İçeriğe geç

Çip ve Yapay Zeka — PCB'de yatırım artışı

AI sunucu, yüksek hızlı switch ve 800G/1.6T optik modül talebi, PCB üreticilerini 2026-2028 arasında yüksek katmanlı ve HDI kapasitesini artırmaya itiyor. Ekipman üreticileri bu yatırım döngüsünün ilk kazananı olacak.

audio-thumbnail
Yazıyı dinle · Yapay zekâ ile seslendirilmiştir
0:00
/151

Yapay zeka altyapısı PCB sektörünü yukarı taşıyor. AI sunucular, yüksek hızlı switch'ler ve 800G/1.6T optik modüllerin yarattığı talep, yüksek katmanlı PCB, ileri seviye HDI ve mSAP üretim hatlarının eş zamanlı genişlemesini tetikliyor. Sektördeki büyük oyuncuların kapasite yatırımları 2026-2028 dönemine yayılmış durumda. Ekipman siparişleri bu yatırım döngüsünün en erken fayda sağlayan halkası olarak öne çıkıyor.

Üretimdeki teknik dönüşüm ekipman tarafında hem adedi hem birim fiyatı artırıyor. PCB'lerde katman sayısı yükseliyor, bağlantı yoğunluğu artıyor ve kullanılan malzeme sınıfı yukarı çıkıyor.

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla giriş yaptınız.

Başarıyla Dragonomi abonesi oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.