Cam substrat, AI çip paketlemesinde organik malzemelere kıyasla on kat daha yüksek bağlantı yoğunluğu sunarak Moore yasasını sürdürmenin yeni yolu olarak öne çıkıyor ve bu geçiş PSPI gibi PID malzemelerine yeni bir talep alanı açıyor.
Cam substrat, AI çip paketlemesinde organik malzemelerin yerini almaya hazırlanıyor. 2028'de sınırlı üretime geçmesi beklenen teknoloji, 2040'a kadar yıllık yüzde 67 büyüme potansiyeli taşıyor ve PSPI gibi PID malzemelerine yeni bir talep alanı açıyor.
Yapay zeka çağında çip üreticileri, tek bir pakete daha fazla transistör sığdırmanın yollarını arıyor. Geleneksel organik paketleme substratları fiziksel sınırına dayandı. Cam burada devreye giriyor. Intel'in verilerine göre cam substrat, organik malzemelere kıyasla çok daha az eğiliyor. Termal ve mekanik stabilitesi de daha iyi.