WUS — AI PCB karışımı ve kapasite genişlemesi

WUS yönetimi, Hong Kong'daki Asia Leaders Conference 2026'da AI PCB'lerde ürün karışımını yukarı taşıyacak adımları net biçimde ortaya koydu. Şirket, sinyal bütünlüğü, güç bütünlüğü ve uzun vadeli güvenilirlik gereksinimlerinin arttığı AI sunucuları, HPC ve yüksek hızlı ağ ekipmanları için ultra yüksek katmanlı stack-up mimarisi, yeni malzemeler ve HDI teknolojilerinde yetkinliğini güçlendiriyor. İleriye dönük Ar-Ge'yi seri üretim kabiliyetiyle birleştirip dijital ve AI destekli üretim sistemini de yükseltiyor.