Enerji — Veri merkezi yük tahmini revizyonu
Ekim ayında ABD elektrik şirketlerinin odağında PJM'in revize veri merkezi yük tahmini ve NextEra Energy birleşmesinin hukuki süreçleri yer alıyor.
Çip ve Yapay Zeka — Cam substrat ticarileşmesinde ekipman talebi
Cam substrat yapay zekâ çiplerinde gelişmiş paketlemenin yeni çekirdek malzemesi olmaya aday, ticarileşme yaklaştıkça ekipman segmentinin önce yararlanması bekleniyor.
2 dk okuma
Yazıyı dinle · Yapay zekâ ile seslendirilmiştir
0:00
/254
Cam substrat yapay zekâ çiplerinde gelişmiş paketlemenin yeni çekirdek malzemesi olmaya aday, ticarileşme yaklaştıkça ekipman segmentinin önce yararlanması bekleniyor. Moore yasasının yavaşladığı ortamda gelişmiş paketleme, çip performansını sürdürmenin kilit yolu haline geliyor.
Neden cam substrat
Yapay zekâ çiplerinde paket boyutları sürekli büyüyor. CoWoS, daireden kare kesmenin getirdiği hızlı maliyet artışıyla karşı karşıya. Organik substratlar ise eğilme ve devre hattı sınırları nedeniyle darboğaza giriyor. Silikon interposer maliyeti yüksek kalıyor ve geleneksel malzeme sistemi fiziksel sınırına yaklaşıyor.