Advanced Micro Devices — WorldLabs alımıyla çip tasarım güçlenmesi
AMD'nin WorldLabs alımının çip tasarım yeteneğini besleyebileceği öngörüsüyle China Renaissance Securities hissede Al tavsiyesini ve 631 dolar hedef fiyatını koruyor.
Madencilik — AI sunucularında üçlü büyüme motoru
AI sunucularında PCB katman sayısının artması, yüksek fiyatlı kaplamalı delme uçlarının yaygınlaşması ve M8/M9 malzemelerinin ömrü kısaltması, delme ucu pazarını 2030'a kadar katlayarak büyütecek.
3 dk okuma
Yazıyı dinle · Yapay zekâ ile seslendirilmiştir
0:00
/352
PCB delme uçları, AI donanımının en kritik sarf malzemelerinden biri haline geliyor. Geleneksel sunucularda 12-16 katman olan PCB yapısı, AI sunucularında 24-40 katmana çıkıyor. Kalın plakaların bölüm bölüm delinmesi, tek bir kartta kullanılan uç sayısını ciddi biçimde artırıyor. Bu, sektörü tüketici elektroniği döngüsünden koparıp kendi büyüme hikayesini yazan bir konuma taşıyor.
Üç temel dinamik aynı anda çalışıyor. Birincisi miktar tarafı, AI sunucu PCB'lerindeki katman artışı doğrudan delme ucu tüketimini yukarı çekiyor. İkincisi fiyat tarafı, kaplamalı uçların global payı 2025'te yüzde 35,4'ten 2030'da yüzde 51,6'ya çıkacak.