Sıvı soğutma, veri merkezindeki işlemcilerin ısısının hava yerine su ya da özel bir akışkanla, çoğunlukla çipin üzerine oturan soğutucu plaka aracılığıyla taşınıp binadan atıldığı soğutma yöntemidir. Yapay zekâ raflarında artık standarttır.
Sıvı soğutma (liquid cooling, veri merkezinde sıvıyla soğutma), sunucudaki işlemcilerin ürettiği ısının hava yerine su ya da özel bir akışkanla taşınıp binadan dışarı atıldığı soğutma yöntemidir. En yaygın biçimi, çipin üzerine oturtulan metal bir plakanın içinden sıvı geçirilen doğrudan çipe sıvı soğutmadır. Yapay zekâ veri merkezlerinde GPU ve ASIC raflarını soğutmak için kullanılır. Önemi, çip gücü 1.000 W’ı, raf gücü 100 kW’ı aştığında hava soğutmasının pratikte yetersiz kalmasından gelir. Dragonomi raporlarında Vertiv, Eaton, Schneider Electric ve Nvidia tedarik zinciri şirketlerinin sipariş, satın alma ve marj haberlerinde, Çin’de ise otomotiv termal yönetim tedarikçilerinin yeni büyüme alanı olarak sık geçer.
| Künye | |
|---|---|
| Açılım | Liquid cooling. En yaygın türü DLC (Direct Liquid Cooling) ya da direct-to-chip |
| Türkçe karşılık | Sıvı soğutma, doğrudan çipe sıvı soğutma. Dragonomi yazılarında "likit soğutma" da geçer |
| Kullanım alanı | Yapay zekâ veri merkezleri, süper bilgisayarlar, yüksek yoğunluklu sunucu rafları |
| Başlıca üreticiler | Vertiv, CoolIT, nVent, Boyd Thermal (Eaton), Motivair (Schneider Electric), AVC, Cooler Master, Delta, Envicool |
| İlk ticari kullanım | Hiper ölçekte Google TPU v3 ile 2018 |
| Güncel nesil | Nvidia GB300 NVL72, raf başına yaklaşık 120-140 kW, tepsi ısısının yaklaşık %85’i sıvıyla. Sıradaki nesil Vera Rubin, %100 sıvı soğutmalı ve fansız tepsi, raf başına yaklaşık 180-220 kW |
Bir işlemci çalışırken harcadığı elektriğin neredeyse tamamını ısıya çevirir. Bu ısı çipten uzaklaştırılmazsa yonga sıcaklığı yükselir, işlemci kendini yavaşlatır, sonunda da zarar görür. Klasik veri merkezinde ısı, çipin üstündeki kanatçıklı metal bloklara geçer, fanlar da bu blokların arasından soğuk hava üfler. Isınan hava rafın arkasından çıkar, salondaki klima üniteleri onu yeniden soğutur.
Sıvı soğutmada bu zincirin ilk halkası değişir. Çipin üzerine bakırdan yapılmış, içinde çok ince kanallar bulunan bir soğutucu plaka (cold plate) yerleştirilir. Çip ile plaka arasına ısıl ara malzeme (TIM, thermal interface material) sürülür. Kanallardan geçen sıvı ısıyı alır ve plakadan çıkar. Rafın arkasında dikey uzanan manifold, yani dağıtım borusu, rafın tüm tepsilerine soğuk sıvı dağıtır ve ısınan sıvıyı toplar. Her tepsi manifolda QD (quick disconnect, çabuk ayrılır bağlantı) ile bağlanır. QD, tepsi çekildiğinde iki ucu da kapanan, damla sızdırmayan bir bağlantı parçasıdır.
Isınan sıvı raftan CDU’ya (coolant distribution unit, soğutma dağıtım ünitesi) gider. CDU’nun içinde pompa ve ısı eşanjörü bulunur. Eşanjörde rafın sıvısı ısısını binanın su döngüsüne bırakır, iki sıvı birbirine karışmaz. Bina suyu da ısıyı çatıdaki kuru soğutuculara, soğutma kulelerine ya da kompresörlü soğutma makinelerine, yani chiller’lara taşır ve dış havaya atar.
Suyun avantajı fiziktir. Google’ın 2025’te yayımladığı teknik yazıya göre su, hacim başına havanın yaklaşık 4.000 katı ısı taşır ve ısıl iletkenliği havanın yaklaşık 30 katıdır. Hava soğutmada aynı ısı için büyük soğutucu bloklar, güçlü fanlar ve fazla enerji gerekir. Google’a göre sıvı soğutmalı makine öğrenimi sunucuları, soğutucu plaka büyük blokların yerini aldığı için hava soğutmalı eşdeğerlerinin yaklaşık yarısı hacimdedir.
Sıvı soğutma çoğu zaman sistemin tamamını kapsamaz. SemiAnalysis’in 2026 analizine göre Nvidia’nın GB200 ve GB300 NVL72 raflarında hesaplama tepsisinin ısısının yaklaşık %85’i sıvıyla, %15’i havayla atılır. Bellek modülleri, ağ kartları ve depolama gibi düşük güçlü parçalar hâlâ fanla soğutulur. Morgan Stanley’nin Ocak 2026’daki değerlendirmesi Blackwell için bu oranı %80 sıvı, %20 hava olarak verir. Vera Rubin nesli ilk kez tepsinin tamamını sıvıyla soğutur ve fan kullanmaz.
