Tsmc - Piyasayı Nasıl Yönetiyor?

TSMC, dünyanın en önemli teknoloji şirketleri için vazgeçilmez bir oyuncu.

Özellikle gelişmiş çip paketleme teknolojisi CoWoS konusunda herkesin gözü onun üzerinde.

Şirketin gücü, bu kritik teknolojideki liderliğinden ve devasa üretim kapasitesinden geliyor.

Şimdi bu devin stratejilerini ve pazar üzerindeki etkisini daha yakından inceleyelim.

Kapasite Sınırları Zorlanıyor

TSMC'nin CoWoS paketleme kapasitesi şu anda talebi karşılamakta zorlanıyor.

2025 sonu itibarıyla aylık kapasitesi yaklaşık 75-80 bin wafer seviyesinde.

Hedef büyük, 2026 sonunda bu rakamı 120-130 bin wafer seviyesine çıkarmak.

Yeni fabrika kurmak için yeterli arazisi olmadığından, çözümü mevcut tesislerde verimliliği artırmakta buluyorlar.

TSMC, artan talebi karşılamak için işin bir kısmını dışarıya veriyor.

Bu kararın arkasında çok akıllıca nedenler var.

KARLILIK

Şirket, en yüksek kar marjı getiren işleri kendine saklıyor.

Bunlar silikon taban katmanı (interposer) ve CoW adı verilen ön yüzey işlemleri.

Daha düşük karlı olan montaj ve test gibi işleri ise dış ortaklara devrediyor.

TSMC bir işi kendi yapmak için en az %50 brüt kar marjı hedefliyor.

*

Özellikle CoWoS-L teknolojisine olan talep patlamış durumda.

Şirket kendi kaynaklarını bu yeni ve karmaşık teknolojiye yönlendiriyor.

Bu durum, daha standart işlerin dışarıya verilmesini mantıklı kılıyor.

2027 sonunda CoPoS adında yepyeni bir teknoloji seri üretime girecek.

Bugün eski CoWoS hatlarına devasa yatırım yapmak, gelecekte bu hatların boş kalması riskini taşıyor.

Bu yüzden dış kaynak kullanımı daha akıllıca bir seçenek haline geliyor.

*

TSMC bu kritik işler için iki ana ortakla çalışıyor.

Amkor ve SPIL bu alanda öne çıkıyor.

Bu şirketler zaten NVIDIA gibi devler için onaylı üreticiler.

Ayrıca maliyet avantajı da sunuyorlar.

2026'da yaklaşık 240-270 bin wafer'lık işin dış kaynaklara devredilmesi planlanıyor.

Bu işin büyük kısmını Amkor (180-190 bin wafer) alacak.

Geri kalanını ise SPIL (60-80 bin wafer) üstlenecek.

Cowos Teknolojisi Nedir

CoWoS, birden fazla çipi tek ve güçlü bir beyin gibi çalışacak şekilde bir araya getiren özel bir paketleme teknolojisidir.

Bunu şöyle düşünebiliriz: Çok güçlü Lego parçalarınız (çipleriniz) var ve bunları birleştirmek için sihirli bir taban plakasına ihtiyacınız var.

İşte CoWoS bu sihirli taban plakasıdır.

Bu, tamamen altından yapılmış sağlam bir Lego taban plakası gibi.

Üzerine koyduğunuz her parça birbiriyle inanılmaz hızlı iletişim kurar.

Çok güvenilir ama bir o kadar da maliyetlidir.

Bu ise daha akıllıca tasarlanmış bir taban plakası.

Plakanın kendisi çok gelişmiş bir malzemeden yapılmış, ama sadece en önemli Lego parçalarının bağlanacağı yerlere altından köprüler kurulmuş.

Yapımı daha karmaşık ama toplamda daha ucuza geliyor ve daha büyük, daha güçlü sistemler kurmanıza olanak tanıyor.

Bu yüzden NVIDIA gibi devler yeni nesil çiplerinde bu teknolojiyi tercih ediyor.

Piyasayı şekillendiren üç büyük oyuncu var

NVIDIA

NVIDIA talebin mutlak lideri.

2026'da talebi %75'in üzerinde artarak yaklaşık 700 bin wafer'a fırlayacak.

Bu talebin tamamı daha gelişmiş ve değerli olan CoWoS-L teknolojisi için.

NVIDIA, bu devasa talebin %70-80'ini karşılamak için TSMC'nin dış kaynak ortaklarını kullanacak.

AMD

AMD'nin 2026 talebi yaklaşık 150 bin wafer civarında.

Onlar da yeni nesil MI400 serisi çipler için ağırlıklı olarak CoWoS-L'e yöneliyor.

GOOGLE

Google'ın 2026'da talebi üçe katlanarak 240 bin wafer'a çıkacak.

Ancak TSMC, NVIDIA ve diğerlerinin önceliği nedeniyle Google'a sadece 150-180 bin wafer arası teslimat yapabilecek.

Bu durum, Google'ın hedeflediği 6 milyon yapay zeka çipine (TPU) karşılık sadece 3.2 milyon adet üretebileceği anlamına geliyor.

2026 Kapasite Dağılımı

Şirket Talep Edilen / Teslim Edilecek Wafer Sayısı
NVIDIA 700,000
Google 165,000
AMD 150,000

Not: NVIDIA ve AMD rakamları tahmini talebi, Google rakamı ise TSMC'den tahmini teslimatın orta noktasını temsil etmektedir.

TSMC'nin dış kaynak kullandığı şirketler neden rakip olamıyor?

Çünkü TSMC işin en kritik ve en karlı kısmını asla dışarıya vermiyor.

İşin "gizli sosu" olan silikon katmanların üretimi ve çiplerin ön hazırlığı gibi teknolojiler tamamen TSMC'nin elinde.

Ortakları ise daha çok standart montaj ve test süreçlerini yürütüyor.

Bu strateji, TSMC'nin teknolojik üstünlüğünü korumasını ve ortaklarının birer rakibe dönüşmesini engelliyor.

TSMC'nin kararları piyasayı doğrudan etkiliyor.

Dış kaynak kullanımıyla kendi kar marjını en üst seviyede tutuyor.

CoWoS-L gibi yeni teknolojilere odaklanarak birim başına 3-4 kat daha fazla değer yaratıyor.

Kapasiteyi yönetme biçimi, hangi şirketin ne kadar büyüyeceğini belirliyor.

Kısacası, TSMC sadece bir üretici değil, aynı zamanda yapay zeka pazarının kurallarını koyan stratejik bir güç merkezi.