Kimya — mSAP ile ince hat üretimi

Yazıyı dinle · Yapay zekâ ile seslendirilmiştir

0:00

/293

1×

Baskılı devre kartlarında (PCB) hat genişliği ve hat aralığı 30 μm altına indiğinde, geleneksel çıkarmalı yöntem dağlamanın yan aşınma etkisi nedeniyle verimini belirgin biçimde düşürüyor. PCB'ler daha ince hatlara, daha yüksek yoğunluğa ve daha güçlü güvenilirliğe doğru gelişirken, bu yöntem söz konusu üst düzey ihtiyaçları istikrarlı biçimde karşılamakta zorlanıyor. Bu noktada yarı eklemeli süreç (Semi-Additive Process) gündeme geldi.