27. Çin Uluslararası Optoelektronik Fuarı'nda optik modüllerin takılabilir yapıdan NPO/CPO'ya hızla geçtiği görüldü. Yüksek hassasiyetli paketleme ve test ekipmanları öne çıkarken alt pazarda talep yüksek ve optik ekipmanlarda arz sıkıntısı sürüyor.
Shenzhen'de düzenlenen 27. Çin Uluslararası Optoelektronik Fuarı'nda hesaplama gücü talebinin yönlendirdiği optik ara bağlantı teknolojileri yoğun şekilde sergilendi ve optik modüllerin takılabilir yapıdan NPO/CPO'ya hızla geçtiği görüldü. Yeni teknolojilerin büyük ölçekli dağıtıma ilerlemesi sürecinde yüksek hassasiyetli paketleme ve test ekipmanları öne çıkarken test aşamasının önemi giderek artıyor. Alt pazardaki talebin yüksek seyretmesi ve optik ekipmanlarda arz sıkıntısı yaşanması nedeniyle ikinci kademedeki test ekipmanı segmentine odaklanılması öneriliyor.