POCO Holding — Çip endüktöründe çifte rekor
POCO Holding’in 2026 üçüncü çeyreğinde gelir yıllık bazda %101,74 artarak 888 milyon yuan ile tek çeyrek rekoru kırdı, net kâr da 190 milyon yuanla zirveye çıktı.
Çip ve Yapay Zeka
Yarı-iletken, AI core, data merkezi şirketleri. NVDA, AMD, AVGO, TSM, ASML, vs.
2020 yazı
(Sayfa 50)
Çip ve Yapay Zeka — Test ekipmanlarında yükseliş
Yapay zeka çip test talebini güçlendiriyor. Yurtiçi bellek test ekipmanı üreticileri büyük siparişler aldı ve yerli ATE segmenti ölçekli büyüme aşamasına geçiyor. Küreci satışları yüzde 19,3 artış gösterdi ve ihracat güçlü kaldı.
Çip ve Yapay Zeka — AI yazılım eylem planı
Çin Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı, 11 Eylül 2026'da Yapay Zeka artı Yazılım eylem planını yayımladı. Plan 2028'e kadar 20 bin büyük yazılım şirketine yayılımı, 100 akıllı dönüşüm projesini ve 100 temsili ajan yazılımını hedefliyor.
HG Tech — 1.6T ürün geçişi
Goldman Sachs, GS Asia Leaders Conference 2026 kapsamında HG Tech yönetimini ağırladığını ve şirket yöneticileriyle görüş birliği sağladığını belirtti. Yönetim, optik ağ işlerine ilişkin olumlu bir görüş taşıyor.
BYD Electronic — Sıvı soğutmada sistem dönüşümü
Yatırım derecelendirmesi 'Artır' olarak korunuyor ve mevcut pozitif öneri sürdürülüyor.
Horizon Robotics — Akıllı sürüşle rekor pazar payı
Horizon Robotics W, 2026'nın ilk yarı raporunu açıkladı. Şirket sektördeki yüksek seviyeye geçiş eğilimini yakalayarak çok sayıda pazar payı göstergesinde yeni rekor kırdı.
Luxshare — Marj dönüşümünde kritik eşik
AI altyapısı doğrulama aşamasından ölçeklenme aşamasına geçiyor ve Luxshare, tek bir bileşene bel bağlamak yerine bakır ve optik bağlantılar, sıvı soğutma ile güç yönetimini kapsayan sistem düzeyinde bir veri merkezi platformu inşa ediyor. 1.6T bakır kabloları toplu sevkiyata girdi, kablo arka planl
GDS Holdings — 1 GW rezervasyon hedefi
GDS Holdings, 2026'nın ikinci çeyreğinde servis gelirini yıllık bazda %6,5, düzeltilmiş FAVÖK'ü ise yıllık bazda %2,5 artırdı. Sonuçlar piyasa beklentileriyle büyük ölçüde uyumlu.
Jinan Shengquan Group — İleri malzemelerde hacim artışı
Jinan Shengquan Group, 2026 yılının ilk yarısında sağlam gelir büyümesi kaydederken, hisse bazlı ödeme giderleri ana ortaklık payına düşen net karı aşağı çekti.
Derin Okuma — Wafer Seviyesi Paketleme
Çipin bittiği yer artık fabrikanın kapısı değil. Wafer seviyesi paketleme, tek bir silikon diskten yüzlerce bağlantıyı aynı anda çıkarıp maliyeti ve gecikmeyi yeniden yazıyor.
Longi Green Energy Technology — BC Teknolojisiyle Küresel Güç
Şirket ilk kez kapsam altına alınarak satın alma değerlendirmesi verilmiştir. Şirket 30 Ağustos 2026 tarihinde 2026 yarı yıl raporunu yayımladı. 2026 yılının ilk yarısında şirketin işletme geliri 27,05 milyar yuan oldu ve yüzde -17,6 yıl içi değişim kaydetti.
Çip ve Yapay Zeka — Veri merkezlerinde elektrik açığı
IEA projeksiyonlarına göre küresel elektrik talebi 2026-2030 döneminde yıllık ortalama yüzde 3,6 büyürken veri merkezleri talep artışının ana motoru. ABD veri merkezi artışının küresel artışın yaklaşık yüzde 44ü payını taşıması doğalgaz, yenilenebilir ve.
Tayvan Yarı İletken — NVL72 sevkiyatıyla ODM gelir ivmesi
VR NVL72 rack sistemi üretime hazır hale geldikçe ODM'lerin gelir büyümesinin hızlanması bekleniyor. Tayvan teknoloji tedarik zincirinde Ağustos satışları, CCL ve test arayüzü dahil ileri yarı iletken üst segmentinde güçlü kalmayı sürdürdü.