AI — Yapay zeka optik bağlantısında NPO ve CPO mimari çeşitliliği

CIOE 2026 fuarı, yapay zekâ altyapısı için optik bağlantı teknolojilerindeki gelişimin sürdüğünü ortaya koydu. 1.6T takılabilir transceiver'lar daha geniş dağıtıma geçerken 3.2T ve daha yüksek hızlı ürünler doğrulama ve NPO aşamalarından geçiyor. CPO ve XPO, daha yüksek bant genişliği yoğunluğu gerektiren AI Scale-up bağlantılarında önemli mimariler olarak öne çıkıyor. Yükseltme dalgası yalnızca optik transceiver'larla sınırlı kalmıyor ve silisyum fotonik, EML'ler, CW lazerler, sürücüler/TIA'lar, ileri paketleme ile yeni fiber teknolojilerine uzanıyor.