WUS yönetimi, AI PCB'lerde ürün karışımını yukarı taşıyacak teknoloji yatırımlarını ve Çin ile Tayland'daki kapasite genişlemesini anlattı. Goldman Sachs, AI altyapısı ve yüksek hızlı ağ bağlantısı kaynaklı büyümeyle alım tavsiyesini koruyor.
WUS yönetimi, Hong Kong'daki Asia Leaders Conference 2026'da AI PCB'lerde ürün karışımını yukarı taşıyacak adımları net biçimde ortaya koydu. Şirket, sinyal bütünlüğü, güç bütünlüğü ve uzun vadeli güvenilirlik gereksinimlerinin arttığı AI sunucuları, HPC ve yüksek hızlı ağ ekipmanları için ultra yüksek katmanlı stack-up mimarisi, yeni malzemeler ve HDI teknolojilerinde yetkinliğini güçlendiriyor. İleriye dönük Ar-Ge'yi seri üretim kabiliyetiyle birleştirip dijital ve AI destekli üretim sistemini de yükseltiyor.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol