PCB — Baskılı devre kartı

PCB (Printed Circuit Board, baskılı devre kartı), elektronik bileşenleri hem mekanik olarak taşıyan hem de yalıtkan laminat katmanları arasındaki bakır yollarla birbirine bağlayan karttır. Telefondan otomobile, baz istasyonundan yapay zekâ sunucusuna kadar neredeyse her elektronik cihazın içinde en az bir tane bulunur. Yüksek hızlı sistemlerde çiplerin birbirine ne kadar hızlı ve kayıpsız veri aktaracağını kartın malzemesi ve katman yapısı belirler. Dragonomi yazılarında PCB, yapay zekâ sunucularındaki kart karmaşıklığı, laminat ve cam kumaşı kıtlığı, Victory Giant gibi Çinli üreticilerin marj sıçraması ve bakır, altın, kalay gibi emtiaların talep tarafı olarak sık geçer.

Nasıl çalışır

Bir PCB'nin iskeleti CCL'dir (copper clad laminate, bakır kaplı laminat). CCL, reçineye doyurulmuş cam elyaf kumaşının bir ya da iki yüzüne ince bakır folyo yapıştırılarak elde edilen sert bir levhadır. Cam kumaşı kartın boyut kararlılığını ve mekanik dayanımını sağlar. Reçine yalıtkanlığı ve elektriksel özellikleri belirler. Bakır folyo ise sinyallerin ve gücün taşınacağı iletkendir.

Üretim, bakır yüzeye devre deseninin aktarılmasıyla başlar. Bakır, ışığa duyarlı bir film (fotorezist) ile kaplanır, desen pozlanır ve korunmayan bakır kimyasal olarak aşındırılır. Geriye istenen iletken yollar, yani izler kalır. Buna çıkarmalı (subtractive) yöntem denir, çünkü bakır eklenmez, fazlası atılır.

Çok katmanlı kartlarda bu işlem her iç katman için ayrı yapılır. Desenlenmiş iç katmanlar, aralarına prepreg (yarı kürlenmiş reçine emdirilmiş cam kumaşı) konularak sıcak preste üst üste lamine edilir. Sonra katmanları dikey olarak bağlamak için delikler açılır. Bu deliklere via denir. Via'nın iç duvarı kimyasal ve elektrolitik yolla bakırla kaplanınca farklı katmanlardaki izler elektriksel olarak birleşir. Kartın bir yüzünden öbür yüzüne kadar inen kaplamalı deliğe delikten geçişli via (PTH, plated through-hole) denir.

Son aşamada dış yüzeye lehim maskesi (genellikle yeşil renkli koruyucu boya) sürülür. Açıkta kalan bakır pedler oksitlenmesin diye yüzey kaplamasıyla kapatılır. En yaygın kaplamalardan biri ENIG'dir (electroless nickel immersion gold, kimyasal nikel ve daldırma altın). Böylece çıplak kart hazır olur. Çıplak kart daha sonra bileşenlerin lehimlendiği montaj hattına, çoğunlukla bir EMS ya da ODM şirketine gider. Yani PCB üreticisi kartı yapar, çipleri takan çoğu zaman başka bir şirkettir.

Kartın elektriksel davranışı frekansla değişir. Düşük hızlı bir devrede bakır iz basit bir tel gibi çalışır. Saniyede milyarlarca bit taşıyan bir hatta ise iz, çevresindeki laminatla birlikte bir iletim hattına dönüşür. Sinyalin bir kısmı laminatın içinde ısıya çevrilir, bir kısmı iz genişliğindeki ya da via'daki her düzensizlikte geri yansır. Hız arttıkça bu kayıplar büyür. Bu yüzden yüksek hızlı kartlarda daha pahalı laminat, daha pürüzsüz bakır ve daha sıkı üretim toleransı gerekir.

Kartın başarısını üç fiziksel sınır belirler. Birincisi yoğunluktur, yani bir santimetrekareye kaç bağlantı noktası sığdırılabildiği. İkincisi sinyal bütünlüğüdür, yani yüksek frekanslı bir sinyalin kart boyunca ne kadar zayıflamadan ilerlediği. Üçüncüsü güvenilirliktir. Isınıp soğuyan bir kartta bakır ve laminat farklı oranlarda genleşir, bu da via'larda çatlak riski doğurur.

Neden ortaya çıktı

Kartlardan önce elektronik devreler, bileşenlerin tek tek kablolarla birbirine lehimlendiği el işi düzeneklerdi. Avusturyalı mühendis Paul Eisler, 1936'da İngiltere'de bir radyo için yalıtkan levha üzerine iletken desen basma fikrini uyguladı. Yöntem ilk büyük ölçekli kullanımını II. Dünya Savaşı'nda ABD'nin topçu mermilerindeki yakınlık tapalarında buldu. 1950'lerde bileşen bacaklarının kart deliklerine takılıp toplu lehimlendiği yöntem yayıldı. Sivil elektronik bu altyapıyla seri üretime geçti.

