İçeriğe geç

Çip ve Yapay Zeka — 1.6T dağıtım hızlanması

CIOE fuarı yüksek hızlı optik bağlantıda yeni nesil geçişi doğruluyor. 800G talebi güçlü kalarken 1.6T ölçekli dağıtım hızlanıyor ve 3.2T müşteri doğrulamasına giriyor. Canlılık optik modüllerden çip, bileşen ve sistem tarafına yayılıyor.

audio-thumbnail
Yazıyı dinle · Yapay zekâ ile seslendirilmiştir
0:00
/315

CIOE fuarı, yüksek hızlı optik bağlantıda yeni bir nesil geçişin başladığını doğruluyor. 800G talebi güçlü kalırken 1.6T ölçekli dağıtım hızlanıyor ve 3.2T müşteri doğrulamasına giriyor. Sektör rekabeti, tek hız odaklı olmaktan çıkıp çip, paketleme, soğutma, bağlantı ve test yeteneklerini kapsayan bütüncül bir yarışa dönüşüyor. Bu nedenle güçlü teknoloji birikimi, müşteri onayı ve seri üretim kapasitesine sahip şirketler öncelikli kazanım sağlayabilir.

Bu yılki CIOE fuarı, yüksek hızlı optik bağlantının yeni bir nesil geçişe girdiğini doğruluyor. Sektördeki canlılık, optik modüllerden çip, bileşen ve sistem tarafına doğru yayılıyor.

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla giriş yaptınız.

Başarıyla Dragonomi abonesi oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.