Tüketim — Konfeksiyon üretiminde kâr baskısının hafiflemesi
Markalı giyimde kâr büyümesinin ayrışmasını ve konfeksiyon üretiminde kâr baskısının hafiflemesini öngören Guosheng Securities, sektörün 2026 üçüncü çeyrek beklentilerini açıkladı.
Şirket
TongFu Microelectronics
Şirketi tanıyın
TongFu Microelectronics, entegre devreler için paketleme ve test hizmeti veren bir yarı iletken üretim hizmetleri şirketidir. Geleneksel paketlerin yanında yüksek performanslı işlemciler ve gelişmiş yonga bütünleştirme uygulamalarına yönelik çözümler sunar.
Ürünler, pazarlar ve iş modeli
Ürün ve faaliyetler
- Flip-chip ve FCBGA paketleme
- Wafer seviyesinde paketleme ve bump işlemleri
- SiP, 2.5D ve 3D gelişmiş paketleme
- Çerçeve ve altlık tabanlı paketler
- Wafer, nihai ürün ve sistem seviyesinde test hizmetleri
Başlıca pazarlar
- CPU, GPU ve yapay zekâ hızlandırıcı üreticileri
- Bellek ve haberleşme yongası şirketleri
- Tüketici elektroniği ve akıllı cihaz yongaları
- Otomotiv ve sanayi elektroniği yarı iletkenleri
- Çin ve uluslararası yarı iletken müşterileri
İş modeli
Şirket müşteri tasarımı yongaları kendi tesislerinde paketler ve elektriksel ya da sistem seviyesinde test eder. Gelirini ağırlıkla dış kaynaklı yarı iletken paketleme ve test hizmetlerinden elde eder; müşteri ürününe göre süreç, paket türü ve test kapsamı değişir.
Profil kontrolü: · 2025 Annual Report
Tarihli araştırma geçmişine geç ↓
2 rapor
Tong Fu — Gelişmiş paketleme büyüme ivmesi
TongFu Microelectronics'in geliri ve kârı hızlanıyor. Güçlü paketleme ve test döngüsü ile AMD kaynaklı yüksek hesaplama gücü talebi büyümeyi destekliyor.
Tong Fu — Güçlü Çeyreklik Rekorlar
İkinci çeyrekte gelir ve kâr çeyreklik rekor kırdı, brüt kâr marjı yıllık ve çeyreklik bazda yükseldi. Şirket 2026'nın ilk yarısında 16,041 milyar yuan gelir elde etti (yıllık bazda yüzde 23,03 artış).