Çip ve Yapay Zeka — AI PCB de mSAP ve Rubin Ultra ile değer zinciri
PCB sektörü temmuzdaki yüzde 40-60'lık düzeltmenin ardından ağustosta toparlanıyor, Rubin Ultra ve mSAP teknolojisi yeni büyüme alanları açıyor.
Küresel röle lideri Hongfa Technology, 2026 ilk yarıda gelirini yıllık %32 artırarak 11,02 milyar yuan'a çıkardı. İkinci çeyrekte büyüme hızlandı, brüt marj toparlanmaya başladı.
Hongfa Technology, 2026'nın ilk yarısında gelirini yıllık %32 artırarak 11,02 milyar yuan'a, net kârını ise %19,9 yükselterek 1,16 milyar yuan'a taşıdı. İkinci çeyrek daha da güçlüydü, gelir %35,5, net kâr %21,4 arttı. Brüt marj çeyreklik bazda 1,1 puan toparlanarak %33,2'ye çıktı. Şirket, ürün zamlarını başarıyla fiyatladı ve birden çok alt pazarda canlı talep gördü.
Tüketici elektroniğinde, özellikle bölgesel aşırı sıcakların etkisiyle akıllı ev ürünlerine talep patladı. Güç ve sinyal röleleri hızlı büyüdü, yılın tamamında da bu ivmenin sürmesi bekleniyor.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol