İçeriğe geç

Çip ve Yapay Zeka

Yarı-iletken, AI core, data merkezi şirketleri. NVDA, AMD, AVGO, TSM, ASML, vs.

2125 yazı (Sayfa 121)

Circuit Fabology — Küresel genişleme ivmesi

Circuit Fabology'nin PLP2000 panel seviyesi paketleme ekipmanı için ileri paketleme baş müşterisinden sipariş alması, şirketin PCB'den ileri paketlemeye geçişinin ticari olarak doğrulandığını gösteriyor. Aynı gün Pengding Holdings'in 12,73 milyar yuan'lık yatırımı, AI tedarik zincirindeki talebi

Derin Okuma — Zeiss SMT

Bir litografi makinesinin içinde, yerçekiminin bile rahatsız edici sayıldığı bir aynanın peşinde, çip üretiminin en görünmez halkası nasıl kuruluyor?

JCET — İleri paketleme yatırımı

JCET, Çin'in en büyük yarı iletken paketleme ve test şirketi, Şanghay'ın Lingang bölgesinde 7,8 milyar yuanlık dev bir yatırıma imza atıyor. Yeni tesis iki faz halinde inşa edilecek, ilk faz 2028'de devreye girecek. Şirket 4 milyar yuan öz sermaye koyacak, kalanını borçlanma ve nakit akışıyla

Apple — Katlanabilir iPhone ilgisi

UBS anketine göre iPhone satın alma niyeti ABD'de yıllık 300 baz puan arttı. Yapay zeka özellikleri değil, katlanabilir model talebi güçlü katalizör olarak öne çıkıyor.

ON Semiconductor — Fiziksel AI'ya giriş

ON Semiconductor'ın Synaptics'i satın alması, güç ve algılama yeteneklerini edge-AI işlemciler ve bağlantı ile birleştirerek fiziksel AI fırsatlarına yönelimi güçlendiriyor. UBS anlaşmayı başlangıçta sulandırıcı olsa da stratejik ve doğru buluyor; nötr tavsiyesini koruyor.

Giga Device — Fiyat artış dalgası

Giga Device'ın geliri 2026'nın ilk çeyreğinde yıllık bazda %119, kârı %523 arttı. Depolamada arz sıkışıklığı ve MCU'da NOR Flash kaynaklı maliyet baskısıyla başlayan fiyat artış dalgası büyümeyi taşıdı.

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla giriş yaptınız.

Başarıyla Dragonomi abonesi oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.