Çip ve Yapay Zeka — Cam substratın ticarileşme eşiği ve PID malzeme fırsatı

Cam substrat, AI çip paketlemesinde organik malzemelerin yerini almaya hazırlanıyor. 2028'de sınırlı üretime geçmesi beklenen teknoloji, 2040'a kadar yıllık yüzde 67 büyüme potansiyeli taşıyor ve PSPI gibi PID malzemelerine yeni bir talep alanı açıyor.

Yapay zeka çağında çip üreticileri, tek bir paket içine daha fazla transistör sığdırmanın yollarını arıyor. Geleneksel organik paketleme substratları burada fiziksel sınırına dayandı. Cam, bu noktada devreye giriyor. Intel'in verilerine göre cam substrat, organik malzemelere kıyasla çok daha düşük eğilme gösteriyor, termal ve mekanik stabilitesi daha iyi.