AI altyapısı optik modül hızını 400G'den 1.6T'ye taşırken, çip yerleştirme hassasiyeti ±10 mikrondan ±3 mikrona indi ve yüksek uç ekipmanda yerli üreticilerin payı yüzde 20'de kaldı.
AI veri merkezlerindeki yüksek hızlı bağlantı ihtiyacı optik modül hızını 400G'den 800G'ye, oradan da 1.6T'ye taşıyor. Bu hız artışı, modül üretimindeki en kritik adımlardan biri olan çip yerleştirme (die bonding) ekipmanlarını doğrudan zorluyor. Yerleştirme hassasiyeti geleneksel ±10 ila ±7 mikron bandından ±5 ila ±3 mikron seviyesine indi. Yerleştirme adımı, optik modül paketleme ve test sürecindeki ekipman değerinin yaklaşık yüzde 20'sini oluşturuyor.
İki farklı yerleştirme teknolojisi, modül hızına göre ayrışıyor. Gümüş yapıştırıcıyla yapılan die attach, düşük maliyeti ve yüksek verimi sayesinde düşük hızlı optik çiplerde ve elektrik çiplerinde kullanılıyor. Altın-kalay (gold-tin) eutectic yöntemi ise yüksek ısı iletkenliği ve güvenilirliği nedeniyle yüksek hızlı optik çiplerde ve yüksek güçlü bileşenlerde tercih ediliyor. CPO ve NPO gibi yeni nesil optik bağlantı teknolojileri geliştikçe, eutectic yöntemin çok çipli heterojen bağlama ve vafer seviyesinde mikro lehimleme gibi ileri paketleme alanlarına yayılması bekleniyor.