İçeriğe geç

Çip ve Yapay Zeka

Yarı-iletken, AI core, data merkezi şirketleri. NVDA, AMD, AVGO, TSM, ASML, vs.

2081 yazı (Sayfa 111)

Cambricon Technologies — Yerli çip talebi patlaması

Kimi K3 modeliyle Çin'deki yapay zeka modelleri küresel seviyeye yaklaştı. Parametre sayısı 2,8 trilyona çıkan model, 1 milyon token bağlam penceresiyle kurumsal testlerde liderliğe oturdu. Bu başarı, Çin'in küresel rakiplere yetiştiğini gösteriyor.

Hangzhou Hikvision — Karlılık toparlanması ivmesi

Hikvision ikinci çeyrekte net karını çeyreklik bazda yüzde 83,9 artırdı. Şirket 5,115 milyar yuan net kâr açıkladı, brüt kâr marjı da yüzde 50,67'ye yükseldi. Yani hem karlılık hem de büyüme aynı anda geliyor. Yurt içi ana iş kolları toparlanmaya başladı. Kamu güvenliği birimi PBG yüzde 4,67

Montage Technology — AI çağı bağlantı çözümleri

Montage Technology, DDR5 bellek ve PCIe Retimer çiplerindeki lider konumuyla AI çağının en kritik bağlantı çözümlerinden birini sunuyor. Şirket, 2025 ilk yarıda gelirini yüzde 26,6 artırarak 3,335 milyar yuan seviyesine çıkarmayı bekliyor. Net kâr ise yüzde 63,9 ila 81,2 arasında bir sıçrama yaparak

Broadcom — Samsung işbirliğiyle gelir iması

Cumartesi günü Samsung, Broadcom ile hafıza ve ileri foundry teknolojileri alanlarında stratejik işbirliğini genişletmek üzere bir mutabakat muhtırası imzaladığını ve yeni nesil yapay zeka altyapısını destekleyeceğini duyurdu.

Hangzhou Hikvision — Güçlü fiyatlama ortamı

Hikvision 2026'nın ilk yarısında beklentileri aştı. Gelir yıllık yüzde 12 artışla 46,82 milyar yuan olurken net kâr yüzde 39,6 yükselerek 7,9 milyar yuana ulaştı. Brüt kâr marjındaki iyileşme bu sonuçta belirleyici oldu. Brüt kâr marjı 2024'ün dördüncü çeyreğinde yüzde 42,16 seviyesindeydi. 2026'nın

AMD — TAM ve MI455X detayları

AMD, Advancing AI etkinliğinde yapay zeka hızlandırıcı pazarının 2030'da 1,4 trilyon dolara ulaşacağını öngördü. MI455X ile Nvidia ile aradaki farkı daraltan şirket, server CPU pazarında da 220 milyar doların üzerinde TAM hedefliyor.

Lens Technology — TGV ileri paketleme fırsatı

Lens Technology, Intel ile TGV cam alt taban ileri paketleme için mutabakat zaptı imzaladı. Bu iş birliği, şirketin cam işleme uzmanlığını yarı iletken paketlemeye taşıyarak katma değerli bir dönüşüm başlatıyor.

Eoptolink Technology — Tedarik zinciri rahatlaması

Eoptolink Technology, 2026'nın ilk yarısında 7-8 milyar yuan net kâr bekliyor. Geçen yılın aynı dönemine göre yüzde 78-103 artış. Tedarik zinciri sıkışıklığı ikinci çeyrekte gevşemeye başladı, sipariş teslimatları hızlanıyor.

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla giriş yaptınız.

Başarıyla Dragonomi abonesi oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.