42 halka açık bankanın 26H1 net faiz marjı yüzde 1,52 ile çeyrek bazda yatay seyretti ve yıllık bazda yalnızca 1bp daraldı. Varlık getirisindeki düşüş 20/31bp olurken yükümlülük maliyeti 22/32bp iyileşti.
2026 ilk yarıda insansı robot çekirdek tedarik zinciri endeksi yüzde 5,98 geriledi. Küresel sevkiyat 22 bin adedi aşarak yaklaşık yüzde 300 büyüdü. Parça üreticilerinde teslimatlar hızlandı ve ana üreticilere kurumsal ilgi arttı.
Apple yeni Siri yapay zekasını test sürecine açtı. ASML 2028 yılında EUV litografi kapasitesini 110 adedin üzerine çıkarma seçeneğini değerlendiriyor. Corning en fazla 2 milyar dolarlık pay dağıtım düzenlemesi kurdu.
Lagana konferansının ilk gününde yüksek segment kamyon ve SUV talebi güçlü seyrederken Kuzey Amerika otomotiv görünümü Eşit Ağırlık olarak korundu. GM 2027 kar büyümesi beklerken Rivian R2 rampası ve Scout'un EREV stratejisi öne çıktı.
AI — Agentic inference çip mimarisinin yeniden şekillendirilmesi
Hot Chips 2026'da agentic AI inference, çip tasarımının birincil önceliği haline geldi. Decode ağırlıklı iş yükleri ve KV cache yönetimi mimariyi yeniden şekillendirirken, HBM hala arz kısıtı olmaya devam ediyor.
Hot Chips 2026, yapay zeka altyapı yatırımlarının çok yıllı döngüsüne dair beklentileri güçlendirdi. Agentic AI kaynaklı inference iş yükleri artık sektör genelinde çip mimarisini yeniden şekillendiriyor. Katıldığımız her oturum, tasarımın birincil önceliği olarak agentic AI ile açıldı. Geçen yılki konferansta hala eğitim odaklı tasarım ön plandaydı, bu yıl tablo net biçimde değişti.
Inference, özellikle artan bağlam uzunlukları ve mixture-of-experts mimarileriyle birlikte, artık hesaplama gücünden çok bellek bant genişliğiyle sınırlı.
42 halka açık bankanın 26H1 net faiz marjı yüzde 1,52 ile çeyrek bazda yatay seyretti ve yıllık bazda yalnızca 1bp daraldı. Varlık getirisindeki düşüş 20/31bp olurken yükümlülük maliyeti 22/32bp iyileşti.
2026 ilk yarıda insansı robot çekirdek tedarik zinciri endeksi yüzde 5,98 geriledi. Küresel sevkiyat 22 bin adedi aşarak yaklaşık yüzde 300 büyüdü. Parça üreticilerinde teslimatlar hızlandı ve ana üreticilere kurumsal ilgi arttı.
Apple yeni Siri yapay zekasını test sürecine açtı. ASML 2028 yılında EUV litografi kapasitesini 110 adedin üzerine çıkarma seçeneğini değerlendiriyor. Corning en fazla 2 milyar dolarlık pay dağıtım düzenlemesi kurdu.