AMEC'in yarı yıl net kârı yüzde 300'ün üzerinde arttı. Şirket, CCP ve ICP serileriyle 65nm'den 3nm'ye kadar geniş bir yelpazede müşteri bulurken, MOCVD küresel GaN LED pazarında lider konumda. Platform stratejisi ve kapasite yatırımları, büyümenin ana itici gücü olarak öne çıkıyor.
Ascend 950 serisi, üçüncü nesil DaVinciCore mimarisi ve UB protokolüyle bin kartlık süper düğüm kurulumunu mümkün kılıyor, yerli çip talebini hızlandıracak.
Gelirdeki düşüşe rağmen brüt kâr marjı yüzde 48,5'e çıkarak 14,7 puan iyileşti. Yurt dışı gelir payı yüzde 68,2'ye ulaştı ve marj yüzde 56,5 oldu. Şirketin elindeki siparişler 15,44 milyar yuan seviyesinde; bu, gelecekteki gelir akışı için güçlü bir görünürlük sağlıyor.
Sangfor'un bulut bilişim ve yapay zekâ altyapısı işi ilk yarıda yüzde 58,60 büyüyerek 2,212 milyar yuan gelire ulaştı. Şirket, düşük marjlı bulut işinin payı artmasına rağmen gider kontrolü sayesinde net kârını 0,231 milyar yuan ile zarardan kâra geçirdi.
Çin emlak piyasasında satış düşüş hızı yavaşlıyor, ikinci el konutlar dirençli kalıyor ve Şanghay'da toparlanma başlıyor. Dip sinyalleri güçlenirken çekirdek varlıklar öne çıkıyor.
Finans — Emlakta dip sinyalleri netleşiyor, çekirdek varlıklar önde
Öne Çıkan Noktalar
— Ocak-mayıs döneminde konut satış alanı yıllık %10,8 daraldı.
— Satış tutarındaki düşüş hızı kademeli olarak yavaşlıyor.
— İkinci el konutlar, 27 şehirde yalnızca %0,7 gerilemeyle dirençli kaldı.
— Arz tarafında stok erimesi ve kalite odaklı daralma sürüyor.
— Şanghay'da birinci ve ikinci el satışlar yıllık %3,1 arttı.
Detaylı Analiz
Çin emlak piyasasında dip sinyalleri güçleniyor. Dongwu Securities'in değerlendirmesine göre, satış alanı ve tutarındaki düşüş hızı yavaşlıyor. Ocak-mayıs 2026 döneminde ulusal konut satış alanı %10,8, satış tutarı ise %13,5 geriledi.
Ascend 950 serisi, üçüncü nesil DaVinciCore mimarisi ve UB protokolüyle bin kartlık süper düğüm kurulumunu mümkün kılıyor, yerli çip talebini hızlandıracak.
AI altyapısı optik modül hızını 400G'den 1.6T'ye taşırken, çip yerleştirme hassasiyeti ±10 mikrondan ±3 mikrona indi ve yüksek uç ekipmanda yerli üreticilerin payı yüzde 20'de kaldı.