1960'larda kaplamalı delik teknolojisi çok katmanlı kartları mümkün kıldı. 1980'lerde yüzey montajı (SMT) bileşenleri kart yüzeyine yatırdı ve delik ihtiyacını azalttı. 1990'larda cep telefonlarının küçülme baskısı, lazerle açılan küçük kör delikler kullanan HDI kartlarını doğurdu. Bu kartların nitelik şartnamesi IPC-6016 Mayıs 1999'da yayımlandı. 2017'de Apple, iPhone X'in ana kartında yarı iletken alt tabaka tekniklerinden ödünç alınan mSAP sürecini kullandı. Telefon kartı ile çip paketi arasındaki çizgi bu adımla incelmeye başladı.

2023'ten sonra kartın önemini telefondan çok yapay zekâ sunucusu belirlemeye başladı. Bir GPU kümesinde çipler arasındaki veri trafiği o kadar büyüdü ki, kart malzemesinin elektriksel kaybı ve katman sayısı sistem performansının sınırlarından biri hâline geldi. PCB böylece ucuz bir ara malzeme olmaktan çıkıp yapay zekâ donanımının pahalı ve tedarik kısıtlı kalemlerinden birine dönüştü.

Kart türleri

PCB tek bir ürünü değil, maliyeti ve teknolojisi birbirinden çok farklı bir aileyi anlatır. Tek ve çift yüzlü kartlar beyaz eşya, oyuncak ve basit güç elektroniğinde kullanılır. Çok katmanlı kart (multilayer) 4 ila 16 katman aralığında bilgisayar, otomobil ve endüstriyel cihazların standart kartıdır.

Esnek kart (FPC, flexible printed circuit) cam kumaşı yerine poliimid film kullanır. Kıvrılabilir ve telefonların ekran ile kamera bağlantılarında görülür.

HDI kartı (high density interconnect, yüksek yoğunluklu bağlantı kartı) lazerle açılmış çok küçük kör via'larla katman biriktirerek dar alana çok bağlantı sığdırır. Telefon ana kartları, yapay zekâ hızlandırıcı modülleri ve kompakt sunucu kartları bu sınıftadır.

Yüksek katmanlı PCB (HLC, high layer count) genellikle 20 katmanı aşan, klasik delikten geçişli via'larla bağlanan kalın kartlardır. Ağ anahtarları, yönlendiriciler ve sunucu arka panelleri bu türdendir. HDI ile HLC'yi aynı şey saymak, PCB üzerine yazılan yorumlarda en sık görülen hatadır.

SLP (substrate-like PCB, alt tabaka benzeri kart) mSAP süreciyle üretilen, çizgi genişliği çip paketine yaklaşan en ince telefon kartıdır.

Ayrıca IC alt tabakası (çip paketi alt tabakası, en bilineni ABF alt tabakası) vardır. Bu, çipin doğrudan oturduğu küçük ve çok ince karttır. Alt tabaka çip paketinin parçasıdır, PCB ise paketlenmiş çiplerin oturduğu sistem kartıdır. Bu ayrım yarı iletken değer zinciri içindeki yerlerini de belirler. Ancak bazı istatistikler alt tabakayı PCB toplamına katar, bazıları katmaz. Bu fark aşağıda rakamları okurken önem kazanır.

Üretim zinciri ve kimler üretiyor

Zincirin en başında malzeme vardır. Cam elyaf kumaşı, bakır folyo ve reçine CCL üreticisine gider. Shengyi Technology, Nan Ya Plastics, Elite Material (EMC), Taiwan Union Technology (TUC), ITEQ, Panasonic, Resonac ve Doosan başlıca CCL üreticileridir. CCL'yi alan PCB üreticisi kartı delik, kaplama ve presleme adımlarıyla üretir. Delme için matkap ucu (Topoint gibi) ve lazer delme makineleri (Han's Laser gibi) kullanılır. Bitmiş çıplak kart Foxconn, Quanta ve Wiwynn gibi OEM ve ODM şirketlerine gider. Onlar da bileşenleri monte edip sistemi müşteriye teslim eder.

Yapay zekâ sunucularında zincirin bir halkası daha vardır. Kartı satın alan ODM olsa da hangi laminatın, hangi kart tasarımının ve hangi PCB üreticisinin kullanılacağını Nvidia kartlarında çoğu zaman Nvidia onaylar. Bu yüzden PCB üreticisi, bir dökümhane gibi müşterinin tasarımını üreten ama müşterisinin onay listesine bağımlı bir konumdadır. Bulut şirketlerinin kendi çiplerinde ise model farklıdır, bu ayrı bir bölümde anlatılıyor.

