Financial Street Securities, optik modül paketleme ve test ekipmanları pazarının 2030'da 41,36 milyar yuanı aşacağını ve 2026-2030 döneminde yıllık bileşik yüzde 20,5 büyüyeceğini öngörüyor. Yerli ekipman üreticileri kritik aşamalarda ilerlerken, Ağustos 2026'
Financial Street Securities'in sektör görüşüne göre optik modül paketleme ve test süreci temel olarak çip montajı, tel bağlama, optik yol eşleştirme, paketleme kalıplama ve test doğrulama adımlarını içeriyor.
Optik modül paketleme ve test ekipmanları, optik iletişim endüstri zincirindeki optik modül üretim aşamasında kullanılan, paketleme ve test işlevlerini tek çatı altında toplayan özel endüstriyel ekipmanların genel adıdır.
Sihan Endüstri Araştırma Enstitüsü'nün rapor verilerine göre, eşleştirme ekipmanlarının değer payı yüzde 40, montaj ekipmanlarının payı yüzde 20, enstrümantasyon (doğrulama) test ekipmanlarının payı yüzde 15, güvenilirlik ve yaşlandırma test ekipmanlarının payı yüzde 12, paketleme ekipmanlarının payı yüzde 12 ve bağlama ekipmanlarının payı yüzde 1 düzeyinde.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol