İçeriğe geç
Şirket

China Wafer Level CSP

SSE603005
ÇinÇip ve Yapay Zeka1 Dragonomi raporu
EndekslerCSI1000

Şirketi tanıyın

China Wafer Level CSP, sensör çipleri için ileri paketleme ve test hizmeti veren bir yarı iletken şirketidir. Şirket sekiz ve on iki inçlik hatlarda wafer seviyesinden çip seviyesine kadar paketleme yapar; ayrıca mikro optik bileşenler tasarlayıp üretir.

Ürünler, pazarlar ve iş modeli

Ürün ve faaliyetler

  • Wafer seviyesinde çip ölçekli paketleme ve test
  • Fan-out ve diğer çip seviyesinde paketleme hizmetleri
  • Görüntü sensörü, biyometrik ve MEMS çip paketleri
  • Mikro optik lens, bileşen ve sistemler

Başlıca pazarlar

  • Çin'deki ve yurt dışındaki çip tasarım şirketleri
  • Akıllı telefon, güvenlik kamerası ve kimlik doğrulama uygulamaları
  • Otomotiv elektroniği, robot, yapay zeka gözlüğü ve endüstriyel görüntüleme üreticileri

İş modeli

Şirket müşterinin wafer veya çipini sipariş üzerine paketleyip test eder ve işlenen miktar üzerinden hizmet bedeli alır. Mikro optik işinde müşteriye özel tasarım ve üretim yaparak ürün satış geliri elde eder.

Profil kontrolü: · China Wafer Level CSP 2025 Annual Report

Tarihli araştırma geçmişine geç ↓
1 rapor

China Wafer — Güçlü fiyatlama ortamı

Araç CIS paketlemesindeki hacim artışı ve Anteryon ile güçlenen optik işler, China Wafer Level CSP'nin 2026-2028 gelirini 2,247 milyar yuandan 4,364 milyar yuana taşıyabilir. 'Bonding + TSV' yeteneği ise AI altyapısıyla hızlanan yüksek hızlı optik modül pazarında optoelektronik çip paketleme gibi

Premium

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla giriş yaptınız.

Başarıyla Dragonomi abonesi oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.