Coğrafi dağılımda iki ayrı soru var. İlki kartın nerede üretildiği. Faxiangongchang'ın Çin PCB sektörü değerlendirmesine göre Çin anakarası 2024'te küresel PCB üretim değerinin yarıdan fazlasını karşıladı. İkincisi üreticinin sermayesinin hangi ülkeden geldiği. TPCA'nın (Tayvan Baskılı Devre Birliği) verilerine göre 2024'te anakara Çin sermayeli firmaların payı %34,9, Japon firmalarınki %14,4 (11,53 milyar dolar) idi. Aradaki boşluğu büyük ölçüde Tayvan sermayeli firmalar doldurur. TrendForce'un 2023 tarihli değerlendirmesine göre Tayvanlı üreticiler dünya pazarında %34 paya sahipti, ama kapasitelerinin yalnızca %38'i Tayvan'daydı, yaklaşık %60'ı Çin'deydi. Bu yüzden "Tayvanlı üretici" ile "Tayvan'da üretim" aynı şey değildir.

Çinli üreticiler son yıllarda en hızlı yükselen gruptur. Victory Giant Technology (Shenghong), Wus Printed Circuit ve Shennan Circuits yapay zekâ sunucu ve ağ kartlarında Tayvanlı rakipleriyle doğrudan yarışır. Bu yükseliş, Çin'in yerli ikame politikasının malzemeye de yayılmasıyla birlikte ilerler. Shengyi gibi bir CCL üreticisinin kendi PCB kolu bulunması, kıtlık dönemlerinde laminatı önce iç tüketime ayırabilmesi anlamına gelir. ABD'de ise TTM Technologies savunma ve veri merkezi kartlarını birleştiren en büyük yerel üreticidir.

Rakamlar ve kapsam farkları

TPCA ile Tayvan Sanayi Teknolojisi Araştırma Enstitüsü'nün (ITRI IEK) 26 Ocak 2026 tarihli verilerine göre küresel PCB üretim değeri 2025'te %15,4 artarak 92,36 milyar dolara ulaştı. Aynı kurumlar 2026 için %13,9 artışla 105,2 milyar dolar öngörüyor. TPCA ve ITRI'nin Aralık 2025 ülke tablosuna göre Çin sermayeli firmaların 2025 üretimi %22,3 artışla 34,18 milyar dolara çıktı ve payları yaklaşık %37,6'ya yükseldi. Japon firmaları için 2025 tahmini 11,82 milyar dolar, Kore firmaları için 7,94 milyar dolardı. Yani büyümenin büyük kısmı Çin sermayeli üreticilere aktı.

Bu rakamları başka bir kurumun serisiyle yan yana koymak tehlikelidir. TPCA tablosundaki paylardan geriye hesap yapıldığında 2024 küresel toplamı yaklaşık 80 milyar dolar çıkar (Japonya için 11,53 bölü 0,144, Kore için 7,86 bölü 0,098). Prismark'ın 2024 toplamı ise 73,6 milyar dolardır. Arada yaklaşık 6,5 milyar dolarlık, yani yaklaşık %9'luk bir fark vardır. Fark büyük olasılıkla sahiplik bazlı sayım ile alt tabaka ve esnek kart gibi kalemlerin kapsamından gelir, ama kurumlar bu farkı açıkça tanımlamıyor. Bir şirketin "küresel pazar payı" bu iki tabandan hangisine bölündüğüne göre bir iki puan oynar.

Tayvan cephesinde rakamlar Yeni Tayvan doları (NT doları) ile verilir. TPCA'nın 12 Mart 2026 genel kurulunda açıkladığı rakamlara göre Tayvan PCB sanayi zinciri 2025'te yaklaşık %13 büyüyerek 1,38 trilyon NT dolarına çıktı. Bu rakam malzeme ve ekipmanı da kapsar. Yalnızca PCB imalat kolu %12 artışla 915,2 milyar NT doları oldu, 2024 tabanı 817 milyar NT doları idi. Birlik 2026 için zincirde yaklaşık 1,5 trilyon NT doları hedefliyor.

Asıl bilgi ürün kırılımındadır. TPCA'nın Ekim 2025 tarihli tahmin kırılımında Tayvan üretiminde taşıyıcılar (BT ve ABF alt tabakası) %20,6, çok katmanlı kart %19,2, HDI %16,2, esnek kart %4,1, sert-esnek kart %4,7 büyüyordu. Birlik yılın ikinci yarısındaki tahminini yapay zekâ sunucu sevkiyatlarında %82,8'lik bir artış beklentisine dayandırıyordu. HDI'nın klasik çok katmanlı karttan ve alt tabakadan yavaş büyümesi, "yapay zekâ eşittir HDI" kestirmesini doğrudan sınar. Yapay zekâ talebinin önemli kısmı anahtar ve arka panel gibi yüksek katmanlı kartlara gider. Haber, toplamın alt tabakayı içerip içermediğini ve Tayvan sermayeli dünya üretimini mi yoksa Tayvan'daki üretimi mi ölçtüğünü açıkça söylemiyor.

