Sektörel Analiz · Çin Hisseleri

Çip ve Yapay Zeka — AI çağında lehim pastası patlaması

Yapay zeka altyapısı büyüdükçe optik modüllerdeki lehim noktası sayısı ve inceliği artıyor, bu da lehim pastasında hem hacim hem fiyat yükselişi getiriyor.

Sadi Kaymaz 16 Haziran 2026

Çip ve Yapay Zeka — Lehim pastası, AI çağının endüstriyel kanı

Öne Çıkan Noktalar

— AI altyapısındaki hızlı büyüme, yüksek hızlı optik modüllere olan talebi artırıyor ve bu da lehim pastası kullanımını doğrudan tetikliyor.

— Optik modül hızlandıkça, tek bir modüldeki lehim noktası sayısı ve kullanılan lehim pastası miktarı önemli ölçüde artıyor.

— Daha küçük bileşenler ve daha yüksek yoğunluklu paketleme, lehim pastasını daha ince toz boyutlarına (T7/T8) itiyor ve birim fiyatını yükseltiyor.

— Yüksek kaliteli lehim pastası pazarına yabancı firmalar hakimdir, ancak artan talep, yerel Çinli üreticilerin ithal ikamesini hızlandırması için bir pencere açıyor.