Tong Fu — Gelişmiş paketleme büyüme ivmesi

TongFu Microelectronics, güçlü paketleme ve test döngüsü ile AMD kaynaklı yüksek hesaplama gücü talebinin desteğinde gelir ve kâr büyümesini hızlandırmaktadır. 2026 ilk yarısında 16,041 milyar yuan gelir elde edilirken, Nantong, Hefei ve Tongfu Tongke fabrikaları 2025 ilk yarısına kıyasla zarardan kâra geçti. Gelişmiş paketleme yerleşiminin derinleşmesi şirketin tam kapasite verimliliğinden yapısal kalite artışına geçişini destekliyor ve ALIM derecelendirmesi korunuyor.

Gelir ve ana faaliyet kârı hızla artarken, olağan dışı gelirler ana şirket kârını yükseltti ve ALIM derecelendirmesi korunuyor.