HDI'nın payı da düşünülenden küçüktür. ITRI'ye göre küresel HDI kart pazarı 2024'te %9,8 artışla 13,19 milyar dolardı, bu da 2024 küresel PCB üretiminin yaklaşık %16-18'ine denk gelir. Prismark'ın Aralık 2025 tarihli değerlendirmesine göre sunucu ve veri depolama kaynaklı HDI tüketimi 2024'te iki katından fazla arttı ve 2025'te yeniden yaklaşık iki katına çıkması bekleniyor. Yani HDI içinde sunucu payı hızla büyüyor, ama toplam pazarın büyük kısmı hâlâ telefon ve tüketici elektroniğidir.

HDI kartı ve verim

HDI'nın tanımı delik çapından çok delik geometrisine dayanır. IPC-2226A tasarım standardı mikrovia'yı görünüm oranı (derinliğin çapa oranı) en fazla 1:1 olan ve toplam derinliği en fazla 0,25 milimetre olan kör yapı olarak tanımlar. Yapı 2+N+2 gibi bir notasyonla anlatılır. Ortadaki N klasik yöntemle üretilmiş çekirdek katman sayısıdır. Yanlardaki sayılar çekirdeğin iki yüzüne sırayla eklenen mikrovia katmanlarını gösterir. Her ek kademe ayrı bir lazer delme, kaplama ve presleme döngüsü demektir ve her döngü verimi düşürür. Bu yüzden katman sayısı tek başına zorluk ölçüsü olamaz, kademe sayısı da bilinmelidir.

Kademe sayısının bugünkü sınırını Victory Giant'ın Hong Kong borsası başvuru özeti gösterir. Ağustos 2025 tarihli özete göre şirket 6+12+6 yapılı 24 katmanlı HDI'yı seri üretimde, 10+10+10 yapılı 30 katmanlı HDI'yı ise teknik yetkinlik düzeyinde sunuyor. Yani her yüze on kez katman biriktirilen bir kart yapılabiliyor, ama seri üretimde değil.

Verim neden açıklanmaz

Victory Giant, Unimicron, Wus ve TTM'nin hiçbiri 5+N+5 ya da 6+N+6 HDI veya 30 katmanı aşan yüksek katmanlı kart için yüzde verim açıklamıyor. Verim fiyat pazarlığının ve müşteri payının belirleyicisi olduğu için ticari sır olarak tutulur. Dışarıya yalnızca dolaylı sinyaller sızar. Economic Daily News'in 18 Aralık 2025 haberine göre Unimicron'da GPU ana kartı HDI'sı için 5 ve üzeri kademeli, büyük alanlı tasarımlarda verim darboğazı sürüyor. Şirket ekipman ve süreç adımlarını ayarlıyor, verimin çeyrekten çeyreğe öğrenme eğrisiyle iyileşmesi bekleniyor. Aynı haber hızlandırıcı modülü (OAM) HDI kartlarının bugün ağırlıklı olarak Unimicron'dan geldiğini ve bir taban kartı (UBB) üzerinde 2 ile 8 arası OAM modülü bulunduğunu yazıyor. 2025 tarihli bir yatırım kurumu notu ise verimin iyileştiğini söylüyor, iki kaynak tam örtüşmüyor.

Verim farkının ne kadar büyük olabileceğine dair en yakın kamusal ölçü kart dışından gelir. TrendForce'un 2023 tarihli aktarımına göre Japon Ibiden, 16 katmanı aşan ABF alt tabakasında verimi Tayvanlı rakiplerinden %10-20 yüksek tutuyordu. Bu bir alt tabaka verisidir, PCB'ye birebir taşınamaz. Ama katman arttıkça verimin düştüğünü ve üreticiler arası farkın iki haneli olabildiğini gösterir.

Güvenilirlik de kademe derinliğine bağlıdır. Circuit World dergisindeki mikrovia güvenilirlik çalışması ve Cadence'in mühendislik değerlendirmeleri, tek ve çift yığılmış mikrovia'nın en dayanıklı bağlantı olduğunu, üç ve dört yığının sıkı süreç disiplini gerektirdiğini gösteriyor. Tipik arızalar via tabanı ile hedef ped arasındaki ayrılma, via silindirinde çatlak ve hedef pedin çatlamasıdır. Sorun ısıl döngülerde ortaya çıkar. Bu yüzden müşteriler derin yığınlı HDI'ya geçerken yeni tedarikçiyi uzun testlerden geçirir.

