Yarı-iletken, AI core, data merkezi şirketleri. NVDA, AMD, AVGO, TSM, ASML, vs.
Küresel güç yarı iletken pazarı, 8 inç olgun üretim sürecindeki yapısal darboğaz ve artan malzeme maliyetleriyle bir fiyat artış döngüsüne girdi. TSMC ve Samsung'un 2025'ten itibaren 8 inç kapasitelerini stratejik olarak azaltması, 2026'da küresel arzı daraltırken AI yatırımları talebi canlı
NAURA Technology, panel seviyesinde paketleme ve ileri aşındırma teknolojilerinde iki yeni ürün lansmanı yaptı. Şirket, 600x600mm panel paketleme Descum ekipmanı ve 12 inç GCIB aşındırma ekipmanını piyasaya sürdü. Bu hamle, yapay zeka ve ileri paketleme talebinin yükseldiği bir döneme denk geliyor
Foxconn Industrial Internet, üç yıldır süren marj daralmasını 2026'nın ilk çeyreğinde kırdı. Brüt kâr marjı yıllık 0,62 puan artarak yüzde 7,35'e çıktı. Şirket, AI sunucu satışlarının toplam içindeki payını artırarak karlılıkta kalıcı bir iyileşme dönemine giriyor. AI GPU rack sunucu sevkiyatı
Küresel güç yarıiletken pazarı, 8 inç üretim kapasitesindeki daralma ve artan maliyetlerle tetiklenen bir fiyatlandırma döngüsüne girdi. Hangzhou Silan Microelectronics, IDM modeliyle bu döngüden doğrudan faydalanıyor. TSMC ve Samsung'un 2025'ten itibaren 8 inç üretim hatlarını kademeli olarak
United Nova Technology, AI sunucu güç yönetimi ve optik bağlantı için tam bir dökümhane çözümü sunuyor. Şirket, silikon fotonik ve eşlik eden çip setlerini birleştirerek eksiksiz bir optik motor üretim hizmeti sağlıyor. ## Öne Çıkanlar - United Nova Technology, AI sunucu güç kaynağı pazarına
Silan Microelectronics, küresel güç yarı iletken pazarındaki arz-talep dengesizliğinin tetiklediği fiyat artış döngüsünden en çok faydalanacak Çinli IDM oyuncusu olarak öne çıkıyor. 8 inç wafer kapasitesindeki yapısal daralma ve AI yatırımlarının talep yayılımı, şirketin MOSFET, IGBT gibi güç
NAURA Technology, yarı iletken ekipman pazarında yeni bir döneme hazırlanıyor. Şirket, panel seviyesinde paketleme ekipmanları ve yeni nesil iyon demeti aşındırma cihazlarıyla ileri paketleme ve yarı iletken üretiminde büyüme ivmesi yakalıyor. Yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama talebi
Foxconn Industrial Internet, yıllardır süren brüt kâr marjı düşüşünü 2026'nın ilk çeyreğinde tersine çevirdi. Şirket, AI sunucu ODM pazarında NVIDIA, Microsoft ve AWS gibi devlerin tedarik zincirinde yer alıyor ve kabin bazlı teslimat modeliyle sektördeki karlılık dinamiklerini değiştiriyor. ##
Optik modül (optik alıcı-verici, transceiver), elektrik sinyalini ışığa, ışığı yeniden elektrik sinyaline çeviren ve ağ cihazının portuna takılan bileşendir. Yapay zekâ veri merkezlerinde GPU’ları ve anahtarları birbirine bağlayan 800G ve 1.6T modüller bu ailenin en hızlı büyüyen kuşaklarıdır.
Yapay zekada talep patlaması yerini arz yarışına bıraktı. Kendi çipini üreten bulut devleri marj avantajıyla öne çıkıyor.
Küresel bankacılıkta yapay zeka pazarı 2025'te 34,6 milyar dolardan 2035'te 451 milyar dolara çıkacak. Bu büyüme, kredi, ödeme ve risk yönetimi gibi altı temel alanda iş modeli dönüşümünü yansıtıyor.
Özel fiberler, polarizasyon koruyan yapılarıyla lazer ve algılama sistemlerinde sinyal bütünlüğünü sağlayarak savunmadan yapay zeka veri merkezlerine kadar kritik bir rol üstleniyor.