Çip ve Yapay Zeka — AI çağında lehim pastası patlaması

Çip ve Yapay Zeka — Lehim pastası: AI çağının endüstriyel kanı

Öne Çıkan Noktalar

— AI altyapısındaki hızlı büyüme, yüksek hızlı optik modüllere olan talebi artırıyor ve bu da lehim pastası kullanımını doğrudan tetikliyor.

— Optik modül hızlandıkça, tek bir modüldeki lehim noktası sayısı ve kullanılan lehim pastası miktarı önemli ölçüde artıyor.

— Daha küçük bileşenler ve daha yüksek yoğunluklu paketleme, lehim pastasını daha ince toz boyutlarına (T7/T8) itiyor ve birim fiyatını yükseltiyor.

— Yüksek kaliteli lehim pastası pazarına yabancı firmalar hakimdir, ancak artan talep, yerel Çinli üreticilerin ithal ikamesini hızlandırması için bir pencere açıyor.