Yapay zekâ rafında HDI'nın yerini Nvidia GB200 NVL72 örneği gösterir. SemiAnalysis ve Global Tech Research'ün 2025 tarihli mimari anlatımlarına göre bu rafta 18 hesaplama tepsisi ve her tepside 2 adet Bianca kartı (bir Grace işlemci ile iki Blackwell GPU'yu taşıyan hesaplama kartı) bulunur. Analist anlatımında Bianca kartı 18'i M8, 4'ü M4 sınıfı malzemeli 22 katmanlı bir HDI olarak tarif ediliyor, tedarikçi olarak Unimicron ve Victory Giant anılıyor. Bu ayrıntılar Nvidia'nın açıklamalarına değil, analistlerin söküm ve tedarik zinciri anlatımlarına dayanır.

mSAP

mSAP (modified semi-additive process, modifiye yarı katkılı süreç), bakırı aşındırarak değil seçici biçimde büyüterek iz oluşturan üretim yöntemidir. Panel 2-5 mikronluk çok ince bir tohum bakırla kaplanır, izlerin olacağı yerler fotorezistle açıkta bırakılır ve bakır bu açıklıklarda kalınlaştırılır. Sonra rezist sökülür ve ince tohum hafif bir aşındırmayla temizlenir. DuPont'un değerlendirmesine göre çıkarmalı aşındırma yaklaşık 30 mikron çizgi ve boşlukta sınıra gelir, iPhone X sökümünde de 30 mikron ölçüldü. Altium ise mSAP'ın maliyet primini %15-25 ve ek 2-3 süreç adımı olarak verir.

2017'den sonraki birkaç yıl dünyadaki mSAP kapasitesinin büyük kısmı iPhone ana kartı için kuruldu. Yapay zekâ kartları bu kapasiteye yeni bir kullanım alanı açtı. Digitimes'ın 7 Ocak 2026 tarihli haberine göre iPhone'a bağımlılığıyla bilinen Zhen Ding'in 2026 sermaye harcaması bütçesi yıllık bazda %60 artışla 50 milyar NT dolarının üzerinde.

Yüksek katmanlı PCB

Yüksek katmanlı kart, HDI'dan ayrı bir mühendislik yoludur. HDI incelik ve yoğunluk için mikrovia biriktirir. HLC ise çok sayıda katmanı tek seferde presler ve kartı baştan sona delen klasik via'larla bağlar. Bu fark tedarikçi seçimini doğrudan belirler.

En iyi belgelenmiş örnek GB200 NVSwitch tepsisidir (GPU'ları birbirine bağlayan anahtar çiplerini taşıyan tepsi). Global Tech Research'ün 2024-2025 tarihli anlatımına göre tepsi kartı 24 katmanlı M7 sınıfı HDI'dan 22 katmanlı M8 sınıfı delikten geçişli bir karta çevrildi. HDI sürümünde ana tedarikçi yaklaşık %60 payla Unimicron, ikinci tedarikçi yaklaşık %40 payla Victory Giant idi. Delikten geçişli sürümde ana tedarikçi Wus, ikinci tedarikçi TTM oldu. Kaynağın gerekçesi Unimicron'un çok katmanlı delikten geçişli kartta seri üretim deneyiminin bulunmamasıdır. Aynı anlatıda tepsi başına CCL değeri M7 nesli için yaklaşık 2.000-2.500 dolar, M8 nesli için yaklaşık 4.000-4.500 dolar olarak veriliyor. Bu bireysel bir araştırma blogunun doğrulanmamış rakamıdır, kesin fiyat sayılmamalı. Hiçbir üretici kart başına fiyat açıklamadığı için yine de kamuya açık az sayıdaki vekilden biridir.

Örnekten çıkan ders tedarikçi değişikliğinin anlamıdır. Unimicron'un payını kaybetmesi bir onay iptali değil, kart mimarisinin değişmesiydi. Tasarım HDI'dan delikten geçişli karta kayınca o teknolojide deneyimi olan üreticiler öne geçti. 11 Nisan 2026 itibarıyla Nvidia onayının iptal edildiği ya da geciktiği adı konmuş bir PCB veya CCL vakası kamuya açık kaynaklarda bulunmuyor. Piyasadaki "onayı kaybetti" anlatıları çoğu zaman bu türden mimari kaymalardır.