Sıvı soğutmalı bir veri merkezinde birbirinden ayrı iki su döngüsü vardır. Mühendislik standartları bu ikisini farklı adlarla anar. TCS (technology cooling system, teknoloji soğutma sistemi), CDU’dan çıkıp sunucuya giden ve geri dönen döngüdür. İçindeki sıvı çipe değer, bu yüzden çok temiz tutulur. FWS (facility water system, tesis suyu sistemi) ise CDU’dan binanın dışındaki ısı atım ekipmanına uzanan döngüdür.
Amerikan ısıtma ve soğutma mühendisleri derneği ASHRAE’nin veri merkezi komitesi TC9.9, tesis suyunu W sınıflarıyla, teknoloji döngüsünü S sınıflarıyla tanımlar. Komitenin 2021 tarihli 5. baskısı W sınıflarını üst sıcaklık sınırına göre yeniden adlandırdı. W17, W27, W32, W40, W45 ve W+ sınıfları bu baskıyla geldi. Böylece sınıfın adı, tesis suyunun çıkabileceği en yüksek sıcaklığı doğrudan söyler. Bu ayrım, aşağıda anlatılan "45 °C su" tartışmasında hangi döngünün kastedildiğini anlamak için gereklidir.
Su soğutması bilgisayar dünyasında yeni değildir. Ana bilgisayarlar ve süper bilgisayarlar uzun süre suyla soğutuldu. Kişisel bilgisayar ve bulut çağında ise fanlı hava soğutması ucuz, basit ve yeterli olduğu için veri merkezlerinin standardı oldu. Sıvının sunucuya girmesi, sızıntı riski ve bakım zorluğu nedeniyle uzun süre istenmeyen bir şey olarak görüldü.
Dengeyi çip gücü değiştirdi. Google’ın 2025 tarihli yazısına göre tek bir çipin gücü yaklaşık 100 W’tan 1.000 W’ın üzerindeki hızlandırıcılara çıktı. Google bu eşiği erken gördü ve 2018’de TPU v3 nesliyle sıvı soğutmaya geçti. Şirket 2025 itibarıyla sıvı soğutmayı 2.000’den fazla TPU Pod’unda, kendi deyimiyle gigawatt ölçeğinde kullanıyor.
Sektörün geri kalanı için kırılma noktası Nvidia’nın raf ölçekli sistemleri oldu. GB200 ve GB300 NVL72 rafları raf başına yaklaşık 120-140 kW çeker. HPE’nin GB300 NVL72 belgesi nominal 132 kW, tepe noktasında yaklaşık 155 kW verir. Bu yoğunlukta havayla soğutma pratikte mümkün değildir. SemiAnalysis’e göre Vera Rubin’de raf gücü yaklaşık 180-220 kW’a çıkıyor. Dragonomi’nin Temmuz 2024 tarihli bir yazısında sıvı soğutma altyapısının bir önceki yıl %50 büyüdüğü, o yıl için %70 büyüme beklendiği aktarılıyordu (Avrupa, data merkezleri ve sıvı soğutma). O dönem öne çıkan isimler CoolIT, Cooler Master ve Boyd’du.
"Sıvı soğutma" şemsiyesinin altında çalışma ilkesi farklı birkaç teknoloji vardır. Pazar rakamları okunurken hangisinin sayıldığına bakılmalıdır.
Tek fazlı DLC (single-phase direct liquid cooling), soğutucu plakadan geçen sıvının hep sıvı hâlde kaldığı yöntemdir. Sıvı ısıyı alır, ısınır ve CDU’da soğutulur. Akışkan çoğunlukla su ile glikol karışımıdır. Dell'Oro Group’un Ocak 2026 tarihli değerlendirmesine göre tek fazlı DLC kurulu kapasitenin ezici çoğunluğunu oluşturuyor ve 2029’a kadar baskın mimari olarak kalacak.
İki fazlı DLC (two-phase), plakadaki akışkanın çipin ısısıyla kaynayıp buhara dönüştüğü yöntemdir. Buharlaşma çok büyük miktarda ısıyı sabit sıcaklıkta çeker, bu yüzden çok yüksek ısı akısında tek fazdan daha etkilidir. Ancak düşük sıcaklıkta kaynayan özel akışkanlar gerektirir. Bu akışkanların önemli kısmı florlu kimyasallardır ve düzenleme riski taşır.
Daldırma soğutma (immersion cooling), sunucunun tamamının elektriği iletmeyen bir sıvının içine batırıldığı yöntemdir. Dell'Oro’nun 2026 değerlendirmesinde daldırma seçici bir çözüm olarak anılıyor. Daldırma Çin’de daha yaygındır, ABD ve Tayvan’daki hiper ölçekleyici sistemleri ise neredeyse yalnızca soğutucu plaka kullanır.
RDHX (rear door heat exchanger, arka kapı ısı eşanjörü), rafın arka kapısına içinden soğuk su geçen bir radyatör takılan hibrit çözümdür. Sunucular hâlâ fanla soğutulur, ama sıcak hava salona çıkmadan arka kapıda soğutulur. Morgan Stanley’nin değerlendirmesine göre RDHX mevcut sıvı soğutma kurulumlarının %65’ini oluşturuyor (Veri merkezleri, 2030’da %75 sıvı soğutma).
| Tür | Isı nasıl taşınır | Güçlü yanı | Zayıf yanı |
|---|---|---|---|
| Tek fazlı DLC | Plakada sıvı ısınır, faz değişmez | Olgun, yapay zekâ raflarının standardı | Isı akısı arttıkça akış ve boru çapı sınırı |
| İki fazlı DLC | Plakada akışkan kaynar | Yüksek ısı akısında verimli | Florlu akışkan ve düzenleme riski |
| Daldırma | Sunucu sıvıya batırılır | Fan tamamen kalkar | Bakım zor, raf ve tesis yapısı değişir |
| RDHX | Arka kapıda hava sudan geçer | Eski salona uygulanabilir | Raf başına güç sınırlı |
Dell'Oro Group’un 8 Ocak 2026 tarihli verisine göre küresel veri merkezi sıvı soğutma pazarında üreticilerin geliri 2025’te yaklaşık ikiye katlanarak 3 milyar dolara yaklaştı. Kurum pazarın 2029’a kadar yaklaşık 7 milyar dolara ulaşmasını bekliyor. Bu, iki uç noktadan hesaplandığında yıllık bileşik yaklaşık %24 büyüme demektir. Aynı kuruma göre DLC pazarı 2025’in ikinci çeyreğinde yıllık bazda %156 büyüdü.
