Madencilik — AI sunucularında yeni nesil düşük kayıplı malzeme
AI sunucularında 224/448Gbps SerDes geçişi, PTFE'yi geleneksel yüksek frekans alanından yüksek hızlı dijital PCB'lere taşıyor ve Rubin platformu bu geçişin ana katalizörü olarak öne çıkıyor.
Yapay zeka sunucularının iç mimarisi değiştikçe, baskılı devre kartlarının (PCB) malzeme ihtiyacı da köklü bir dönüşüm geçiriyor. Geleneksel olarak radar, anten ve uydu iletişimi gibi yüksek frekans uygulamalarında kullanılan PTFE (politetrafloroetilen), şimdi yüksek hızlı dijital PCB'lere doğru genişliyor. Bu geçişin arkasındaki en önemli itici güç, AI sunucularının 224/448Gbps hızlarına ulaşan SerDes bağlantıları.
PTFE'nin bu yeni alana taşınmasındaki en kritik katalizör, NVIDIA'nın Rubin platformu. Rubin, GPU ile Switch arasındaki bağlantıda geleneksel yüksek hızlı kablolar yerine doğrudan PCB tabanlı iletimi tercih ediyor.
Devamını okumak için lütfen giriş yapın
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol
AI CEVAP
Dragonomi'ye sor
Yanıtlar Dragonomi arşivinden derlenir, kaynaklarıyla gösterilir.
Sorularınızı Dragonomi arşivinden kaynaklı yanıtlarla cevaplayın.
Dragonomi AI'ı incele →