Ortak paket optik (CPO) teknolojisi seri üretime girerken, değer zincirinde paketleme, kuplaj ve test aşamaları kilit konuma geçiyor.
Ortak paket optik (CPO) teknolojisi seri üretime girerken, değer zincirinde paketleme, kuplaj ve test aşamaları kilit konuma geçiyor. Yapay zekâ kümelerinin genişlemesi optik bağlantıyı geleneksel tak-çıkar modüllerden CPO'ya doğru evriltiyor. Broadcom ve NVIDIA gibi öncü platformların çözümleri üretime girerken paketleme ve test pazarlarının hızla açılması bekleniyor.
Yapay zekâ eğitimi ve çıkarımı tek makineden büyük ölçekli dağıtık hesaplamaya ilerliyor ve ağ bant genişliği talebini sürekli yükseltiyor.