Başka kurumların rakamları farklıdır, çünkü pazarı farklı tanımlarlar. RBC, doğrudan çipe sıvı soğutma pazarını yaklaşık 7 milyar dolar ve yıllık yaklaşık %30 büyüme olarak tahmin ediyor (Ecolab, CoolIT anlaşması). Ecolab ise CoolIT’i satın alırken hedeflediği yüksek teknoloji pazarının iki katına çıkarak 10 milyar dolara ulaştığını açıkladı. Dell'Oro’nun 3 milyar doları yalnızca üretici gelirini sayar. RBC rakamının hangi kalemleri kapsadığı ise Dragonomi’deki aktarımda açıklanmıyor, bu yüzden iki sayı doğrudan kıyaslanamaz.
Yaygınlık tarafında tablo daha yavaştır. Uptime Institute’un Temmuz 2025 verisine göre ankete katılan işletmecilerin %22’si IT soğutmasında DLC kullanıyor, %75’i ise salon çevresine yerleştirilen klasik hava soğutmasına dayanıyor (512 katılımcı). Kurumun 2024 anketinde DLC kullananların neredeyse yarısı bu yöntemi raflarının %10’undan azında uyguluyordu. Yani sıvı soğutma, hiper ölçekleyici ve yapay zekâ kampüsleri dışında yavaş yayılıyor. Introl’ün 2025 tarihli ikincil özetinde aktarılan 857 katılımcılı Uptime verisine göre DLC’yi seçme gerekçesi olarak raf yoğunluğunu gösterenler %69, tekil yüksek güçlü sunucuyu gösterenler %48’dir.
Morgan Stanley’nin Mart 2026’da Dragonomi’de aktarılan öngörüsüne göre veri merkezi soğutmasında 2026 itibarıyla %75 hava, %25 sıvı olan oran 2030’a kadar tersine dönecek ve sıvı %75’e çıkacak. Bazı tesislerde oran %95’i bulacak. Kurum mekanik soğutmanın toplam veri merkezi harcaması içindeki payının da %25’ten %30-32’ye çıkmasını bekliyor.
CDU, rafın sıvı döngüsünü tesisin su döngüsünden ayıran, sıvıyı pompalayan, sıcaklığını ve basıncını yöneten cihazdır. İçinde pompalar, plakalı ısı eşanjörü, filtreler, genleşme tankı, sıcaklık ve basınç sensörleri ile kontrol yazılımı bulunur. Dell'Oro CDU’yu sıvı soğutmanın hidrolik kalbi olarak tanımlar. Google’a göre CDU’lar rafın sıvısını tesis suyundan ayırır, pompa ve eşanjörleri yedeklidir. Şirket 2020’den bu yana CDU filosunu yaklaşık %99,999 erişilebilirlikle işletiyor.
CDU’nun iki temel ayrımı vardır. Birincisi ısının nereye atıldığıdır. L2L (liquid-to-liquid, sıvıdan sıvıya) CDU, rafın ısısını binanın su döngüsüne aktarır. L2A (liquid-to-air, sıvıdan havaya) CDU ise ısıyı kendi fanlı radyatörüyle salonun havasına bırakır. L2A, tesis suyu altyapısı olmayan eski bir salona sıvı soğutmalı raf koymanın yoludur. Rafın yanına oturan "sidecar" biçimleri yaygındır. Dell'Oro, L2A’nın geçiş teknolojisi denmesine rağmen eski tesislerin dönüşümünde yerini koruduğunu, L2L’nin ise genelde daha verimli olduğunu belirtiyor. TrendForce’un Ocak 2026 değerlendirmesine göre 2026’da yapay zekâ altyapısında L2A dağıtımlar baskın olacak, tam L2L çözümler 2027’de öne çıkacak.
İkinci ayrım konumdur. Raf içi CDU rafın içine yerleşir ve yalnızca o rafa hizmet eder. Sıra içi CDU bir raf sırasının arasında durur ve birkaç rafı besler. Tesis ölçekli CDU’lar ise çok megavatlık, kızak üzerine kurulu "skid" sistemlerdir. Dell'Oro’ya göre raf içi CDU’nun verim farkı küçüktür, modülerlik, kolay devreye alma ve arızanın tek rafla sınırlı kalması bu farkı dengeler.
Ürün belgelerindeki boyutlar bu ayrımı somutlaştırır. Gigabyte’ın raf içi ünitesi 200 kW, sıra içi ünitesi 1.350 kW kapasitededir. Nidec ve Supermicro 250 kW’lık raf içi CDU’lar sunar. HPE’nin GB300 NVL72 için geliştirdiği sıra içi CDU 1,3 MW’tır ve 8 rafa kadar hizmet eder. Google’ın Project Deschutes CDU’su Boyd tarafından üretilir ve 2 MW olarak anılır. Gigabyte’ın iki ünitesinde de approach, yani CDU’nun çıkışındaki rafa giden sıvı ile CDU’ya giren tesis suyu arasındaki sıcaklık farkı 4 °C’dir. SemiAnalysis’e göre 2026 başı itibarıyla bir CDU yaklaşık 10 GB200 rafına hizmet ediyor, sıra içi CDU’lar yaklaşık 2 MW, tesis ölçekli CDU’ların ise 3-6 MW olması bekleniyor.
