·

Çip ve Yapay Zeka — AI PCB yatırımında ekipman tarafının yeni döngüsü

AI sunucu, yüksek hızlı switch ve 800G/1.6T optik modül talebi, PCB üreticilerini 2026-2028 arasında yüksek katmanlı ve HDI kapasitesini artırmaya itiyor. Ekipman üreticileri bu yatırım döngüsünün ilk kazananı olacak.

Çip ve Yapay Zeka — AI PCB yatırımında ekipman tarafının yeni döngüsü

Yapay zeka altyapısı PCB sektörünü yukarı taşıyor. AI sunucular, yüksek hızlı switch'ler ve 800G/1.6T optik modüllerin yarattığı talep, yüksek katmanlı PCB, ileri seviye HDI ve mSAP üretim hatlarının eş zamanlı genişlemesini tetikliyor. Sektördeki büyük oyuncuların kapasite yatırımları 2026-2028 dönemine yayılmış durumda. Ekipman siparişleri bu yatırım döngüsünün en erken fayda sağlayan halkası olarak öne çıkıyor.

Üretim sürecindeki teknik dönüşüm, ekipman tarafında hem adet hem de birim fiyat artışını beraberinde getiriyor. PCB'lerde katman sayısı yükseliyor, bağlantı yoğunluğu artıyor ve kullanılan malzeme sınıfı yukarı çıkıyor.

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla oturum açtınız.

Dragonomi 'a başarıyla abone oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.