Kalın kartın üretimindeki darboğaz delmedir. KGI'nin Ağustos 2025 tarihli sektör notuna göre matkap ucunun uzunluğunun çapına oranı 20 kattan 30-40 kata çıktı ve geri delme (back-drill) delik sayısı kart başına 6.000'i aştı. Geri delme, sinyalin kullanılmayan via ucunda yansıyıp bozulmaması için via'nın gereksiz kısmının ikinci bir matkapla kazınmasıdır. Bu yüzden delik sayısı ve matkap tüketimi katman sayısından daha hızlı artar. Digitimes'ın 9 Mart 2026 haberine göre matkap ucu üreticisi Topoint'in kapasite kullanımı %90'ın üzerindeydi, şirket kıtlığın 2026 boyunca süreceğini söylüyor ve tungsten karbür fiyatı nedeniyle ikinci bir zam planlıyordu.

Katman sayısı yukarı gidiyor. Goldman Sachs'ın Ocak 2026 notuna göre çekirdek yapay zekâ PCB'lerinde ana akım katman sayısı 2025'teki 24-28 aralığından 2027'de 40'ın üzerine çıkacak. TrendForce'un 20 Kasım 2025 tarihli değerlendirmesine göre Rubin neslinde orta panel (midplane, rafın ortasında kartları birbirine bağlayan büyük kart) ile CX9 ve CPX kartları M9 sınıfı malzemeyle en çok 104 katmana çıkacak. Ekim 2025'te iTiger'da aktarılan Tayvan tedarik zinciri haberleri ise Kyber rafı için üç adet 26 katmanlı kartın birlikte lamine edildiği 78 katmanlı bir ortogonal arka panelden söz ediyordu. 11 Nisan 2026 itibarıyla bu kartların üretilebilirliği kanıtlanmış değildir. Hizalama toleransı ve verim belirsizdir. Bu kartları merkeze alan kâr tahminleri bir spesifikasyon projeksiyonuna dayanır.

Malzeme sınıfları ve maliyet

Kartın elektriksel kaybını laminat belirler. Ölçü olarak iki sayı kullanılır. Dk (dielektrik sabiti), sinyalin malzeme içinde ne kadar yavaşladığını, Df (kayıp faktörü) ise ne kadar enerjisini ısı olarak kaybettiğini anlatır. İkisi de düştükçe kart daha yüksek bant genişliği taşıyabilir. Panasonic'in veri sayfasına göre Df, Megtron 6'da 0,0037'den Megtron 8'de 0,0012'ye indi.

Sınıf merdiveni

Sektörde konuşulan "M7, M8, M9" kodları Panasonic'in Megtron ürün adlarıyla aynı şey sayılmaz. Bunlar satıcıdan bağımsız CCL sınıflarıdır. Pratikte bir sınıfı Dk ve Df sayısından çok cam kumaşı ve bakır folyo kombinasyonu tanımlar. TechNews'in Eylül 2025 ve TrendForce'un Kasım 2025 değerlendirmelerinden derlenen merdiven şöyledir.

Tablo basın aktarımlarına dayanır, Nvidia'nın onay listesi değildir. Kaynaklarda sınıflar için sayısal Dk ve Df eşiği verilmiyor. Her sınıfı kartın son kullanıcısı olan Nvidia sertifikalar. United Daily News'in Eylül 2025 haberine göre M9 sertifikasını yalnızca EMC ve ITEQ almıştı. Ming-Chi Kuo 13 Mart 2026'da Nvidia'nın bir sonraki sınıf olan M10 testlerini Wus ile başlattığını yazdı. Kuo'nun aktardığı plana göre 2026'nın ilk çeyreğinde numune, ikinci çeyreğinde ilk sonuç ve 2027'nin ikinci yarısında seri üretim öngörülüyordu.

Cam ve folyo darboğazı

En büyük maliyet kalemi bakır olsa da darboğaz cam kumaşındadır. Nikkei'nin Ocak 2026 haberine göre en gelişmiş düşük ısıl genleşmeli cam kumaşını (T-cam) yüksek hacim ve kalitede üretebilen tek şirket Japon Nittobo'dur. TrendForce'un Kasım 2025 aktarımına göre Nittobo T-cam için 15 milyar yen yatırım yapıyor, çıktıyı yaklaşık üç katına çıkarmayı ve seri üretimi 2026 sonunda başlatmayı hedefliyor. T-cam'ın fiyatı standart E-cam'ın birkaç katıdır. Aynı kumaş hem IC alt tabakasında hem yüksek katmanlı PCB'de kullanıldığı için iki pazar aynı tek üreticiyi paylaşır.

