·

Çip ve Yapay Zeka — ELSFP modülü CPO’nun kritik parçası olarak ölçekleniyor

ELSFP, Nvidia Spectrum-X ile Çin'de geliştirilen 3.2T/102.4T switch'lerde standart donanım olarak benimsenirken bileşen değeri de belirgin biçimde yükseliyor.

Çip ve Yapay Zeka — ELSFP modülü CPO’nun kritik parçası olarak ölçekleniyor
audio-thumbnail
Yazıyı dinle · Yapay zekâ ile seslendirilmiştir
0:00
/185

Öne Çıkan Noktalar

— ELSFP, CPO mimarisinde lazer kaynağını ASIC’ten ayırarak güvenilirliği artırıyor.

— Nvidia Spectrum-X ve 3.2T/102.4T switch’lerde standart hale geliyor.

— CignalAI, 2026’da 100 milyon doları aşan pazar büyüklüğü öngörüyor.

— 2030’da pazarın 1,5 milyar doları geçmesi bekleniyor.

— AI veri merkezi bant genişliği talebi, ELSFP’nin ana büyüme motoru.

Detaylı Analiz

CPO (co-packaged optics) mimarisinin önündeki en büyük engellerden biri, yüksek güç tüketen ASIC çiplerinin hemen yanına yerleştirilen lazer kaynaklarının ısı ve güvenilirlik sorunlarıydı.

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla oturum açtınız.

Dragonomi 'a başarıyla abone oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.