Çip ve Yapay Zeka — İleri paketlemede kapasite genişlemesi ve alternatif yollar

İleri paketlemede kapasite genişlemesi ve alternatif teknoloji yolları eş zamanlı ilerlerken Huafu Securities, TSMC, Amkor, ASE Technology Holding ve Intel'in izlenmesini öneriyor. Görüşü destekleyen unsurlar, ABD'deki ileri paketleme yatırımlarını müşteri taahhütleri ve ön ödemelerin güçlendirmesi, paket boyutları büyüdükçe tek çipte tüketilen paketleme kaynaklarının artması ile EMIB-T ve cam altlıkların ticarileşme yolunda ilerlemesi.

Amkor'un ABD genişlemesine talep ve fon desteği

Amkor'un duyurusuna göre Temmuz 2026'da şirket ile NVIDIA, 1,5 milyar dolar tutarında çok yıllık bir ileri paketleme ve geliştirme anlaşması açıkladı.