WUS yönetimi, AI PCB'lerde ürün karışımını yukarı taşıyacak teknoloji yatırımlarını ve Çin ile Tayland'daki kapasite genişlemesini anlattı. Goldman Sachs, AI altyapısı ve yüksek hızlı ağ bağlantısı kaynaklı büyümeyle alım tavsiyesini korudu.
WUS yönetimi, Hong Kong'daki Asia Leaders Conference 2026'da AI PCB'lerde ürün karışımını yukarı taşıyacak adımları net biçimde anlattı. AI sunucuları, HPC ve yüksek hızlı ağ ekipmanlarında sinyal bütünlüğü, güç bütünlüğü ve uzun vadeli güvenilirlik gereksinimleri artıyor. Şirket bu yüzden ultra yüksek katmanlı stack-up mimarisi, yeni malzemeler ve HDI teknolojilerindeki yetkinliğini güçlendiriyor. İleriye dönük Ar-Ge'yi seri üretim kabiliyetiyle birleştiriyor, dijital ve AI destekli üretim sistemini de yükseltiyor.