Sun Paper — Üçüncü çeyrekte kar hızlanması
Sun Paper’ın 2026’nın üçüncü çeyreğinde ana ortaklığa ait net kârı yıllık bazda %34,89 arttı, brüt marj 1,8 puan iyileşti. Al tavsiyesi korunuyor, 2026 için net kâr büyümesinin %13,4 olması öngörülüyor.
Çip ve Yapay Zeka — İleri paketlemede EMIB-T alternatifi
TSMC'nin CoWoS paketleme siparişleri 2027'ye kadar dolu ve teslim süreleri 12 ayı aştı. Bu arz kısıtı, Intel'in EMIB-T teknolojisini öne çıkarıyor. EMIB-T, silikon köprüleri organik alt tabakaya gömer, maliyeti yaklaşık yüzde 50 düşürür ve CoWoS'a yakın bağlan
4 dk okuma
Cailianshe'nin 2 Eylül tarihli haberine göre TSMC'nin CoWoS paketleme siparişleri 2027 yılına kadar dolu durumda. Bazı müşterilerin teslim süresi 12 ayın üzerine çıktı ve üst düzey 2.5D paketleme arz kısıtı daha da derinleşti.
CoWoS kapasitesinin kısıtlı olduğu ortamda Intel'in ileri paketleme çözümü sektörde alternatif bir yol olarak müşterilerin ilgisini giderek daha fazla çekiyor.
MediaTek, AI ASIC geliştirmede CoWoS ile EMIB-T'yi paralel kullanacağını açıkça belirtti. Broadcom ve Meta, maliyet optimizasyonu için CoWoS'tan EMIB'ye geçişi değerlendiriyor. Google ve NVIDIA da EMIB-T teknoloji değerlendirmesine başladı.