Bir şirket 100 adet GB300 NVL72 rafından oluşan bir salon kurmak istiyor ve HPE’nin 1,3 MW’lık sıra içi CDU’sunu kullanacak.
İlk adımda toplam ısı yükü bulunur. HPE’nin nominal raf gücüyle 100 × 132 kW = 13.200 kW, yani 13,2 MW eder. İkinci adımda güce göre gereken CDU sayısı hesaplanır. 13,2 / 1,3 = 10,15 çıkar, yukarı yuvarlanınca 11 ünite eder. Üçüncü adımda raf sınırı kontrol edilir. Bir CDU en fazla 8 rafa hizmet ettiği için 100 / 8 = 12,5, yukarı yuvarlanınca 13 ünite gerekir. Bağlayıcı kısıt büyük olandır, yani 13 ünite. Son adımda bir ünitenin arızasına karşı N+1 yedeklilik eklenir ve toplam 14 ünite olur.
Bu hesap iki şeyi gösterir. Birincisi, CDU sayısını megavatın yanında raf başına bağlantı sınırı da belirler. 8 raf × 132 kW = 1.056 kW olduğundan 8 rafı bağlı bir ünite kapasitesinin yaklaşık %81’iyle çalışır. 13 aktif ünitenin ortalaması ise 13,2 / 13 ≈ 1,02 MW, yani yaklaşık %78’dir. İkincisi, raf başına güç arttıkça aynı CDU daha az rafa yeter. Vera Rubin rafları 200 kW civarına çıktığında 1,3 MW’lık bir ünite ancak 6 rafı tam yükte besleyebilir.
Dell'Oro’nun 30 Eylül 2025 tarihli notuna göre ürün yelpazesinde CDU bulunan yaklaşık 40 şirket var. Kurum, onyılın sonunda 10’dan az satıcının pazarın büyük kısmını alacağını bekliyor. Bu konsolidasyon beklentisinin bir nedeni de hiper ölçekleyicilerin kendi tasarımlarını açması. Google, Deschutes CDU’sunun 4. neslini sahada kullanıyor, 5. neslini 2025’te açık donanım topluluğu OCP’ye (Open Compute Project) katkı olarak açtı.
Nvidia 5 Ocak 2026’daki CES sunumunda Vera Rubin’in "sıcak suyla" soğutulduğunu söyledi. Jensen Huang, 45 °C su kullanıldığında veri merkezlerinin su chiller’ına ihtiyaç duymadığını ekledi. Morgan Stanley’nin aynı hafta Dragonomi’de aktarılan değerlendirmesi farkı sayılarla özetliyordu. CDU akış hızı iki katına çıkıyor, su sıcaklığı 30 °C’den 45 °C’ye yükseliyor ve 45 °C su kompresörlü chiller yerine kuru soğutucuyla dışarı atılabiliyor (Vera Rubin, aynı soğutmayla iki kat güç tüketimi).
Ertesi gün, 6 Ocak 2026’da, ısıtma-soğutma (HVAC) hisseleri sert satıldı. ACHR News ve DatacenterDynamics’in aktardığına göre gün içinde Trane %8 düşüşle 359,64 dolara, Johnson Controls %8,4 düşüşle 111,24 dolara, Modine %17,2 düşüşle 116,27 dolara kadar geriledi. Kapanış hareketleri ise çok daha küçüktü. ACHR News, ts2.tech ve DCD aktarımları kapanışta birbirini tutmuyor. Trane için kapanış düşüşü kaynağa göre %2,5 ile %5,3 arasında veriliyor. Barclays’e göre veri merkezi Carrier’ın satışlarının yaklaşık %5’ini, Trane’inkilerin yaklaşık %10’unu oluşturuyor. Baird ise chiller’ın uzun vadedeki yerini sorguladı.
Piyasanın tepkisi, "45 °C = chiller bitti" denklemine dayanıyordu. Denklemin eksiği TCS ile FWS ayrımındadır. 45 °C, CDU’nun çipe giden ikincil tarafındaki sıcaklıktır. Tesis suyu bundan approach farkı kadar, yani yaklaşık 4 °C daha soğuk olmak zorundadır. Yaklaşık 41 °C’lik tesis suyu, ASHRAE sınıflamasında W40’ın üst sınırını aşar ve W45 sınıfına düşer. Kuru soğutucunun bu suyu kompresörsüz üretebilmesi için de dış hava sıcaklığının buna izin vermesi gerekir.
Ayrıca 45 °C bir kapasitedir, zorunluluk değildir. ACHR News’in Ocak 2026 tarihli haberine göre çoğu işletmeci hâlâ 20-30 °C su için tasarım yapıyor. Blackwell da 40 °C’nin üzerindeki giriş suyunu zaten tolere ediyordu. Schneider Electric’in GB300 için yayımladığı 111 numaralı referans tasarımda soğutucu plakalara yaklaşık 40 °C, CDU’ya yaklaşık 37 °C tesis suyu öngörülüyor. Yani 45 °C’ye çıkış, yeni bir sıçramadan çok mevcut bir eğilimin devamıdır.
SemiAnalysis’in Ocak 2026 hesabına göre hava soğutmalı chiller içeriği MW başına yaklaşık 0,5 milyon dolar, kuru soğutucu ya da adyabatik kule içeriği ise MW başına yaklaşık 0,2 milyon dolardır. Fark MW başına yaklaşık 0,3 milyon dolar tasarruf mertebesindedir. Firmus gibi bazı işletmeciler Blackwell döngüsünde chiller’ı tamamen kaldırdı. Ancak SemiAnalysis’e göre çoğu işletmeci esneklik ve yedeklilik için chiller’ı tutacak. Kurum soğutma kulesi üreticileri SPX, BAC ve Evapco’yu olası kazananlar, Johnson Controls, Carrier ve Trane’i baskı altındaki şirketler olarak sayıyor.
Satıcı tarafının yanıtı da netti. Vertiv CEO’su Giordano Albertazzi, 11 Şubat 2026’daki dördüncü çeyrek telekonferansında CDU’ların çeşitli biçimlerde termal zincirin uzun vadeli unsuru olduğunu, CDU’suz doğrudan çip soğutmanın çoğu durumda beklenmediğini söyledi. Şirket yüksek sıcaklıkta işletim için "trim cooler" adını verdiği küçük bir chiller ürünü de sunuyor. Albertazzi Vertiv’in "silikondan bağımsız" olduğunu, Nvidia dahil çip şirketleriyle 2-3 yıllık yol haritaları üzerinde çalıştığını ekledi (VRT dördüncü çeyrek telekonferansı). Bu bakışla chiller ortadan kalkmaz, küçülür ve yedek role çekilir.
Vera Rubin’deki değişikliklerde SemiAnalysis’in Ocak 2026 tarihli analizine ve Tayvan basınının aktarımlarına göre şu ayrıntılar öne çıkıyor.
Rubin GPU’sunun güç tüketimi en yüksek performans modunda (Max-P) 2.300 W, verim modunda (Max-Q) 1.800 W olarak veriliyor. Blackwell’de bu değer 1.000-1.400 W aralığındaydı. İki GPU, bir CPU, SOCAMM bellek modülleri ve voltaj regülatörlerini taşıyan Strata kartı yaklaşık 4.800 W çekiyor. Önceki neslin Bianca kartı yaklaşık 3.000 W’tı. Dell'Oro, en öndeki çiplerin güç tüketiminin 2029’a kadar 4.000 W’ı aşmasını bekliyor.
Rafın güç baraları (busbar) 5.000 A’nın üzerinde akım taşıyor, Grace Blackwell’de bu değer 2.900 A’ydı. Raf fansız olduğu için busbar da sıvıyla soğutuluyor. Yani sıvı soğutmanın kapsamı çipten güç dağıtımına genişledi.
Rubin’in işletme basıncı GB200 ile aynı, azami 72 psig (yaklaşık 5 bar), asgari patlama basıncı 217 psig (yaklaşık 15 bar). Nvidia, CDU’nun basınç yüksekliğini artırmadan Blackwell’e göre yaklaşık iki kat ısıl performans sağlandığını söylüyor. SemiAnalysis bunu CDU’da yaklaşık 2,0-2,5 kat akış artışı olarak okuyor. Akış artınca boru çapı ve 2 inçlik QD boyutu sınırlayıcı hâle geliyor. Blackwell referans tasarımlarında soğutucunun dönüş sıcaklığı yaklaşık 65 °C ile sınırlıydı. SemiAnalysis Rubin’in de 65 °C’ye kadar dönüş sıcaklığını desteklemesini bekliyor.
Rubin’in GPU plakası mikro kanallı tasarıma (MCCP, micro-channel cold plate) geçiyor. Kanal aralığı 150 µm’den 100 µm’ye iniyor. GPU plakası ve ısı yayıcı kapak, sıvı metal ısıl ara malzemenin yol açabileceği korozyonu önlemek için altınla kaplanıyor. Her Strata modülü kartın tamamını kaplayan tek bir plaka kullanıyor.
Plakalar artık L6 seviyesinde, yani baskılı devre kartı montajının hemen ardından takılıyor. Önceki uygulamada soğutma, rafın tamamlandığı L10 seviyesinde ekleniyordu. Bu değişiklik plakanın değer payını raf montajı yapan OEM ve ODM şirketlerinden plaka tedarikçisine kaydırıyor. Fast Company ve Tom's Hardware’in aktarımlarına göre Grace Blackwell tepsisi insan eliyle yaklaşık 2-2,5 saatte monte edilirken Rubin tepsisi robotla yaklaşık 5 dakikada monte ediliyor. SemiAnalysis, tepsinin tamamen sıvı soğutmalı olmasının fan ve ısı borusu satan yan sanayiyi olumsuz etkileyeceğini işaretliyor.
TechNews’in Eylül 2025’te aktardığı Morgan Stanley değerlendirmesine göre Rubin’de mikro kanallı kapak 2026’nın ikinci çeyreğinden sonra devreye girebilir, ana akım olması 2027 civarında beklenir. Microsoft ise Eylül 2025’te, İsviçreli Corintis ile birlikte, silikonun arka yüzüne kanallar oyup soğutucuyu doğrudan çipin içinden akıtan mikroakışkan soğutmayı duyurdu. Şirkete göre bu yöntem soğutucu plakaya kıyasla yaklaşık 3 kat daha iyi ısı atımı sağladı ve GPU’daki sıcaklık artışını %65’e kadar azalttı. Ölçek ve güvenilirlik takvimi açıklanmadı.
