Çip ve Yapay Zeka — EMIB-T ile İleri Paketlemede Yeni Alternatif Yol
TSMC'nin CoWoS paketleme siparişleri 2027'ye kadar dolu ve teslim süreleri 12 ayı aştı. Bu arz kısıtı, Intel'in EMIB-T teknolojisini öne çıkarıyor. EMIB-T, silikon köprüleri organik alt tabakaya gömer, maliyeti yaklaşık yüzde 50 düşürür ve CoWoS'a yakın bağlan