İçeriğe geç

Çip ve Yapay Zeka

Yarı-iletken, AI core, data merkezi şirketleri. NVDA, AMD, AVGO, TSM, ASML, vs.

2171 yazı (Sayfa 141)

AMAT — Güçlü HBM talebi

RBC Capital Markets, Applied Materials'ın güçlü DRAM ve yüksek bant genişlikli bellek harcama trendleri sayesinde ikinci çeyrek sonuçlarını hafif beklenti üstü açıklayacağını ve üçüncü çeyrek için iyimser öngörü sunacağını belirtti. Fiyat hedefi 500 dolara yükseltildi, outperform tavsiyesi korundu.

AMAT — Bellek talebinde büyüme

RBC Capital Markets, Applied Materials'ın (AMAT) mali ikinci çeyrekte, özellikle DRAM, HBM ve yapay zekâ bağlantılı çip talebindeki güçlenmeyle beklentilerin hafif üzerinde sonuçlar ve üçüncü çeyrek için iyimser bir görünüm sunabileceğini belirtti. Kurum, hisse için 'performansın üzerinde getiri' no

ZhangDianKeJi — Karlılıkta AI rüzgarıyla güçlü toparlanma

JCET 2026'nın ilk çeyreğinde net kârını yüzde 43 artırdı. Çin'in en büyük çip paketleme şirketi XDFOI platformunu seri üretime taşıdı ve CPO alanında büyük müşterilerle doğrulama aşamasına geldi. Huaxin Securities şirketi ilk kez 'al' tavsiyesiyle kapsamına aldı.

S&P 500 — Orta Doğu risk primi

S&P 500 şirketlerinin çeyreklik kâr artışı bir önceki haftaya göre yavaşladı ama %25 ile sezon öncesi %12,6'lık beklentinin oldukça üzerinde kaldı. Orta Doğu'daki belirsizlik piyasa için potansiyel bir baskı unsuru olmayı sürdürüyor.

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla giriş yaptınız.

Başarıyla Dragonomi abonesi oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.