Çip ve Yapay Zeka — Yarı iletken lojistiğinde üç koldan büyüme

Yarı iletken lojistiği, çip üretim zincirinin her aşamasında devreye giriyor. Tasarımdan wafer üretimine, paketlemeden son kullanıcıya kadar ürünler defalarca sınır ötesi taşınıyor. Bu da sektörü üç ana kola ayırıyor, hammadde taşımacılığı, ekipman ve bitmiş ürün nakliyesi, bir de fabrika içi otomasyon.

Talebin ana itici gücü, yapay zeka kaynaklı kapasite yatırımları. Küresel ölçekte ilk beş bulut devinin 2026 toplam harcamasının 600 milyar doları aşması bekleniyor. Bu harcamalar ileri üretim teknolojilerine ve gelişmiş paketlemeye akarken, yeni fabrikaların kurulması lojistik zincirinin her halkasını hareketlendiriyor.