Araştırma Raporu
Kurumsal araştırma raporlarından derlenen şirket, sektör ve piyasa analizleri.
Maxscend Microelectronics — Çift motorlu büyüme ivmesi
Maxscend, L-PAMiD modülünün seri üretime geçmesi ve yabancı rakiplerin Çin pazarından çekilmesiyle birlikte, hem RF ana işinde hem de silikon fotonik yan işinde çift motorlu büyümeye hazırlanıyor. Şirket, RF ön uç modüllerinde tamamen yerli tedarik zinciri kuran ilk Çinli firma olarak, hem mevcut
Hangzhou Chang Chuan Technology — Karlılık toparlanmasındaki ivme
Hangzhou Chang Chuan Technology, ikinci çeyrekte beklentileri aşan bir kâr açıkladı. Şirket, SoC ve bellek test cihazlarında çift motorlu büyüme ile yola devam ediyor. ## Öne Çıkanlar - Chang Chuan'ın ikinci çeyrek karı beklentileri aştı. Şirket, 2026 ilk yarıda 900 milyon-1 milyar yuan net kâr
Green Development — Yeşil Dönüşüm Stratejisi
Green Development Electricity Group, Çin Yeşil Kalkınma Grubu'nun tek yeni enerji halka arz platformu olarak öne çıkıyor. Şirket, rüzgar ve güneş enerjisi operasyonlarını depolama ve yeni enerji artı modelleriyle birleştirerek dönüşüm geçiriyor. Özellikle veri merkezleriyle entegre bilgi
Satellite Chemical — Kârlılık sıçrama ivmesi
Satellite Chemical, ikinci çeyrekte net karını geçen yılın aynı dönemine göre yüzde 272 artırarak 4,383 milyar yuan yaptı. Bu, bir önceki çeyreğe göre de yüzde 107'lik bir artış anlamına geliyor. Şirketin 2026 ilk yarı net karı 60-7 milyar yuan aralığında gerçekleşti. Geçen yılın aynı dönemine
Hua Hong Semiconductor — Yıllık yüzde 513 kâr sıçraması
Hua Hong Semiconductor, 2026 ilk çeyrekte net karını geçen yılın aynı dönemine göre yüzde 513 artırdı. MCU, flash bellek ve BCD ürünlerindeki güçlü talep, 12 inçlik yeni hattın hızlı rampasıyla birleşince karlılık patladı. AI ve edge computing dalgası sadece ileri düzey çipleri değil, güç yönetimi
CR Micro — Kârlılık toparlanma ivmesi
CR Micro, 2026'nın ilk çeyreğinde beklentileri aşan sonuçlar açıkladı. Gelir yıllık yüzde 21 artışla 2,857 milyar yuan, net kâr ise yüzde 297 fırlayarak 330 milyon yuan oldu. Bu sadece operasyonel toparlanma değil, bağlı ortaklık Han Tian Tian Cheng'in Hong Kong halka arzından gelen 185 milyon
Xiamen Tungsten — Karlılık toparlanmasında ivme
Xiamen Tungsten, 2025'te rekor kâr açıkladıktan sonra 2026'nın ilk çeyreğinde karını ikiye katladı. Şirket, stratejik metal tungstenin tedarik zincirini dikey olarak kontrol altına almak için hem organik yatırımlar hem de satın almalarla hammadde öz yeterliliğini artırıyor. 2025 yılı geliri 46,3
Hangzhou Silan Microelectronics — Fiyat artış döngüsünde ivme
Hangzhou Silan Microelectronics, küresel güç yarı iletken pazarındaki fiyat artışlarından faydalanıyor. 8 inç wafer kapasitesindeki daralma ve AI yatırımlarının talep yayılması, şirketin güç ve analog ürünlerinde fiyat iyileşmesi yaratıyor. LED ve SiC taraflarındaki dip toparlanması da zarar
United Nova Technology — Optik motor üretiminde uzmanlaşma
United Nova Technology, AI sunucu güç yönetimi ve optik ara bağlantı için tam kapsamlı bir dökümhane çözümü sunuyor. Şirket, silikon fotonik ve eşlik eden elektrik çiplerini birleştirerek eksiksiz bir optik motor üretim hizmeti sağlıyor. ## Öne Çıkanlar - United Nova, AI sunucu güç kaynakları için
Guoxuan High — Guoxuan enerji depolama batarya karlılık odağı
Guoxuan High, LFP batarya teknolojisinde yirmi yılı aşkın birikimi ve Volkswagen'in birinci hissedar olarak sağladığı yönetişim desteğiyle, hem enerji depolama hem de güç bataryası alanlarında büyümeyi hedefliyor. Şirket, 2025'te yıllık bazda yüzde 27 artışla 45 milyar yuanın üzerinde gelir elde
Hangzhou Silan Microelectronics — Fiyat artış döngüsü avantajı
Küresel güç yarı iletken pazarı, 8 inç olgun üretim sürecindeki yapısal darboğaz ve artan malzeme maliyetleriyle bir fiyat artış döngüsüne girdi. TSMC ve Samsung'un 2025'ten itibaren 8 inç kapasitelerini stratejik olarak azaltması, 2026'da küresel arzı daraltırken AI yatırımları talebi canlı
NAURA Technology — Panel paketleme ve GCIB aşındırma teknolojilerinde liderlik
NAURA Technology, panel seviyesinde paketleme ve ileri aşındırma teknolojilerinde iki yeni ürün lansmanı yaptı. Şirket, 600x600mm panel paketleme Descum ekipmanı ve 12 inç GCIB aşındırma ekipmanını piyasaya sürdü. Bu hamle, yapay zeka ve ileri paketleme talebinin yükseldiği bir döneme denk geliyor