TSMC'nin CoWoS paketleme siparişleri 2027'ye kadar dolu ve teslim süreleri 12 ayı aştı. Bu arz kısıtı, Intel'in EMIB-T teknolojisini öne çıkarıyor. EMIB-T, silikon köprüleri organik alt tabakaya gömer, maliyeti yaklaşık yüzde 50 düşürür ve CoWoS'a yakın bağlan
Cailianshe'nin 2 Eylül tarihli haberine göre TSMC'nin CoWoS paketleme siparişleri 2027 yılına kadar dolu durumda. Bazı müşterilerin teslim süresi 12 ayın üzerine çıktı ve üst düzey 2.5D paketleme arz kısıtı daha da derinleşti.
CoWoS kapasitesinin kısıtlı olduğu ortamda Intel'in ileri paketleme çözümü sektörde alternatif bir yol olarak müşterilerin ilgisini giderek daha fazla çekiyor.
MediaTek, AI ASIC geliştirmede CoWoS ile EMIB-T'yi paralel kullanacağını açıkça belirtti. Broadcom ve Meta, maliyet optimizasyonu için CoWoS'tan EMIB'ye geçişi değerlendiriyor. Google ve NVIDIA da EMIB-T teknoloji değerlendirmesine başladı.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol