Çip ve Yapay Zeka — 1.6T ölçekli dağıtımda hızlanma ve çip bileşenlere yayılım

CIOE fuarı, yüksek hızlı optik bağlantıda yeni bir nesil geçişin başladığını doğruluyor. 800G talebi güçlü kalırken 1.6T ölçekli dağıtım hızlanıyor ve 3.2T müşteri doğrulamasına giriyor. Sektör rekabeti, tek hız odaklı olmaktan çıkıp çip, paketleme, soğutma, bağlantı ve test yeteneklerini kapsayan bütüncül bir yarışa dönüşüyor. Bu nedenle güçlü teknoloji birikimi, müşteri onayı ve seri üretim kapasitesine sahip şirketler öncelikli kazanım sağlayabilir.

Bu yılki CIOE fuarı, yüksek hızlı optik bağlantının yeni bir nesil geçişe girdiğini doğruluyor. Sektördeki canlılık, optik modüllerden çip, bileşen ve sistem tarafına doğru yayılıyor.