İçeriğe geç

Endüstriyel Otomasyon — Yapay zekâ soğutmasında malzeme darboğazı

Yapay zekâ çiplerinin güç tüketiminin 2000 watt eşiğini aşması beklenirken soğutmada darboğaz ısı arayüz malzemesine kayıyor. Küresel sunucu soğutma malzemeleri pazarının 2027’de 9,3 milyar yuan ile 13,9 milyar yuan arasına ulaşması öngörülüyor.

audio-thumbnail
Yazıyı dinle · Yapay zekâ ile seslendirilmiştir
0:00
/199

Sunucu soğutmada güç dengesi değişiyor. Yapay zekâ çiplerinin güç tüketiminin 2000 watt eşiğini aşması bekleniyor. Soğuk plaka gibi arka uç çözümlerinde yapılacak iyileştirmenin marjinal getirisi giderek azalıyor. Darboğaz artık ısı arayüz malzemesi. Çip, kart düzeyi ve optik modül uygulamalarının hepsi ek pazar getiriyor.

Isı arayüz malzemesi, çip ile soğutucu arasındaki boşluğu doldurup ısı geçişini sağlayan katmandır. Çok yüksek güç ve ısı akısında yüksek arayüz ısı direnci zincirin en önündeki tıkanma noktası. Soğuk plakanın performansı da malzemenin etkin iletimine dayanıyor.

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla giriş yaptınız.

Başarıyla Dragonomi abonesi oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.