| Nesil | Raf gücü | GPU gücü | Sıvı soğutma kapsamı |
|---|---|---|---|
| GB200 / GB300 NVL72 | ~120-140 kW (HPE GB300 nominal 132 kW) | 1.000-1.400 W | Hesaplama tepsisinin ~%85’i, kalanı hava |
| Vera Rubin | ~180-220 kW | 2.300 W (Max-P) / 1.800 W (Max-Q) | %100, fansız, busbar dahil |
| Kyber (Rubin Ultra, 2027 ikinci yarı) | ~600 kW | Açıklanmadı | Yan rafta güç ve soğutma |
Nesil adlarında bir tuzak vardır. Vera Rubin rafı bazı kaynaklarda "NVL144" (çip kalıbı sayısı), bazılarında "NVL72" (paket sayısı) olarak geçiyor. Tayvan gazetesi CTEE, Ming-Chi Kuo’nun analizine dayanarak Nvidia’nın CES sonrasında VR200 NVL144 adını VR200 NVL72 olarak değiştirdiğini aktarıyor. Nvidia’nın GTC 2025’te gösterdiği Kyber rafı ise yaklaşık 600 kW gücünde ve yan raf (sidecar) ile güç ve soğutma alıyor, Blackwell NVL72 altyapısıyla uyumlu değil. CDU ya da MW hesabında model adı yerine raf başına kW kullanmak daha güvenlidir.
Sıvı soğutma, yapay zekâ değer zinciri içinde çip ve sunucunun altında, enerji ve binanın üstünde duran fiziksel altyapı katmanıdır. Bir raftaki malzeme maliyetine dair en çok alıntılanan tahmin Morgan Stanley’ye aittir. Igor's Lab ve TechRadar’ın 2025 sonbaharındaki aktarımına göre kurum GB300 NVL72 başına sıvı soğutma malzeme maliyetini yaklaşık 49.860 dolar, Vera Rubin rafı için yaklaşık 55.710 dolar olarak hesaplıyor. Bu iki sayı arasındaki fark yaklaşık %12’dir. Kalem kalem bakıldığında hesaplama tepsisi başına maliyet yaklaşık 2.260 dolardan 2.660 dolara çıkıyor, anahtar tepsisi başına maliyet ise yaklaşık 1.020 dolardan 870 dolara iniyor. Plaka başına fiyat GB300’de GPU ve CPU için yaklaşık 300, NVSwitch için yaklaşık 200 dolar iken Rubin’de yaklaşık 400 dolara yükseliyor. Morgan Stanley’nin notu kamuya açık değil, rakamlar notun basına yansıyan aktarımlarına dayanıyor.
Bu tablodan çıkan sonuç, sıvı soğutmanın raf içindeki büyümesinin birim içerikten çok hacimden geldiğidir. Nesilden nesile raf başına içerik raf toplamında yaklaşık %12, hesaplama tepsisinde yaklaşık %18 artıyor, büyük sıçrama kurulu raf sayısında oluyor. Milyonlarca dolarlık bir rafta soğutma malzemesi küçük bir kalemdir, müşteri fiyat yerine güvenilirliğe öncelik verir.
SemiAnalysis’e göre teknoloji döngüsündeki ısı yükü arttıkça soğutma içeriğinden en çok QD’ler, ardından manifold ve soğutucu plakalar pay alıyor. CDU’nun payı daha az artıyor. Piyasada "sıvı soğutma teması" çoğu zaman CDU hisseleriyle eş tutulur, oysa birim içerik artışı bağlantı parçalarında ve dağıtım borularında yoğunlaşıyor.
QD’de standartlaşma ilerliyor. OCP’nin UQD ve kör eşleşmeli UQDB standartları -02, -04, -06 ve -08 boyutlarını tanımlıyor. OCP onaylı üreticilerin fiş ve soketleri birbirinin yerine geçebiliyor, bu da tek tedarikçi bağımlılığını azaltıyor. Ürün belgelerine göre Danfoss’un kör bağlantısı 1 mm, FITOK’unki 1,3 mm radyal toleransa izin veriyor. FITOK 5.000’den fazla eşleşme çevrimi, Parker ise 70 °C azami işletme sıcaklığı veriyor. Rubin’de raf içi manifold bağlantıları için Nvidia’nın kendi standardı olan daha küçük MQD’ler kullanılıyor. TrendForce’un Temmuz 2025 tarihli verisine göre AVC’nin bağlı ortaklığı Fositek, GB300 için Nvidia’ya QD sevk ediyor. Kurum, AWS’nin ASIC sıvı soğutmasında Fositek’in seri üretim payının Danfoss’a yaklaşabileceğini belirtiyor.
Nvidia soğutucu plaka alımını merkezîleştirdi. TVBS, Digitimes ve Taiwan News’in 2026 tarihli aktarımlarına göre Vera Rubin için dört onaylı tedarikçi AVC, Cooler Master, Delta ve ısı yayıcı tarafında Jentech. Aynı aktarımlarda AVC’nin GB200 ve GB300 için Nvidia plaka pazarındaki payı %40-50 olarak tahmin ediliyor. Oracle, Supermicro ve HPE’ye satış yapan, Meta’ya da sevkiyata başlayan Auras ile Boyd diğer önemli isimler. Plaka değer zinciri böylece Tayvan merkezli ve Nvidia’nın onay listesine bağlı. Onay listesine giriş, uzun bir ürün doğrulama sürecinden geçer. Çinli tedarikçiler ABD kısıtlamaları nedeniyle bu listede yer almıyor.
