Çip ve Yapay Zeka — İleri paketlemede kapasite genişlemesi

Yazıyı dinle · Yapay zekâ ile seslendirilmiştir

0:00

/288

1×

İleri paketlemede kapasite genişlemesi ve alternatif teknoloji yolları aynı anda ilerliyor. Huafu Securities, TSMC, Amkor, ASE Technology Holding ve Intel'in izlenmesini öneriyor. Görüşü üç unsur destekliyor. Müşteri taahhütleri ve ön ödemeler ABD'deki ileri paketleme yatırımlarını güçlendiriyor. Paket boyutları büyüdükçe tek çipte tüketilen paketleme kaynakları artıyor. EMIB-T ile cam altlıklar da ticarileşme yolunda ilerliyor.

Amkor'un ABD genişlemesine talep ve fon desteği

Amkor'un duyurusuna göre Temmuz 2026'da Amkor ve NVIDIA, 1,5 milyar dolarlık çok yıllık bir ileri paketleme ve geliştirme anlaşması açıkladı.