Yapay zekâ işlem gücü talebi gelişmiş paketleme teknolojilerini bir üst seviyeye taşırken, cam alt tabakanın yeni nesil paketlemenin çekirdek malzemesi olması bekleniyor.
Yapay zekâ işlem gücü talebi gelişmiş paketleme teknolojilerini bir üst seviyeye taşırken, cam alt tabakanın yeni nesil paketlemenin çekirdek malzemesi olması bekleniyor. Guolian Minsheng Securities, üretken yapay zekâ ve yüksek performanslı hesaplama uygulamalarının hızla gelişmesiyle çip entegrasyon yoğunluğunun, bağlantı yoğunluğunun ve paket boyutunun sürekli arttığını, geleneksel organik alt tabaklar ile silikon interposer’ların ise boyut, ısıl kararlılık ve yüksek frekanslı sinyal iletiminde darboğazlarla karşı karşıya kaldığını aktarıyor.