Hormel Foods, üçüncü çeyrekte düzeltilmiş EPS'te %6 büyüme kaydederken, perakende hacimlerindeki zayıflık ve uluslararası segmentteki tek seferlik kalemler nedeniyle yıl sonu organik satış beklentisini %1-2 bandına daralttı. Şirket, düzeltilmiş EPS rehberliğini 1,45-1,51 dolar aralığına yükseltirken
Tasly Pharmaceutical'ın yarıyıl kârı, gelirdeki hafif düşüşe rağmen güçlü arttı. Çekirdek net kâr yıllık %36 yükselirken, brüt marj 2,2 puan iyileşti. On ürünün yeni temel ilaç listesine girmesi, hastane erişimini hızlandırabilir.
Shanghai Zhonggu Logistics 2026 yarı yıl sonuçlarını açıkladı. Gelir 5,457 milyar yuan, ana ortaklık net kârı 1,083 milyar yuan. Büyüme dış ticaret hattından geldi, Kızıldeniz hattındaki yüksek navlunlar esnekliği ortaya koydu.
Alçak irtifa ekonomisi endeksi haftalık bazda gerilerken, sektörün gündemi Hainan'daki sınır ötesi koridor projesi ve CCAR-120 regülasyon dönüşümüyle şekilleniyor.
Alçak irtifa ekonomisi endeksi haftalık bazda gerilerken, sektörün gündemi Hainan'daki sınır ötesi koridor projesi ve CCAR-120 regülasyon dönüşümüyle şekilleniyor.
Alçak irtifa ekonomisi endeksi bu hafta yüzde 2,36 değer kaybetti. Göreli performansa bakınca, endeksin CSI 300'e kıyasla yüzde 1,35 geride kaldığını görüyoruz. Günlük ortalama işlem hacmi 202,4 milyar RMB seviyesinde gerçekleşti ve geçen haftaya göre yüzde 3 daraldı. Sektördeki temkinli hava, hacimdeki bu geri çekilmeyle birlikte daha belirgin hale geliyor.
Haftanın en dikkat çekici gelişmesi, 'nin (EHang) ile imzaladığı iş birliği. Şirketler, Hainan'da bölgesinde başlayan alçak irtifa altyapı projesiyle birlikte, 'ı geçen bir düşük irtifa koridoru inşa edecek.
ADI'nin veri merkezi odaklı analog çip talebi çift haneli büyüme öngörüsü ve AI sunucularına yönelik yüksek kapasiteli MLCC'lerde uzayan teslim süreleri, sektörde fiyat artışı ve yerli üretici fırsatlarını gündeme taşıyor.
Suzano'nun maliyet avantajı ölçek, 7 yıllık okaliptüs rotasyonu, limana yakın tesisler ve enerji öz yeterliliğinden geliyor. Şirket Çin'e en düşük CIF nakit maliyetle sevk ediyor.
AI sunucu, yüksek hızlı switch ve 800G/1.6T optik modül talebi, PCB üreticilerini 2026-2028 arasında yüksek katmanlı ve HDI kapasitesini artırmaya itiyor. Ekipman üreticileri bu yatırım döngüsünün ilk kazananı olacak.