·

Çip ve Yapay Zeka — Tao yasası ve PCB'de hızlanan performans eğrisi

Huawei'nin Tao yasası çipi, 3D entegrasyonla transistör yoğunluğunu yüzde 55 artırırken güç tüketimini düşürüyor ve yarı iletken ekipman ile AI PCB talebini yukarı çekiyor

Huawei'nin yeni nesil çip mimarisi, yarı iletken sektöründe yeni bir dönemin kapısını aralıyor. Şirketin yarı iletken birimi başkanı He Tingbo'nun yayımladığı teknik makale, "Tao yasası" olarak adlandırılan yaklaşımın en zorlu sorununu, yani ısı yönetimini masaya yatırıyor. Kirin 2026 çipindeki gerçek ölçümler, bu endişelerin aksine çarpıcı bir tablo ortaya koyuyor.

Kirin 2026'nın transistör yoğunluğu, milimetrekare başına yaklaşık 155 milyondan 238 milyona yükselmiş durumda. Bu, yüzde 55'lik bir sıçrama anlamına geliyor.

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla oturum açtınız.

Dragonomi 'a başarıyla abone oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.