Cambricon Technologies — Gelirde ikiye katlanma
Cambricon Technologies 2026’nın üçüncü çeyreğinde gelirini yıllık bazda %104,47, net kârını %147,74 artırdı. Şirket dördüncü çeyrek teslimatları için stoklarını bir yılda %212,81 büyüttü.
Madencilik — AI sunucularında PTFE genişlemesi
AI sunucularında 224/448Gbps SerDes geçişi, PTFE'yi geleneksel yüksek frekans alanından yüksek hızlı dijital PCB'lere taşıyor ve Rubin platformu bu geçişin ana katalizörü olarak öne çıkıyor.
2 dk okuma
Yapay zeka sunucularının iç mimarisi değiştikçe, baskılı devre kartlarının (PCB) malzeme ihtiyacı da köklü bir dönüşüm geçiriyor. Geleneksel olarak radar, anten ve uydu iletişimi gibi yüksek frekans uygulamalarında kullanılan PTFE (politetrafloroetilen), şimdi yüksek hızlı dijital PCB'lere doğru genişliyor. Bu geçişin arkasındaki en önemli itici güç, AI sunucularının 224/448Gbps hızlarına ulaşan SerDes bağlantıları.
PTFE'nin bu yeni alana taşınmasındaki en kritik katalizör, NVIDIA'nın Rubin platformu. Rubin, GPU ile Switch arasındaki bağlantıda geleneksel yüksek hızlı kablolar yerine doğrudan PCB tabanlı iletimi tercih ediyor.