Applied Materials — RBC: Yeni nesil bellekler ve ileri paketleme büyüme motoru olacak

RBC Capital Markets, Applied Materials'ın mali ilk çeyrekte beklentileri aşmasını ve önümüzdeki dönem için yükseltilmiş yönlendirme açıklamasını bekliyor. Pazartesi günü yayımladığı raporda RBC, mali ilk çeyrek için hisse başına düzeltilmiş kârı 2,18 dolar, geliri ise 6,85 milyar dolar seviyesinde tahmin ediyor. İkinci çeyrek için ise hisse başına 2,28 dolar kâr ve 7 milyar dolar gelir olan piyasa beklentisinin üzerinde bir rehberlik öngörülüyor.

RBC'ye göre Applied Materials, önümüzdeki yıl en azından genel wafer-fab ekipman pazarıyla uyumlu şekilde büyüyecek. Şirket, HBM4 gibi yeni nesil bellek talebindeki artıştan ve çip üretim teknolojisindeki dönüşümden faydalanacak. Kapı-etrafında-sarmal (gate-all-around) gibi yeni transistör tasarımlarının yanı sıra çip-üzerinde-wafer-alt taban (chip-on-wafer-on-substrate) gibi ileri paketleme yaklaşımları uzun vadeli büyüme için katalizör olarak öne çıkıyor.