Dell'Oro’nun Ocak 2026 sıralamasında Vertiv sıvı soğutma pazarının lideri. CoolIT, nVent ve Boyd güçlü paylara sahip. Aaon ise hiper ölçekleyici ortaklıkları ve özelleştirilmiş çözümlerle hızlı büyüyen isim olarak anılıyor. Kurumun Temmuz 2024 tarihli değerlendirmesinde 2023’ün liderleri CoolIT, Boyd ve Motivair’di. 2024’ten bu yana üçü de büyük grupların bünyesine girdi ya da girme sürecinde. Motivair Ekim 2024’te Schneider Electric’e, Boyd Kasım 2025’te Eaton’a satıldı, Ecolab ise Mart 2026’da CoolIT’i almak için anlaştı. Pay hesabı, satıcının "sıvı soğutma" mı yoksa yalnızca "CDU" mu saydığına göre çok değişir.
Büyük ısıtma-soğutma, elektrik ve su kimyası şirketlerinin çoğu 2023-2026 arasında bir sıvı soğutma uzmanını satın aldı ya da ortaklık kurdu.
| Alıcı ve hedef | Duyuru | Bedel | Çarpan ve not |
|---|---|---|---|
| Eaton, Boyd Thermal | 3 Kasım 2025 | $9,5 milyar | 2026 tahmini düzeltilmiş FAVÖK’ün 22,5 katı, 2026 tahmini satışın ~5,6 katı, Mart 2026’da tamamlandı |
| Ecolab, CoolIT (KKR fonlarından) | 23 Mart 2026 | $4,75 milyar nakit | Önümüzdeki 12 ay satışının ~8,6 katı, kapanış 2026 üçüncü çeyrek bekleniyor |
| Vertiv, PurgeRite | Aralık 2025’te tamamlandı | ~$1 milyar | Akışkan yönetimi hizmeti |
| Schneider Electric, Motivair | Ekim 2024 | $850 milyon (%75 hisse) | Şubat 2025’te tamamlandı, kalan %25 için 2028 opsiyonu |
| Trane, LiquidStack | 9 Şubat 2026 | Açıklanmadı | 3 Mart 2026’da tamamlandı |
Eaton’ın açıklamasına göre Boyd Thermal’in 2026 satış tahmini 1,7 milyar dolar ve bunun 1,5 milyar doları sıvı soğutmadan geliyor. Bu, satışların yaklaşık %88’inin sıvı soğutma olduğu anlamına gelir. Satış çarpanı 9,5 / 1,7 ≈ 5,6 kattır. Eaton satın almayı Mart 2026’da tamamladı ve anlaşmanın ikinci yılda düzeltilmiş kazanca katkı yapmasını bekliyor. Eaton yönetimi Mayıs 2026 telekonferansında Boyd’un entegrasyonundan ve soğutucu plakaların metalaşmamış, stratejik varlıklar olduğu görüşünden söz etti (ETN birinci çeyrek telekonferansı).
Ecolab–CoolIT anlaşmasında CoolIT’in önümüzdeki 12 aylık satış beklentisi yaklaşık 550 milyon dolar, buna göre satış çarpanı 4.750 / 550 ≈ 8,6 kattır. Ecolab anlaşmayı yeni borçla finanse ediyor ve 2028’de düzeltilmiş hisse başına kazanca katkı bekliyor. Anlaşmada bir su arıtma ve kimya şirketi akışkan hizmetini ekipmanla birleştiriyor. Listeye Vertiv’in Aralık 2023’te CoolTera’yı alması, Carrier’ın ZutaCore’a yatırımı ve Trane’in Şubat 2026’da Stellar Energy Americas’ı alması da eklenebilir. Bu çarpanlar, sıvı soğutma varlıkları için satışın 5-9 katı ve FAVÖK’ün 20 katının üzeri bir çıpa oluşturur. Bağımsız CDU ve plaka uzmanlarının sayısı hızla azalıyor.
Çarpan kıyasında hedefin yapısı da hesaba katılmalıdır. Boyd satışlarının büyük kısmını sıvı soğutmadan alırken Vertiv’in yaklaşık 10,2 milyar dolarlık 2025 satışı güç ve termal ekipmanın tamamını kapsar. Yalnızca sıvı soğutma yapan bir şirket ile çok bölümlü bir grup arasında büyüme ya da değerleme kıyası yapmak yanıltıcıdır.
Vertiv 2025’in dördüncü çeyreğinde yaklaşık 2,9 kat sipariş/satış oranı açıkladı. Birikmiş siparişi 15,0 milyar dolara ulaştı, bu yıllık bazda %109, çeyreklik bazda %57 artış demekti. Şirketin basın bülteni organik sipariş artışını %252 olarak veriyor, bazı çağrı özetlerinde ise %152 geçiyor. Esas alınması gereken bülten rakamıdır. Büyük siparişlerde teslim süresi 12-18 ay. Birikmiş sipariş bağlayıcı satın alma emirlerine ve çoğunlukla avans ödemelerine dayanıyor. Bu yapı, Vertiv’i kısa ve uzun döngülü sanayi ayrımında uzun döngülü tarafa koyar. Şirket 2026 için yaklaşık 13,5 milyar dolar orta noktalı satış kılavuzu verdi, bu yaklaşık %28 organik büyüme demekti.