İkinci kaynak arayışı Tayvan'da yoğunlaşıyor. TechNews'in Eylül 2025 haberine göre Taiwan Glass ve Fuchiao, Tayvanlı CCL üreticilerinin onayını aldı. Taiwan Glass, ABD ve Japonya'dan sonra düşük Dk'lı cam kumaşı geliştiren üçüncü şirket olarak anılıyor. Folyoda Jinju, ayda yaklaşık 150-200 tonluk HVLP kapasitesiyle Tayvan'daki neredeyse tek HVLP4 seri üreticisidir ve işleme ücretlerini artırdı. HVLP (Hyper Very Low Profile, aşırı düşük profilli) folyo, yüzey pürüzlülüğü azaltılmış bakırdır. Yüksek frekansta akım iletkenin yüzeyinde aktığı için pürüzsüz folyo kaybı azaltır. TrendForce'a göre performans seviyesi yükseltilirken HVLP4 veriminin yaklaşık %50 düştüğü bildiriliyor, ama bu oranın tabanı belirtilmiyor. Paperjam'e göre Lüksemburg merkezli Circuit Foil 2025'te HVLP pazarının yaklaşık %60'ını üretti. Korea Economic Daily'ye göre Lotte Energy Materials Aralık 2024'te HVLP4'ü ilk kez seri üretime aldı ve folyo Doosan'ın Nvidia Blackwell için ürettiği CCL'de kullanıldı.

Fiyat aktarımı

uanalyze'ın derlediği tahminlere göre CCL maliyetinin yaklaşık %42'si bakır folyo, %26'sı reçine, %19'u cam kumaşıdır. Malzeme kıtlığı 2025 sonundan itibaren zamlara dönüştü. Nan Ya Plastics Kasım 2025'te CCL fiyatlarını %8 yükseltti. Resonac Ocak 2026 sonunda tüm CCL ve prepreg ürünlerinde 1 Mart 2026 sevkiyatlarından geçerli %30'dan fazla zam duyurdu, Mitsubishi Gas Chemical benzer artışı 1 Nisan 2026'dan itibaren uyguladı.

Zammın kart fiyatına nasıl geçtiği ise kamuya açık değildir. 11 Nisan 2026 öncesinde hiçbir kamuya açık kaynakta PCB tedarik sözleşmelerinde endeks maddesi, çeyreklik yeniden fiyatlama ya da ay olarak aktarım gecikmesi bulunmuyor. Dışarıdan görülebilen tek sinyal pazarlık gücüdür. Jinju'nun işleme ücretini artırabilmesi ve Resonac'ın tek seferde %30'u aşan zammı, malzeme tarafının şu an daha güçlü olduğunu gösterir. "CCL zammı kart fiyatına yansıtılır" varsayımı bu yüzden bir hipotezdir, belgelenmiş bir sözleşme mekaniği sayılmaz.

Değerli metaller de kartın maliyetine girer. NCAB'ın Aralık 2025 tarihli 2026 tedarik zinciri görünümüne göre altın fiyatı ENIG kaplamalı kartların imalat maliyetini %37'ye varan oranda artırdı. Hiç altın içermeyen kartlar bile bakır ve laminat zamlarıyla %10'a varan maliyet baskısı görüyor. Az katmanlı kartlarda ENIG'nin maliyet payı daha büyük olduğu için altına en duyarlı kartlar tüketici ve endüstriyel kartlardır. Lehim tarafında ise kalay öne çıkar. Metal Bülteni (29 Aralık 2025), kullanılan kalayın yarısından fazlasının devre kartlarını lehimlemek için harcandığını aktarır.

Şirketler ve marjlar

Aynı "PCB üreticisi" etiketi altında brüt marjlar iki buçuk katına kadar ayrışır. Fark teknoloji düzeyinden çok ürün karmasından gelir.

Tablonun en öğretici satırı Unimicron'dur. "Yapay zekâ PCB'si" denince akla gelen en büyük Tayvanlı şirketin brüt marjı, yaklaşık 18,3 milyar NT dolarlık brüt kârın 131,2 milyar NT dolarlık gelire bölünmesiyle yaklaşık %13,9 çıkar. Bu, saf sunucu ve ağ kartı üreticilerinin yarısından azdır. Nedeni karmadır. Gelirin büyük kısmı ABF alt tabakası ile telefon ve tüketici HDI'sından gelir. Şirketin önceki yönlendirmesine göre yapay zekâ payı 2025'te gelirin %30'unu aşacak, 2026'da %40'ı geçebilecekti. Gold Circuit ise bulut şirketlerinin kendi çiplerine kart veren bir sunucu ve ağ kartı üreticisi olarak, Çinli liderlerin yalnızca iki üç puan altında marj yazdı.

Victory Giant'ın 12-13 Mart 2026'da açıklanan 2025 sonuçlarına göre ana hissedara ait net kâr %273,52 artışla 4,312 milyar yuan oldu. Brüt marjın 12,5 puan sıçraması yüksek katmanlı HDI ağırlığından geliyor. Şirket 2026 için en çok 20 milyar yuanlık yatırım planladı. Rekor büyümeye rağmen net kâr, Wallstreetcn'e göre 24 kurumun ortalamasından oluşan yaklaşık 5,09 milyar yuanlık beklentinin altında kaldı.

