Broadcom — Singapur'daki alt taban kapasitesinin Unimicron ve Nan Ya PCB üzerindeki etkisinin sınırlı olması beklentisi

Son kazanç çağrısında Broadcom'un CEO'su şirketin Singapur fabrikasında bir ortakla alt taban kapasitesi kurduğunu belirtti. Morgan Stanley bunun, şirketin Mart 2024'ten bu yana Toppan ile geliştirdiği AST ortak girişimine işaret ettiğini düşünüyor. Bu, Toppan'ın ilk yurt dışı alt taban tesisi olup iki aşamalı fabrikanın birinci aşamasının 2026 yılı sonuna kadar üretime başlaması hedefleniyor. Morgan Stanley, Broadcom'un üretimi şirket içine almak yerine FC-BGA alt taban arzını güvence altına aldığını ve bu nedenle Unimicron ile Nan Ya PCB'nin mevcut arz konumlarına etkisinin sınırlı olacağını öngörüyor.