Yapay zeka dalgası optik modül PCB'lerini mSAP sürecine taşıyor. İleri paketlemede büyük boyut eğilimi de yüksek çözünürlüklü doğrudan yazım ekipmanlarına talebi artırıyor. Şirket, küresel PCB LDI pazarında lider konumda ve Çin'de PCB, IC alt taşıyıcı, vafer ve panel düzeyinde paketlemeyi
Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd (688630) için kâr tahminleri yukarı yönlü revize edildi. mSAP süreç yükseltmesi ve ileri paketlemede büyük boyutlu alt tabakalar şirketin büyüme motorları olarak öne çıkıyor.
Kâr tahminleri yukarı çekildi. 2026-2028 net kâr beklentisi sırasıyla 592 milyon, 799 milyon ve 1,036 milyar yuan. Önceki tahminler 427 milyon ve 540 milyondu. Revizyon, yapay zeka kaynaklı PCB ve ileri paketleme talebindeki hızlanmayı yansıtıyor.
Yapay zeka, yüksek hızlı optik modülleri dönüştürüyor. MSAP, üst düzey PCB'lerde standart süreç haline geliyor.