Araç CIS paketlemesindeki hacim artışı ve Anteryon ile güçlenen optik işler, China Wafer Level CSP'nin 2026-2028 gelirini 2,247 milyar yuandan 4,364 milyar yuana taşıyabilir. 'Bonding + TSV' yeteneği ise AI altyapısıyla hızlanan yüksek hızlı optik modül pazarında optoelektronik çip paketleme gibi
China Wafer Level CSP, araç CIS paketlemesindeki hacim artışı ve Anteryon ile güçlenen optik işlerin katkısıyla 2026-2028'de gelirini 2,247 milyar yuandan 4,364 milyar yuana, net kârını 518,69 milyon yuandan 981,64 milyon yuana çıkarmayı hedefliyor. Şirketin 'bonding + TSV' yeteneği, AI altyapısıyla hızlanan yüksek hızlı optik modül pazarında optoelektronik çip paketleme gibi yüksek değerli alanlara açılma potansiyeli taşıyor.
China Wafer Level CSP, 2025'te çip paketleme ve test tarafında 1,135 milyar yuan gelir elde etti. Yıllık artış yüzde 38,92. Brüt marj da 5,07 puan iyileşerek yüzde 49,90'a çıktı.