Aynı çağrıda Vertiv, oynaklığı gerekçe göstererek çeyreklik sipariş, sipariş/satış oranı ve birikmiş sipariş rakamlarını artık açıklamayacağını duyurdu. Yıllık birikmiş sipariş yalnızca yıllık 10-K dosyasında yer alacak. Nisan 2026’daki birinci çeyrek sonuçlarında sipariş rakamı verilmedi. Gelir yaklaşık 2,65 milyar dolar, düzeltilmiş hisse başına kazanç 1,17 dolar oldu ve 2026 satış kılavuzu 13,5-14 milyar dolara yükseltildi (VRT birinci çeyrek telekonferansı). Analistlerin sıvı soğutma talebi için izlediği ana öncü gösterge böylece en büyük satıcıda kapandı. Yerine nVent, Eaton ve Schneider’ın birikmiş siparişleri ile Tayvanlı tedarikçilerin aylık verileri izleniyor. nVent 2026’nın ilk çeyreğinde 2,6 milyar dolarlık rekor birikmiş sipariş ve yaklaşık %40 organik sipariş artışı açıkladı.
PurgeRite satın alması sıvı soğutmanın az konuşulan bir tarafını görünür kıldı. Sıvı soğutmalı bir sistemin devreye alınmadan önce yıkanması, temizlenmesi ve akışkanının sürekli izlenmesi gerekir. Vertiv 2025’in dördüncü çeyreğinde yaşam döngüsü hizmet siparişlerinin yıllık %25’ten fazla arttığını, saha kadrosunun 5.000’e yaklaştığını açıkladı. Ekipman satıcıları, kurulumdan sonraki tekrarlayan hizmet gelirine yöneliyor.
Çin’de sıvı soğutmayı çip gücünün yanında enerji verimliliği politikası da itiyor. PUE (power usage effectiveness, güç kullanım etkinliği), tesisin toplam enerji tüketiminin IT ekipmanının tüketimine oranıdır, 1’e ne kadar yakınsa tesis o kadar verimlidir. Ulusal Kalkınma ve Reform Komisyonu (NDRC), Temmuz 2024 eylem planında yeni ya da genişletilen büyük veri merkezleri için 2025 sonuna kadar PUE’nin 1,25’in altına inmesini hedefledi. Ulusal merkez projelerinde hedef 1,20 ya da altıydı ve plan sıvı soğutmayı teşvik edilen teknolojiler arasında sayıyordu. Uptime Institute’un Kasım 2025 değerlendirmesi aynı hedefleri 1,3 ve 1,25 olarak okuyor, yani kaynaklar arasında tutarsızlık var. Zorunlu standart GB 40897-2021’in en yüksek verim seviyesi olan Seviye 1’in eşiği PUE ≤1,20’dir. Çin’in üç büyük telekom operatörü China Mobile, China Telecom ve China Unicom ise Haziran 2023’te bir sıvı soğutma beyaz kitabı yayımladı. Kitapta 2024’te yeni projelerin %10’unda pilot uygulama, 2025’te %50’sinden fazlasında sıvı soğutma hedefi vardı. Hedefin tutulup tutulmadığına dair resmî bir veri yayımlanmadı.
Tedarik zinciri de farklıdır. Envicool, Tonfei, Luxshare, Jonhon, Easyflyer, Sugon, Inspur ve Huaqin gibi şirketler soğutucu plaka, CDU, UQD ve manifold boyunca rekabet ediyor. Çin’de daldırma ile soğutucu plaka bir arada kullanılıyor, Sugon daldırma tarafında öne çıkan isim. Çinli tedarikçilerin Nvidia’nın onay listesine girememesi, yerli çiplere dayalı veri merkezlerinde yerli ikame eğilimiyle birleşince ayrı bir iç pazar oluşturuyor.
Bu iç pazarın en belirgin özelliği, hacim büyümesinin marja dönüşmemesidir. Shenzhen Envicool’un (002837.SZ) 2025 geliri yaklaşık 6,07 milyar yuan oldu ve %32 arttı, ana ortaklığa ait net kâr ise yaklaşık 522 milyon yuana çıkarak yalnızca %15 büyüdü. Veri merkezi sıcaklık kontrolü ve enerji tasarrufu ürünlerinin geliri %41,28 artışla yaklaşık 3,448 milyar yuana ulaştı ve toplam gelirin yaklaşık %56,8’ini oluşturdu. Şirketin bilgisayar ekipmanı ve veri merkezi sıvı soğutma geliri 2025’in ilk yarısında 200 milyon yuanı aştı. 2026’nın ilk çeyreğinde ise gelir %26,03 artışla 1,175 milyar yuana çıkarken ana ortaklığa ait net kâr %81,97 düşüşle 8,66 milyon yuana geriledi. Maliyetler gelirden hızlı arttı ve brüt marj daraldı. Analistler yurt içi fiyat rekabetini ve yeni girenleri başlıca risk olarak gösteriyor.
Çin’deki ikinci eğilim, otomotiv termal yönetim sistemi tedarikçilerinin veri merkezine geçişidir. Kompresör, ısı eşanjörü ve soğutucu pompası üreten bu şirketler, aynı yetkinliği CDU ve plakaya taşıyor. Zhejiang Yinlun, CDU ve paslanmaz çelik plakalı eşanjörlerle bulut hizmet sağlayıcılarına ve sunucu üreticilerine ulaşıyor (Zhejiang Yinlun Machinery). Ningbo Tuopu, R290 soğutucu akışkanlı entegre modülüyle sıvı soğutmayı yeni bir büyüme alanı olarak sunuyor (Ningbo Tuopu Group). ABD’de bu geçişi HVAC ve elektrik ekipmanı şirketleri yapıyor, Çin’de otomotiv parçacıları. İşletmeci tarafında ise sıvı soğutma yatırımı maliyetleri öne çekiyor. Range Intelligent Computing’in 2025 brüt marjı, AIDC tarafındaki sunucu, likit soğutma ve şebeke yatırımlarının etkisiyle 2,9 puan düşerek %46’ya geriledi (Range Intelligent Computing).