AI hesaplama gücü yatırımları rekabeti tek başına hızlandırıcılardan malzeme, optik bağlantı, işlemci ve ileri paketleme gibi sistem katmanlarına taşıyor.
Eylül başında düzenlenen 2026 sonbahar strateji toplantısında AI hesaplama altyapısının alt segmentleri masaya yatırıldı. Ana tez net, AI hesaplama gücü yatırımları rekabeti tek başına hızlandırıcılardan sistemin tüm katmanlarına yayıyor. Malzeme, optik bağlantı, genel amaçlı işlemci ve ileri paketleme bu dönüşümün öne çıkan başlıkları.
Optik modüllerin 800G ve 1.6T seviyelerine geçişi, aktif optik çip talebini yukarı çekiyor. EML, DFB ve CW lazer gibi bileşenlerin kalbi olan InP substrat burada kritik önemde. 2020'de küresel arz hâlâ Sumitomo Electric, JX ve AXT gibi birkaç oyuncunun elindeydi.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol