Ascend 950 serisi, üçüncü nesil DaVinciCore mimarisi ve UB protokolüyle bin kartlık süper düğüm kurulumunu mümkün kılıyor, yerli çip talebini hızlandıracak.
Huawei'nin Ascend 950 serisi çipleri, üçüncü nesil DaVinciCore mimarisiyle parametre tarafında ciddi bir sıçrama yapıyor. Seride 950PR ve 950DT olmak üzere iki model bulunuyor. Her iki model de FP8 işlem gücünde 804 TFLOPS sunuyor. 950PR'de 112 veya 128 GB bellek kapasitesi, 1.4 veya 1.6 TB/s bant genişliği seçenekleri var. 950DT ise 96 veya 144 GB bellek ve 4 TB/s bant genişliğiyle geliyor. Bu donanım güncellemesi, yerli yapay zeka modellerinin gelişimini hızlandıracak ve çip kullanım alanlarını genişletecek.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol
Şanghay'daki 42 bankanın verileri, yabancı bankaların büyüme ve karlılıkta keskin ayrıştığını, yerel bankaların ise istikrarını koruduğunu gösteriyor.
AI altyapısı optik modül hızını 400G'den 1.6T'ye taşırken, çip yerleştirme hassasiyeti ±10 mikrondan ±3 mikrona indi ve yüksek uç ekipmanda yerli üreticilerin payı yüzde 20'de kaldı.
Çin kargo sektöründe temmuz verileri rekabetin dengede kaldığını gösteriyor, şirketler pazar payı için daha yüksek fiyat fedakarlığı yapıyor