Wus'un gelir kırılımı yaygın bir kanıyı düzeltir. 2025'te veri iletişimi segmenti 14,656 milyar yuan ile gelirin yaklaşık %77'sini oluşturdu ve bu segmentin brüt marjı %39,68 oldu. Bu tutarın 8,169 milyar yuanı yüksek hızlı ağ anahtarı ve yönlendirici kartlarından, yalnızca 3,006 milyar yuanı yapay zekâ sunucusu ve yüksek başarımlı hesaplama kartlarından geldi. Anahtar kartları sunucu kartlarının yaklaşık 2,7 katıdır, yani Wus'ta asıl motor 800G sınıfı anahtar kartlarıdır.

Sermaye harcamasını okurken onay ile gerçekleşmeyi ayırmak gerekir. Gold Circuit'in Ağustos 2025 görüşmesinde 2025 için verdiği sermaye harcaması yönlendirmesi 5-6 milyar NT doları idi. Ardından yönetim kurulu 2025'te Zhongli'deki bir arsa ve fabrikayı satın almak için 7,2 milyar NT doları, Ocak 2026'da Tayvan, Suzhou ve Tayland'daki yeni kapasite için 10,4 milyar NT doları onayladı. Onaylanan toplam 17,6 milyar NT doları, 2025 satışının yaklaşık %30'una denk gelir. Bunlar bütçe kararlarıdır, harcanmış para değildir. Ama yönlendirme ile onaylar arasındaki açılma, kapasite darboğazının 2026'ya kaydığını gösterir.

TTM Technologies 4 Şubat 2026'da açıkladığı 2025 dördüncü çeyrek sonuçlarında yaklaşık 774 milyon dolar satış, 126,2 milyon dolar FAVÖK ve 1,35 sipariş/sevkiyat oranı (book-to-bill) bildirdi. Satışların %41'i havacılık ve savunmadan, %36'sı veri merkezi bilgi işlem ve ağ tarafından geldi. Malezya'daki Penang tesisinin operasyonel sorunları marjı baskıladı. Çin tarafında CCL lideri Shengyi Technology'nin PCB kolu geliri 2025 üçüncü çeyreğinde yıllık bazda %154 artışla 3,1 milyar yuana çıktı.

ASIC kartları ve tedarik modeli

Bulut şirketlerinin kendi çipleri (ASIC, uygulamaya özel tümleşik devre) farklı bir kart zinciri kurar. Commercial Times'ın 21 Kasım 2025 haberine göre AWS Trainium'un taban kartı (UBB) 26 katmanlı bir tasarımdır ve yüksek uçtaki sunucu ve hızlandırıcı kartları 26-30 katmana gidiyor. Aynı haberde Trainium kartı için olası tedarikçiler olarak Gold Circuit ve Gaoji anılıyor. Bu bir onay değil, olası tedarikçi listesidir ve pay verilmiyor.

Model farkı şuradadır. Nvidia kartlarında laminat ve tedarikçi onayı çip tasarımcısının elindedir. ASIC sunucularında ise tedarik bulut şirketi, ODM ve kart üreticisi üçgeninde kurulur, çoğu kez ODM üzerinden yürür. Bu yüzden ASIC tarafındaki tedarikçi iddiaları Nvidia onay listesine kıyasla daha dağınık ve daha zor doğrulanır. TrendForce'un 20 Kasım 2025 değerlendirmesi Google TPU v7 ve AWS Trainium 3'ün yüksek katmanlı HDI, düşük Dk'lı malzeme ve aşırı pürüzsüz bakır folyo kullandığını belirtiyor, ama katman sayısı vermiyor. Meta MTIA için 11 Nisan 2026 öncesinde kamuya açık bir katman sayısı ya da tedarikçi bilgisi bulunmuyor. ASIC kart zinciri üzerine yapılan iddiaların çoğu tek kaynaklıdır.

Kart fiyatı da yalnızca dolaylı ölçülebilir. Commercial Times'ın TrendForce'a atıfla verdiği tahmine göre yapay zekâ sunucusu başına PCB değeri önceki nesildeki yaklaşık 900 dolardan 2026'da yaklaşık 1.980 dolara çıkıyor, yani yaklaşık 2,2 katına. TrendForce Rubin nesli için de sunucu başına PCB değerinin bir önceki nesle göre iki katından fazla olacağını yazıyor. Üreticiler kart başına ya da metrekare başına fiyat yayımlamadığı için bu sunucu başına değer tahminleri, kart fiyatının kamuya açık en iyi vekilidir.