Ascend 950 serisi, üçüncü nesil DaVinciCore mimarisi ve UB protokolüyle bin kartlık süper düğüm kurulumunu mümkün kılıyor, yerli çip talebini hızlandıracak.
Huawei'nin Ascend 950 serisi çipleri, üçüncü nesil DaVinciCore mimarisiyle parametrelerde ciddi bir sıçrama yapıyor. Seride 950PR ve 950DT olmak üzere iki model var. İkisi de FP8 işlem gücünde 804 TFLOPS sunuyor. 950PR için 112 veya 128 GB bellek ile 1.4 veya 1.6 TB/s bant genişliği seçenekleri bulunuyor. 950DT ise 96 veya 144 GB bellek ve 4 TB/s bant genişliğiyle geliyor. Donanım güncellemesi yerli yapay zeka modellerinin gelişimini hızlandıracak ve çiplerin kullanım alanlarını genişletecek.