüyor. Tongfu 2025’te 27,92 milyar yuan hasılat (%16,9 artış) ve 1,22 milyar yuan hissedarlara ait net kâr (%79,9 artış) açıkladı. 2025 üçüncü çeyrek brüt marjı %15,26’ydı. Şirket 2026 için 32,3 milyar yuan hasılat hedefi ve 9,1 milyar yuanlık yatırım planı açıkladı. Tek müşteriye bu ölçüde bağımlılık, fiyat müzakeresinde Tongfu’nun elini zayıflatır.

Bellek OSAT’ları farklı bir döngüde. Quartr özetine göre Powertech’in 2025 ilk dokuz ay hasılatı 53.522 milyon Yeni Tayvan doları ile yıllık bazda %4,8 geriledi, net kârı %25,6 düştü. Aynı dönemde ASE rekor kırdı. Mantık çiplerine çalışan OSAT ile belleğe çalışan OSAT aynı yapay zekâ döngüsünden farklı zamanlarda yararlanıyor.