Temmuz ayında paketleme taban plaketi sevkiyatları bir önceki yılın aynı ayına göre yüzde 68 arttı. TSMC çok katmanlı çekirdek taban plaketlerine ilişkin yol haritasını açıkladı ve Nomura analistleri tam kapsamlı benimsenmenin 2028'de veya daha sonra gerçekleşeceğini bekliyor.
Temmuz ayında paketleme taban plaketi sevkiyatları bir önceki yılın aynı ayına göre yüzde 68 arttı.
TSMC çok katmanlı çekirdek taban plaketlerine ilişkin yol haritasını açıkladı ve Nomura analistleri tam kapsamlı benimsenmenin 2028'de veya daha sonra gerçekleşeceğini bekliyor.
Tam kapsamlı benimsenmenin 2028 yılı veya sonrasına denk geleceği öngörülüyor.
14 Eylül'de yayımlanan Temmuz ayına ait revize üretim anketine göre rijit modül taban plaketi sevkiyatları yıllık bazda yüzde 68 yükseldi.
Sevkiyat değeri 31,3 milyar yene ulaşarak Haziran'da kırılan önceki rekoru geride bıraktı ve m² bazındaki sevkiyatlar da arttı.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol